- 고대역폭 플래시와 PCIe 6.0 SSD 제시…RAG·KV 캐시·모델 저장소 대응
샌디스크가 ‘퓨처 오브 메모리 앤 스토리지(FMS) 2026’에서 대규모 AI 추론을 위한 고대역폭 플래시(HBF)와 BiCS10 QLC 낸드, 차세대 엔터프라이즈 SSD 기술을 공개했다. HBF는 대규모 추론의 용량과 대역폭 요구를 충족하며, BiCS10 QLC 낸드와 PCIe 6.0 SSD는 모델 저장소, 검색 증강 생성(RAG), KV 캐시, 고속 데이터 레이크에 필요한 성능과 전력 효율을 제공한다.
AI 추론 확대로 메모리·스토리지 부담 증가
AI 모델의 규모가 커지고 컨텍스트 윈도우가 확장되면서 스토리지 용량과 대역폭, 전력 효율에 대한 요구도 커지고 있다. 에이전틱 AI 애플리케이션과 대규모 추론 워크로드가 늘면서 데이터를 저장하고 이동하며 불러오는 과정이 AI 인프라 성능을 좌우하는 요소로 떠올랐다.
샌디스크는 고속 데이터 레이크와 모델 저장소, RAG, KV 캐시를 주요 AI 워크로드로 제시했다. 원본 데이터 아카이브부터 고속 데이터 레이크, 학습과 추론, 생성형 콘텐츠 저장소까지 이어지는 단계별 스토리지 요구사항을 ‘AI 데이터 사이클 프레임워크’로 보여준다.
HBF로 대규모 AI 추론 지원
HBF는 대규모 AI 추론의 용량과 대역폭 요구에 대응하도록 개발한 낸드 기반 메모리 기술이다. 샌디스크는 컨텍스트 윈도우와 에이전틱 AI 워크플로우가 확대되는 환경에서 HBF를 활용해 대규모 추론을 지원하는 기술을 FMS 2026에서 선보이고 있다.
BiCS10 QLC 낸드는 AI와 클라우드, 데이터센터용 스토리지를 대상으로 집적도와 성능, 전력 효율 요구에 맞춘 차세대 3D 낸드 기술이다. 샌디스크는 HBF와 BiCS10 QLC 낸드를 통해 대역폭과 고용량 스토리지가 필요한 AI 워크로드에 대응한다.
KV 캐시·PCIe 6.0·고용량 E3.S SSD 제시
엔터프라이즈 SSD 부문에서는 KV 캐시 워크로드용 고내구성 구성과 PCIe 6.0 기술을 선보이고 있다. 샌디스크는 DRAM 탑재량을 줄인 초고용량 E3.S 설계도 함께 전시하며 AI 추론 환경의 용량과 내구성 요구에 대응한다.
샌디스크 제품 부문 쿠람 이스마일(Khurram Ismail) 최고제품책임자는 “AI 인프라는 데이터를 효율적으로 저장하고 이동하며 접근하는 능력이 컴퓨팅만큼 중요해진 단계에 들어섰다”며 “추론 워크로드가 늘면서 고객은 추가 복잡성 없이 성능과 용량, 전력 효율을 갖춘 메모리·스토리지 기술을 필요로 한다”고 밝혔다.
구글·SK하이닉스와 HBF 생태계 논의
샌디스크는 FMS 2026에서 ‘AI 시대의 유연하고 확장할 수 있는 기반, 낸드’를 주제로 기조연설을 진행한다. 대규모 컨텍스트를 지원하는 AI 모델과 에이전틱 워크플로우가 메모리·스토리지 계층에 미치는 변화를 살펴보고, 메모리 용량과 대역폭, 전력 효율, 토큰 경제성으로 확대된 AI 인프라 병목을 다룬다.
구글과 SK하이닉스가 참여하는 패널 토론에서는 HBF 기술과 생태계 발전 방향, 실제 AI 인프라 적용에 필요한 조건을 논의한다. 샌디스크는 FMS 2026 부스에서 HBF와 BiCS10 낸드, 엔터프라이즈 SSD, 오토모티브 스토리지, 클라이언트 SSD 관련 기술 데모를 선보이고 있다.
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