슈퍼마이크로, AMD EPYC 9006 기반 ‘H15’ 서버 공개…세대 간 성능 최대 1.7배 향상

- 코어 수 33%·PCIe 대역폭 2배·메모리 대역폭 2.6배 확대…클라우드·엔터프라이즈·AI 워크로드 지원

 

슈퍼마이크로가 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈 CPU를 탑재한 H15 서버 포트폴리오를 공개했다. 신규 시스템은 최대 256코어와 512스레드를 제공하며 AMD 인스팅트 GPU와 AMD 펜산도 네트워킹을 결합해 클라우드와 엔터프라이즈, 스토리지, 고성능컴퓨팅(HPC), 에이전틱 AI 환경을 처리한다.

 

이전 세대와 비교해 CPU 성능은 최대 1.7배 높아졌고 코어 수는 33% 늘었다. PCIe 대역폭은 2배, 메모리 대역폭은 2.6배 확대돼 기존 데이터센터의 전력 환경을 유지하면서 더 많은 AI 에이전트와 엔터프라이즈 애플리케이션을 동시에 구동하도록 했다.

 

6세대 EPYC로 연산·메모리 처리 확대

H15 시스템은 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈의 코어 수와 메모리·I/O 대역폭을 바탕으로 CPU 중심 연산과 데이터 이동이 많은 워크로드를 처리한다. 슈퍼마이크로는 해당 CPU를 모듈형 서버와 랙 스케일 제품에 적용해 단일 시스템부터 데이터센터급 환경까지 같은 제품군으로 구성했다. AMD 인스팅트 GPU와 AMD 펜산도 네트워킹도 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)에 포함됐다. CPU와 GPU, 네트워크, 냉각, 소프트웨어를 서버와 랙 단위로 제공해 클라우드와 엔터프라이즈, AI 환경에 맞춰 조합한다.

 

슈퍼마이크로 빅 말얄라(Vik Malyala) 최고비즈니스책임자는 “AMD 기반 DCBBS 제품군은 고성능과 확장성, 에너지 효율을 요구하는 AI 인프라에 대응한다”며 “글로벌 서비스와 미국 공급망을 기반으로 고객의 AI 인프라 도입과 확장을 지원하겠다”고 밝혔다.

 

엔터프라이즈·클라우드·스토리지별 제품 구성

하이퍼(Hyper)는 엔터프라이즈 애플리케이션과 AI 추론, 가상화, 클라우드 워크로드를 위한 듀얼소켓 플랫폼이다. 고성능 AMD EPYC 프로세서를 안정적으로 운용하도록 냉각 방식을 적용했다.

 

클라우드DC(CloudDC)는 싱글소켓과 듀얼소켓 구성을 제공하며 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)의 데이터센터 모듈형 하드웨어 시스템(DC-MHS) 규격을 따른다. 그랜드트윈(GrandTwin)은 2U 섀시에 4개 노드를 배치해 오브젝트 스토리지와 가상화, 클라우드 서비스, HPC 환경에 사용한다.

 

플렉스트윈(FlexTwin)은 수냉식 기반의 1OU 2노드 듀얼 CPU 시스템으로 클라우드 네이티브와 하이퍼스케일 환경에서 컴퓨팅 집적도를 높였다. 페타스케일 스토리지(Petascale Storage)는 1U와 2U 올플래시 플랫폼으로 시스템당 최대 4.8PB를 지원해 AI 데이터레이크와 대규모 분석, HPC 스토리지를 처리한다.

 

H15 8U 10 슈퍼블레이드(SuperBlade)는 싱글소켓과 듀얼소켓 블레이드를 모두 제공한다. 공냉식과 수냉식 모델을 통해 CPU·GPU 기반 HPC와 AI 추론, 에이전틱 AI, 엔터프라이즈 컴퓨팅 워크로드를 한 랙에서 운용한다.

 

MI350P GPU 서버와 폴라라 400 연결

슈퍼마이크로는 H15 서버와 함께 AMD 인스팅트 MI350P GPU를 탑재한 5U PCIe 서버 AS-5126GS-TNRT와 AS-5126GS-TNRT2를 선보였다. 표준 공냉식 플랫폼에서 최대 10개의 GPU를 지원해 기존 데이터센터의 전력과 냉각 설비를 유지하면서 AI 학습과 추론을 실행한다. MI350P는 최대 144GB HBM3e 메모리와 저정밀 AI 데이터 형식을 지원한다. 슈퍼마이크로는 고집적 PCIe 서버에 해당 GPU를 결합해 서버당 AI 연산량을 높이고 데이터센터 공간과 총소유비용을 줄이는 데 초점을 맞췄다. AMD 펜산도 폴라라 400 AI NIC는 프런트엔드와 스토리지, 스케일아웃 구간을 표준 이더넷으로 연결한다. 단일 서버부터 대규모 멀티랙까지 MI350P 기반 AI 클러스터를 구성하며 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다.

 

AMD 댄 맥나마라(Dan McNamara) 컴퓨트·엔터프라이즈 AI 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “AMD EPYC CPU와 인스팅트 GPU, 펜산도 네트워킹을 슈퍼마이크로의 모듈형 서버 및 랙 스케일 제품과 결합했다”며 “고객은 시스템 활용률을 높이고 에너지 소비와 총소유비용을 줄이면서 AI 인프라 구축 속도를 높일 수 있다”고 설명했다.

 

72개 GPU 탑재한 AMD 헬리오스

슈퍼마이크로 AMD 헬리오스 플랫폼은 대규모 AI 학습과 고처리량 추론을 위한 72-GPU 랙 스케일 시스템이다. AMD 인스팅트 MI455X GPU와 6세대 AMD EPYC 프로세서, AMD 펜산도 네트워킹, AMD ROCm 소프트웨어 스택을 수냉식 랙에 결합했다. 슈퍼마이크로 DCBBS는 서버와 수냉식 냉각, 네트워킹, 소프트웨어를 개별 시스템과 완전 통합형 랙 스케일 환경에 제공한다.

 

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