MS, 애저에 ‘AMD 헬리오스’ 도입…AI 추론 인프라 확대

by newsit posted Jul 21, 2026
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- MI455X GPU·베니스 CPU·펜산도 네트워킹·ROCm 결합…신규 VM 2종과 DPU 적용

 

MS, 애저에 ‘AMD 헬리오스’ 도입…AI 추론 인프라 확대.jpg

마이크로소프트가 애저에 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션을 도입하고 GPU와 CPU, 네트워킹, 소프트웨어 전반으로 협력 범위를 넓힌다. 헬리오스를 애저 AI 서비스와 고객 애플리케이션에 연결해 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 필요한 연산을 처리한다  협력 범위는 랙스케일 AI 플랫폼에 그치지 않는다. 마이크로소프트는 6세대 AMD 에픽 ‘베니스’ 프로세서 기반 가상 머신(VM) 2종을 애저에 추가하고, AI 백엔드 네트워크와 일부 서비스에 AMD 펜산도 DPU를 적용한다. AMD는 2026년 하반기부터 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스를 공급할 예정이다.

 

MI455X·베니스·ROCm을 랙 단위로 결합

AMD 헬리오스는 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 AMD 에픽 ‘베니스’ CPU, 펜산도 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 랙 단위로 결합한 AI 플랫폼이다. MI455X GPU가 AI 연산을 맡고 베니스 CPU가 시스템 제어와 워크로드 처리를 수행한다. 서버와 가속기 사이에서 발생하는 데이터 이동은 펜산도 네트워킹이 담당한다. 애저는 이 조합을 AI 모델 개발과 서비스 운영에 활용한다. 모델 개발자는 AMD 기반 인프라에서 대규모 AI 모델을 학습하고 배포한다. 기업 고객은 애저 파운드리 매니지드 컴퓨트를 통해 AI 워크로드를 운영 환경에 올리고 처리 규모를 조정한다. 학습부터 배포, 운영까지 하나의 인프라에서 이어지는 방식이다.

 

베니스 기반 VM으로 AI·데이터·반도체 설계 처리

애저는 6세대 AMD 에픽 ‘베니스’ 프로세서를 기반으로 HDv2와 HXv2 VM 시리즈를 추가한다. HDv2는 에이전틱 AI와 데이터 파이프라인 워크로드를 처리한다. HXv2는 반도체 설계에 필요한 엔지니어링 작업에 초점을 맞춘다. 두 VM은 같은 프로세서를 사용하지만 적용 영역은 다르다. HDv2는 AI와 데이터 처리에, HXv2는 반도체 설계에 투입된다. 애저는 이를 통해 AMD 에픽 기반 컴퓨팅을 AI·데이터·엔지니어링 영역으로 넓힌다.

 

펜산도 DPU로 네트워크 처리 분리

마이크로소프트는 AMD 펜산도 DPU를 AI 백엔드 네트워크와 일부 애저 서비스에 배치한다. DPU는 CPU가 담당하던 네트워크 연결과 데이터 이동 작업을 별도로 처리한다. CPU는 애플리케이션과 AI 워크로드에 더 많은 연산 자원을 사용할 수 있다. 양사는 AMD 반도체와 애저 부스트를 통합해 애저 전반의 네트워크 연결과 데이터 처리 성능을 높일 계획이다. 애저 부스트가 네트워크와 스토리지 작업을 전용 하드웨어로 넘기면 VM은 컴퓨팅 작업에 집중한다. 네트워크 처리를 분리해 서버 자원 배분 방식을 바꾸는 접근이다.

 

AMD 리사 수 CEO는 “AMD와 마이크로소프트는 수년간 고성능 인프라를 함께 개발해 왔으며, 애저에서 AMD AI 솔루션의 전체 스택으로 협력을 넓혀 고객에게 AI 컴퓨팅 환경을 제공하겠다”고 밝혔다.

 

마이크로소프트 사티아 나델라 CEO는 “고객은 학습과 추론뿐 아니라 데이터 준비와 검색, 강화학습 등 워크로드별 AI 인프라를 요구하고 있다”며 “AMD 헬리오스를 애저에 추가해 AI 애플리케이션을 구축하고 운영하는 데 필요한 성능과 선택권을 제공한다”고 설명했다.

 

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