- SK하이닉스·SK온 이끈 반도체 전문가 영입…백엔드 개발·제조 조직 총괄
인텔이 이석희 전 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석부사장으로 선임했다. 이석희 수석부사장은 첨단 패키징과 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 제조를 총괄하며 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO에게 직접 보고한다.
첨단 패키징 조직 전담
인텔은 첨단 패키징 사업을 전담하는 경영 체계를 구축하고 관련 조직 운영을 강화하고 있다. AI 시스템에서 성능과 전력 효율, 이기종 반도체 통합의 중요성이 커지면서 첨단 패키징을 파운드리 사업의 핵심 분야로 육성하기 위해서다. 이석희 수석부사장은 첨단 패키징과 시스템 통합 부문을 맡아 백엔드 기술 개발과 제조 조직을 이끈다. 고객이 시스템 수준의 반도체 설계를 구현할 수 있도록 지원하고, 인텔 파운드리의 패키징 사업 확대도 담당한다.
립부 탄 인텔 CEO는 "첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 정의하는 핵심 역량이 되고 있다"며 "이석희 수석부사장의 경험과 전문성이 인텔의 시스템 통합 역량 강화에 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
EMIB-T·HBI 양산 확대 역할 맡아
인텔은 EMIB-T와 HBI를 포함한 첨단 패키징 기술의 양산 확대를 추진하고 있다. 최첨단 로직과 메모리, 네트워킹 반도체를 하나의 시스템으로 결합하는 기술을 고객과 파트너에게 제공하기 위해서다.
립부 탄 CEO는 "이석희 수석부사장은 인텔 파운드리 비즈니스의 핵심 부문을 구축하고 확장할 적임자"라며 "첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위해 대량 양산 단계로 확대하는 역할을 맡게 될 것"이라고 설명했다.
이석희 수석부사장은 SK하이닉스 대표와 사장, SK온 대표이사 사장을 역임했다. 과거 인텔과 학계에서도 엔지니어링 리더십 역할을 수행했으며 첨단 공정 기술과 대규모 제조 분야 경험을 보유하고 있다.
이석희 수석부사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 전반에서 시스템 수준 통합 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "인텔의 기술 리더십과 제조 역량을 발전시키고 고객 지원을 강화하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.
프론트엔드·백엔드 조직 역할 분리
이번 인사 이후 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 파운드리 총괄부사장은 프론트엔드 기술 개발과 제조를 계속 담당한다. 인텔 18A와 인텔 14A 공정 양산 확대를 비롯해 설계 지원과 고객 대응 조직도 총괄한다. 인텔은 이번 조직 개편으로 첨단 패키징과 백엔드 제조, 프론트엔드 개발·제조 조직을 각각 전담 체계로 운영하게 됐다. 회사는 기술 개발과 제조 실행력을 높이고 고객 지원 체계를 강화한다는 계획이다.
한편 인텔은 이번 발표와 함께 나비드 샤리아리(Navid Shahriari) 수석부사장이 37년간의 근무를 마치고 은퇴할 예정이라고 밝혔다.
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