- 2025년 OCP 글로벌 서밋서 헬리오스 랙 스케일 디자인 첫 공개
- AMD 인스팅트 GPU와 에픽 CPU, 고급 네트워킹 기반으로 차세대 AI 워크로드 지원
AMD는 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋에서 자사의 AI용 헬리오스(Helios) 랙 스케일 플랫폼을 공개했다. 메타가 도입한 오픈 랙 와이드(ORW) 스펙을 기반으로 개발된 헬리오스는, AMD의 개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 랙 수준으로 확장하며, 상호운용 가능한 AI 인프라 구축의 중요한 진전을 보여준다.
AMD의 AI 및 HPC 리더십을 확장하는 헬리오스 플랫폼은 세계적으로 증가하는 AI 수요를 충족할 개방적이고 확장 가능한 인프라를 제공한다. 기가와트 규모 데이터센터를 겨냥한 새 ORW 스펙은 전력과 냉각 효율, 유지보수 편의성까지 고려한 개방형 더블 와이드 랙으로 설계됐다. ORW 및 OCP 표준 채택을 통해 대규모 AI 인프라 개발과 배포를 위한 통합 표준 기술을 제공한다.
AMD 데이터센터 솔루션 그룹 총괄 부사장 포레스트 노로드는 “개방형 플랫폼 협업이 AI 효율적 확장의 핵심”이라고 설명하고, “‘헬리오스’를 통해 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환하고 있다. AMD 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 개방형 패브릭의 결합으로 차세대 AI 워크로드를 위한 유연하고 고성능 플랫폼 기반을 마련할 것”이라고 밝혔다.
헬리오스 랙 스케일 플랫폼은 OCP DC-MHS, UALink, UEC 아키텍처를 통합, 개방형 스케일업과 스케일아웃 패브릭을 모두 지원한다. 랙에는 퀵 디스커넥트 액체 냉각, 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 갖춘 표준 기반 이더넷이 적용됐다.
레퍼런스 디자인으로 OEM, ODM, 하이퍼스케일러가 AI 시스템을 빠르게 도입, 확장, 최적화할 수 있도록 지원하며, AI 배포 시간 단축과 상호운용성 향상을 목표로 한다. 헬리오스 플랫폼은 AMD가 OCP 커뮤니티와 함께 전 세계 AI 인프라를 위한 개방적·확장 가능한 시스템 구축의 결실이다.
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