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2024.07.05 08:43
지멘스, AI기반 3D IC 설계 혼합 신호 검증 솔루션 ‘Solido Simulation Suite’ 발표
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2024.07.04 09:19
마우저, 마이크로칩 32비트 마이크로컨트롤러 「PIC32CK」 공급…“디바이스 설계에 보안...
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2024.07.02 17:54
Ceva, TinyML에 최적화된 새로운 Ceva-NeuPro-Nano NPU 공개…“스마트 에지 IP 리더십 ...
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2024.07.02 16:21
지멘스, 3D IC 통합 콕핏 솔루션 'Innovator3D IC' 출시
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2024.07.01 18:04
어플라이드 머티어리얼즈, ‘넷제로 2040 플레이북’ 진척 상황 공유
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2024.07.01 13:04
지멘스-인텔 파운드리, AI 가속 시뮬레이터 발표…“EMIB/3D-IC 지능형 IC 설계 및 검증”
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2024.06.27 10:55
마우저, 몰렉스 ‘올해의 아태지역 e-카탈로그 유통기업상’ 6년 연속 수상
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2024.06.26 12:40
노르딕 세미컨덕터, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 사용
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2024.06.26 09:42
유블럭스, 새로운 초소형 LTE Cat 1bis 셀룰러 모듈로 글로벌 연결성 강화
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2024.06.25 16:43
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