- EPIC 센터 기반 AI 반도체 공정·장비 공동 개발…양산 전환 기간 단축
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 TSMC와 AI 반도체용 첨단 로직 공정 개발 협력을 확대한다. 실리콘밸리에 구축 중인 EPIC 센터에서는 재료공학과 공정 통합, 반도체 제조 장비 기술 공동 연구가 진행된다.
이번 협력은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응해 전력 효율과 집적도를 높이는 데 초점을 맞췄다. 초기 연구 단계부터 양산 검증까지 연결하며 공정 개발 기간과 양산 전환 속도를 동시에 줄일 계획이다.
첨단 로직 공정 공동 개발 확대
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC는 미국 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터에서 첨단 로직 노드용 재료와 반도체 제조 장비, 공정 통합 기술을 공동 연구한다. 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 AI 연산 효율을 높이기 위한 제조 공정 확보가 목표다.
특히 3D 트랜지스터와 인터커넥트 집적도가 높아지는 환경에 맞춰 신소재 적용과 식각·증착 공정 정밀도를 높이는 기술 개발에 집중한다. 미세 공정 변동성과 수율 문제를 줄이기 위한 공정 검증도 함께 진행하며 첨단 패키징과 수직 적층 기반 반도체 확대에 대응하기 위한 제조 기술 검증 범위도 넓힐 계획이다.
어플라이드 머티어리얼즈 게리 디커슨(Gary Dickerson) CEO는 “양사 연구팀이 EPIC 센터에서 함께 협력하며 반도체 제조 복잡도 증가에 대응할 기술 개발 속도를 높일 것”이라고 밝혔다.
TSMC 미위제(Y.J. Mii) 수석 부사장은 “AI 반도체는 재료공학과 공정 통합 중요성이 계속 커지고 있다”며 “EPIC 센터는 차세대 제조 장비와 공정을 빠르게 검증할 수 있는 협업 공간 역할을 하게 될 것”이라고 설명했다.
5조원 규모 미국 반도체 R&D 거점 구축
어플라이드 머티어리얼즈는 EPIC 센터를 미국 내 최대 규모 첨단 반도체 장비 연구개발 거점 가운데 하나로 운영할 계획이다. 약 50억 달러 규모 투자가 진행되며 올해 가동을 목표로 하고 있다.
센터는 반도체 기업들이 초기 연구 단계에서 증착·식각·계측 장비와 공정 기술을 미리 검증할 수 있도록 설계됐다. 공정 데이터를 반복 분석하며 학습 기간을 줄이고, 첨단 로직 공정의 양산 적용 속도를 높이는 방식이다.
어플라이드 머티어리얼즈 프라부 라자(Prabu Raja) 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “TSMC는 EPIC 센터 창립 파트너로 차세대 장비와 연구 프로그램에 우선 접근하게 된다”며 “기술 개발부터 양산 적용까지 이어지는 협력 범위를 확대할 계획”이라고 밝혔다.
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