- 홀로토모그래피와 AI 검사 플랫폼 결합
- 반도체 유리기판(TGV), HBM, 패키징 검사 시장 진출 본격화
AI 기반 제조 지능화 솔루션 기업 피아이이가 산업통상자원부 주관 소재부품기술개발사업 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 2028년까지 총 85.6억 원 규모로 4년간 진행된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다.
피아이이는 이번 과제에서 레이저 스캐닝 기반 TGV(Through Glass Via) 공정기술의 고정밀 검사 장비 개발을 맡는다. 회사는 홀로토모그래피 기술과 AI 검사 플랫폼을 접목해 유리기판 내부의 TGV 홀, 엣지 미세 크랙, 거칠기 등을 3D로 정밀 측정하는 기술을 개발할 예정이다. 이는 비접촉·비파괴 방식으로 품질을 관리할 수 있는 차세대 검사 기술로 평가된다.
피아이이 최정일 대표는 “이번 국책과제는 피아이이의 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 계기이다. 향후 TGV, HBM, 패키징 검사 등 첨단 반도체 분야로의 진출을 본격화하겠다”고 밝혔다.
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