- 300mm 웨이퍼 기반 800G·1.6T 트랜시버 생산, TSV 로드맵 공개
ST가 AI 데이터센터와 하이퍼스케일러 인프라에 적용되는 실리콘 포토닉스 PIC100 플랫폼 양산을 시작했다. 증가하는 AI 연산 트래픽에 대응하기 위해 고대역폭 광 인터커넥트 공급 범위를 넓히고 300mm 웨이퍼 기반 생산 체계를 확대한다.
AI 트래픽 증가에 대응하는 광 인터커넥트 수요 확대
대규모 AI 모델 학습과 추론 환경이 확산되면서 데이터센터 내부 연결 구조에서도 높은 대역폭과 낮은 지연 특성이 요구되고 있다. PIC100 플랫폼은 실리콘과 질화규소(SiN) 도파관 손실을 각각 0.4 dB/cm, 0.5 dB/cm 수준으로 낮춰 광 신호 전달 효율을 유지하도록 설계됐다. 변조기와 포토다이오드 성능을 개선해 고속 전송 환경에서도 안정적인 신호 품질을 확보하는 것이 특징이다.
800G와 1.6T급 광 트랜시버는 서버와 네트워크 장비 간 데이터 이동량 증가에 대응하는 연결 계층으로 활용된다. 전력 효율과 지연 특성을 함께 고려해 AI 워크로드 환경에서 요구되는 처리량을 지원한다.
300mm 웨이퍼 기반 생산 확대 전략
ST는 글로벌 하이퍼스케일러 수요 증가에 대응하기 위해 2027년까지 생산 능력을 4배 확대하는 계획을 추진하고 있다. 장기 생산 예약 계약을 기반으로 설비 증설을 진행하며 공급 안정성을 높이는 방향으로 제조 전략을 운영한다.
시장조사업체 라이트카운팅은 데이터센터 플러그형 광 모듈 시장이 2025년 155억 달러 규모에 도달하고 2030년까지 연평균 17% 성장할 것으로 전망했다. 실리콘 포토닉스 변조기를 적용한 트랜시버 비중도 같은 기간 43%에서 76%까지 증가할 전망이다.
TSV 기반 차세대 PIC100 플랫폼 로드맵
ST는 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 적용한 PIC100 TSV 플랫폼도 준비하고 있다. TSV 구조는 광 연결 밀도와 모듈 통합도를 높여 시스템 수준 열 효율 개선에 기여하는 방식이다. 차세대 NPO(Near Packaged Optics) 및 CPO(Co-Packaged Optics) 구조 적용을 고려해 광·전자 통합 수준을 높이는 방향으로 개발이 이어지고 있다.
ST 파비오 구알란드리스 품질·제조·기술 부문 사장은 300mm 제조 공정 기반 실리콘 포토닉스 생산 확대를 통해 AI 인프라 수요 증가에 대응하고 있으며 생산 능력 확장을 통해 장기 공급 안정성을 확보할 계획이라고 밝혔다.
라이트카운팅 블라디미르 코즐로프 CEO는 데이터센터 광 인터커넥트 시장에서 실리콘 포토닉스 적용 비중이 빠르게 증가하고 있으며 대규모 생산 역량 확보가 하이퍼스케일러 공급 전략에서 중요한 요소라고 설명했다.
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