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래티스, 초저전력 sensAI FPGA 솔루션으로 엣지단에서 AI 대량판매 시장 형성 주도
 
  • 날짜 : [2018-05-25 04:20:06]

  • - 래티스의 새로운 FPGA 솔루션, 밀리와트 수준의 전력 소비를 요구하는 방대한 IoT 애플리케이션 시장에서 머신러닝 추론의 급성장 촉진

    주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체는 방대한 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 대한 머신러닝 추론(machine learning inferencing)의 통합을 가속화하기 위해 모듈형 하드웨어 키트, 신경망 IP 코어, 소프트웨어 툴, 레퍼런스 디자인, 맞춤형 설계 서비스를 결합한 완벽한 기술 스택인 래티스 sensAI를 발표했다.

    래티스 sensAI 스택은 초저전력소비(1mW 이하 ~ 1W), 소형 패키지 크기(5.5mm2~100mm2),인터페이스 유연성(MIPI CSI-2, LVDS, GigE 등), 대량생산 가격($1 이하 ~ $10)의 이점들을 제공하도록 최적화된 솔루션이다. 이를 활용하여 개발자는 엣지 컴퓨팅을 데이터 소스 가까이에 신속하게 구현할 수 있다.

    래티스 반도체의 제품 및 세그먼트 마케팅을 담당하는 디팩 보파나(Deepak Boppana) 시니어 디렉터는 “래티스 sensAI 스택은 유연하고 소비전력이 극히 적으면서 경제성까지 갖춘 인공지능(AI) 반도체 솔루션에 대한 요구를 충족함으로써, 인공지능 기술이 새롭게 떠오르고 있는 광범위한 대량판매 시장용 IoT 애플리케이션에 급속히 확산될 수 있도록 한다”고 밝히고, “래티스 sensAI 스택은 유연하고 초저전력소비가 특징인 FPGA 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 결합한 완벽한 머신러닝 추론 기술 스택을 제공함으로써, 엣지 디바이스에 대한 온디바이스 센서 데이터 처리 및 분석 기능의 통합을 가속화한다. 이 새로운 엣지 컴퓨팅 솔루션은 엣지 커넥티비티와 관련한 래티스의 FPGA 기술 선도력을 바탕으로 제작되어, 스마트 스피커, 감시 카메라, 산업용 로봇 및 드론을 포함한 대량생산용 IoT 애플리케이션에서 유연한 센서 인터페이스 브리징 및 데이터 애그리게이션 기능을 실현한다”고 설명했다.

    IDC의 마이클 팔마(Michael Palma) 연구 디렉터는 “컨수머 IoT 영역에서 확인되고 있듯이, 엣지 컴퓨팅은 점점 더 스마트해지고 있다. 다양한 센서들로부터 수집된 데이터를 실시간으로 처리하기 위해 컴퓨팅 성능이 더욱 강화되고 있기 때문이다. 여기에 인공지능의 부상은 이러한 동향을 더욱 가속화한다”고 밝히고, “그러한 로컬 센서 데이터 처리가 가능한 저전력, 소형 크기, 저가의 반도체 솔루션은 다양한 엣지 애플리케이션에서 인공지능을 구현하는데 있어서 핵심 역할을 하게 될 것”이라고 덧붙였다.

    산업계에서 머신러닝 기술의 채택이 점점 더 늘어날수록 지연, 프라이버시, 네트워크 대역폭 제한 등은 엣지 컴퓨팅 구축 사례를 증가하게 만드는 요인이 되고 있다. IHS 마킷(IHS Markit)은 2018~2025년에 400억 개의 IoT 디바이스가 엣지에 설치되고, 그 후 5~10년 사이에는 IoT, 인공지능 기반 엣지 컴퓨팅, 클라우드 분석 같은 혁신 기술들의 컨버전스가 다양한 개별 산업 분야는 물론 모든 산업 영역을 변화시킬 뿐 아니라 새로운 사업 기회들을 만들어 낼 것으로 예상했다.

    세미코 리서치(Semico Research)는 인공지능 기술을 탑재한 엣지 디바이스가 향후 5년 동안 연평균 110%가 넘는 폭발적인 성장세를 나타낼 것으로 내다봤다.



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