- 미국 반도체 기업 계약 체결…디지털 베이스밴드·소프트웨어 스택·RF 기술 통합 공급
세바(Ceva)가 자체 RF 기술을 적용한 블루투스 HDT 플랫폼을 미국 주요 반도체 기업에 공급하며 디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택, RF 기술을 하나의 플랫폼으로 통합했다. 고객사는 개별 무선 IP와 RF 기술을 따로 조합하던 단계를 줄이고 블루투스 연결 기능 구현과 설계·검증을 같은 플랫폼에서 진행해 제품 개발 기간도 단축했다.
디지털·RF 통합해 설계·검증 단계 축소
블루투스 6.0 기반 제품은 여러 고객사에서 양산 단계에 들어서며 관련 로열티 매출도 늘었다. 블루투스 HDT 플랫폼 도입 역시 산업용과 컨슈머, 에지 AI 기기까지 확대되며 고속 데이터 전송과 짧은 지연시간을 요구하는 무선 연결 설계에 적용됐다. 디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택, RF 기술을 하나의 플랫폼으로 묶어 무선 통신 설계와 검증 단계를 줄였고 제품 개발 기간도 단축했다. RF 기술까지 포함한 통합 플랫폼이 필요한 고객에게는 풀스택 무선 솔루션을 공급했고, 디지털 베이스밴드 IP만 필요한 고객 대상 기존 공급 방식도 유지했다.
에지 AI 확산에 RF 통합 플랫폼 적용 확대
블루투스 연결 시장은 연간 수십억 대 규모 디바이스가 출하되는 대형 시장이다. 에지 AI 기기는 센서 데이터와 추론 결과를 실시간 교환해야 해 짧은 지연시간과 안정적인 연결 성능이 제품 경쟁력에 직접 영향을 준다. 무선 설계 복잡성이 높아지면서 반도체 기업과 시스템 업체는 디지털 IP와 RF 기술을 각각 통합하던 부담을 줄였고, RF 기술을 포함한 플랫폼은 설계와 검증 단계를 축소했다. 세바 웨이브스 링크(Ceva-Waves Links) 제품군 기반 블루투스 HDT 평가 프로젝트는 산업용과 컨슈머, 에지 AI 분야에서 진행됐으며, RF 통합 무선 플랫폼 도입도 산업용과 컨슈머, 에지 AI 기기를 중심으로 확대됐다
아미르 파누쉬(Amir Panush) CEO는 “자체 RF 기술이 통합된 블루투스 HDT 솔루션 채택은 세바의 사업 전환 과정에서 중요한 이정표”라며 “RF 기술 투자와 자산 확보가 실제 고객 채택으로 이어졌고 디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택, RF 기술을 결합한 풀스택 무선 솔루션 공급도 확대했다”고 밝혔다.
ABI 리서치(ABI Research) 앤드류 지그나니(Andrew Zignani) 수석 리서치 디렉터는 “블루투스 기술이 더 높은 데이터 전송률과 복잡한 활용 환경을 지원하면서 무선 설계 난도도 높아지고 있다”며 “디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택, RF 기술을 통합한 플랫폼은 시스템 통합 부담과 제품 검증 시간을 줄여 제품 출시 속도를 높였다”고 설명했다.
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