- 2세대 2nm 공정 기반 설계 플로우·첨단 IP 지원 강화…AI·HPC 반도체 개발 환경 확대
케이던스 디자인 시스템즈와 삼성 파운드리가 'SAFE Forum 2026'에서 AI 반도체용 2세대 2nm 공정과 3D-IC 설계 협력을 확대하고 설계 플로우와 첨단 IP 지원을 강화한다고 밝혔다.
2세대 2nm·3D-IC 설계 환경 강화
생성형 AI 확산과 데이터센터 투자 확대는 AI 반도체 설계 복잡성을 높이고 있다. AI 학습과 추론에 필요한 연산 성능이 커지면서 첨단 공정과 3D-IC, 검증된 설계 플랫폼, 고성능 IP 확보가 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다.
케이던스와 삼성 파운드리는 2세대 2nm 공정을 위한 포괄적인 인증 설계 플로우를 제공한다. 디지털 설계와 아날로그 설계, 3D-IC 설계, 전력 분석, 검증까지 반도체 개발 전 과정을 지원하며, 삼성의 3D Cube H 기술을 위한 시스템 기획부터 구현, 검증까지 적용해 설계 성능과 전력 효율, 개발 기간을 최적화한다.
케이던스는 삼성 파운드리 2세대 2nm 공정에 맞춘 AI 기반 설계 플로우도 강화했다. 이를 바탕으로 AI와 HPC, 차세대 시스템 반도체의 개발 효율을 높인다.
첨단 IP 기반 AI 반도체 생태계 확대
양사는 엔비디아 NVLink C2C 기반 인터커넥트와 CUDA X GPU 가속 라이브러리, 고속 SerDes, PCIe, UCIe, 주요 메모리 인터페이스 등 첨단 IP 적용 범위를 확대한다. AI 컴퓨팅 시스템에 필요한 고대역폭 데이터 전송과 고속 연결을 구현해 차세대 AI 반도체 개발을 뒷받침한다.
엔비디아는 양사의 첨단 공정과 3D-IC 플랫폼을 활용해 NVLink C2C와 CUDA X 기반 고대역폭 인터커넥트 기술을 구현하고 있다. 암바렐라는 로보틱스와 드론, 자율기계, 첨단 센싱 애플리케이션을 위한 2nm 기반 엣지 AI 플랫폼을 개발하고 있으며, 양사의 검증된 IP와 설계 환경을 활용해 개발 리스크를 줄이고 저전력 AI 컴퓨팅 혁신에 집중하고 있다고 밝혔다.
SAFE Forum 2026에서는 이번 협력 확대와 함께 삼성 파운드리 2세대 2nm 공정 기반 AI·3D-IC 설계 플로우와 관련 기술 세션도 진행됐다.
케이던스 보이드 펠프스(Boyd Phelps) 실리콘 솔루션 그룹 수석부사장은 "AI 인프라와 피지컬 AI 확산으로 첨단 공정과 3D-IC 설계 수요가 빠르게 증가하고 있다"며 "삼성 파운드리와의 협력 확대를 통해 고객들이 차세대 AI 및 HPC 시스템을 보다 빠르게 개발하고 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.
삼성전자 신종신 파운드리 디자인 플랫폼 개발팀장 부사장은 "AI 인프라와 새로운 피지컬 AI 애플리케이션 확산으로 2세대 2nm 공정에 대한 고객 관심이 높아지고 있다"며 "케이던스와의 협력을 통해 첨단 IP와 AI 최적화 설계 환경을 제공함으로써 고객 혁신을 지원할 것"이라고 밝혔다.
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