amsOSRAM, Flex PCB 기반 저탄소 건식 공정으로 자동차 조명 혁신 제시

- DP 패터닝의 건식 PCB 공정과 amsOSRAM AS1163 드라이버 결합

- 단층 Flex PCB 설계로 제조 탄소 배출 최대 98% 절감

- OSP 기반 스마트 조명 네트워크 구현… 수백 개 광점 제어

 

 

 

amsOSRAM이 스웨덴 파트너사 DP 패터닝과 함께 개발한 자동차 조명용 데모 장비를 공개했다. 이번 데모는 화학적 습식 에칭을 대체하는 단층 Flex PCB 제조 기술과 지능형 LED 제어 기술을 결합한 것으로, 제조 공정에서 발생하는 이산화탄소 배출을 최대 98%까지 줄일 수 있다.

 

건식 공정으로 제조 공정 환경 부담 대폭 절감

DP 패터닝의 DPP(Dry Phase Patterning)는 물이나 화학물질 없이 금속 코팅 필름을 건식 절단해 회로를 형성하는 방식이다. 프라운호퍼 LCA 분석에 따르면 이 공정은 기존 습식 에칭 대비 CO₂ 배출을 최대 98% 줄이며, 폐수 발생이 없고 잔여물은 재활용 가능한 금속 조각만 남는다.

 

OSP 기반 스마트 조명 네트워크… 수백 개 LED 개별 제어

amsOSRAM의 오픈 시스템 프로토콜(OSP)은 차량 내부의 LED, 센서, 액추에이터를 단일 라인으로 연결해 수백 개의 광점을 독립적으로 제어할 수 있다. AS1163 지능형 드라이버는 마이크로컨트롤러 없이도 저전력·중전력 LED를 직접 제어할 수 있도록 설계돼, 슬림한 조명 모듈 구현에 효과적이다.

 

조명 디자인 자유도 확대… 경량·곡선형 라이트 구현 용이

Flex PCB 기반 단층 구조는 인테리어 앰비언트 라이트, 스마트 표면, 곡선 조명 라인 등 다양한 조명 디자인에 적합하다. 더 얇고 가벼운 구조를 통해 차량 인테리어 조명 설계의 폭이 확대되며, 제조 공정 간소화와 공급망 단축에도 도움이 된다.

 

amsOSRAM은 OSP 플랫폼 관련 상세 정보를 공식 웹사이트에서 제공하고 있으며, DP 패터닝은 11월 18~21일 독일 뮌헨에서 열리는 프러덕트로니카(Productronica) 전시회 부스 B2/506에서 해당 데모를 선보일 예정이다.

 

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