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3GHz를 향해, 애슬론XP 2600+
내부 배수율 16, 동작클럭 2.128GHz

AMD는 미국 텍사스주에 있는 Fab25와 독일 드레스덴의 Fab30에서 CPU를 만들고 있으며, 애슬론XP는 현재 독일의 드레스덴에서 만들어진다. 현재 드레스덴은 0.18미크론에서 0.13으로 공정이 변경되었으며, 미국의 Fab25는 최첨단 공정으로 변경하기에는 너무 낡아 앞으로는 플래시메모리를 전문으로 생산하게 될 예정이다. AMD는 Fab 30의 최신 공정을 기반으로 가장 높은 클럭을 가진 애슬론XP 2600+를 발표하면서, 그동안 펜티엄4에 비해 지나치게 클럭향상이 더디다는 지적을 받아온 AMD 매니아들의 기대를 한 몸에 받고 있다.
 
  • 글쓴이 : PCGuider(webmaster@pcguider.com)  
  • 자료출처 : http://www.pcguider.com

  • 내부 배수율 16, 동작클럭 2.128GHz
  • 0.13미크론, Thoroughbred 코어로 만들어져
  • 왜 AMD는 클럭이 낮을까?
  • Before the CPU test ; 실험 0. 온도는 얼마나 낮아졌을까?
  • 실험 1. SYS Mark 2002 ; 실험 2. PC Mark 2002
  • 실험 3. 산드라 2002 Pro ; 실험 4. 3DMark 2001 SE
  • 실험 5. 코만치4, 아쿠아마크 ; 실험 6. 퀘이크III 아레나
  • 실험 7. TMPGENC
  • 성능은 만족. FSB 333MHz 애슬론XP를 기대하며

  • 이번에 선보인 애슬론XP는 내부배수율 16, 동작클럭 2.128GHz의 애슬론XP 2600+이다. AMD는 애슬론XP가 처음 선보였을 때부터 동작 클럭이 아닌 IPC를 고려한 표기명으로 제품을 표기하고 있다. 시장에서 이러한 AMD의 표기명은 확고히 자리 잡은 상태일 뿐만 아니라, 경쟁상대인 인텔의 펜티엄 4에 비해 전혀 손색없는 성능을 보여주고 있다. 겉모습은 얼마 전 선보였던 애슬론XP 2200+(Thoroughbred)와 동일한데, Thoroughbred는 AMD가 0.13 미크론 공정에서 만든 첫 번째 코어다.

    이렇게 프로세서 공정을 미세화시키는 데에는 몇 가지 이유가 있다. 공정이 미세화되면 전력소비량과 발열량이 줄어들기 때문이다. 실제로 애슬론XP 2600+는 기존의 0.18미크론의 팔로미노코어에 비해 발열량도 줄어들었다.

    근본적으로 제조공정을 바꾸지 않고 코어의 변화만으로 전력소비량과 발열량을 줄이는 것에는 한계가 있게 마련이다. 결과적으로 0.13미크론의 공정으로 제품을 만든 것은 어쩌면 당연할 수도 있다. 0.13미크론의 다음 공정은 0.09미크론으로 인텔이 가장 가까이 접근하고 있는 중이다.

    제조공정을 바꾸게 되면 제조비용에도 상당한 이득 된다. 물론 공정을 바꾸기 위해서는 천문학적인 비용이 들어가지만 공정 변경으로 인한 이득은 투자비용을 상쇄하고도 남는다.
    CPU를 비롯한 반도체산업이 대표적인 장치산업이라고 하는 것도 이렇듯 공정을 바꾸고 제품을 개발하는데 워낙 많은 초기비용이 들어가기 때문이다.

    공정을 미세화 할수록 수율을 높이는데도 상당한 이득이 된다. 성능의 핵심인 다이(Die) 크기만 비교해보면, 기존 팔로미노가 128㎟의 크기인데 비해, 0.13미크론 Thoroughbred의 경우 다이 크기가 80㎟에 불과하다. 물론 이번 애슬론XP 2600+의 경우 소로브레드 B스텝으로 코어가 달라진 탓에 84㎟로 약간 커졌다. 덕분에 클럭을 높이더라도 비용은 크게 늘어나지 않는다는 장점이 생기게 된 것이다.





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