- Ceva-Waves 베이스밴드·소프트웨어에 LG전자 RF 기술 결합…TSMC 22nm 지원·미국 반도체 기업 고객 확보
Ceva가 LG전자와 UWB 베이스밴드·소프트웨어와 RF 기술을 통합한 솔루션을 개발했다. 차량·산업·소비자용 시스템온칩(SoC)에 초광대역(UWB) 기능을 적용할 수 있도록 반도체 구현에 바로 활용하는 실리콘 레디 플랫폼으로 제공하며, 미국 주요 반도체 기업도 고객으로 확보했다.
UWB 활용 분야는 근접 인식 기반 디지털 키와 위치 추적에서 정밀하고 보안성이 높은 위치 인식이 필요한 차량·산업·기업용 시장으로 넓어지고 있다. ABI리서치는 전 세계 UWB 기기 출하량이 2026년 5억9700만 대에서 2030년 약 11억8000만 대로 증가할 것으로 전망했다.
베이스밴드·소프트웨어·RF 결합해 SoC 통합
통합 솔루션은 Ceva-웨이브스(Ceva-Waves) UWB 베이스밴드 IP와 소프트웨어에 LG전자 SoC센터가 개발한 UWB RF 기술을 결합한다. LG전자의 UWB RF 기술은 TSMC 22nm 공정을 지원하며, Ceva는 결합한 기술을 반도체 구현에 바로 활용할 수 있는 ‘실리콘 레디(silicon-ready)’ 플랫폼으로 제공한다.
고객사는 이 플랫폼을 기반으로 SoC에 UWB 기능을 통합할 수 있다. Ceva와 LG전자는 베이스밴드와 소프트웨어, RF 기술을 결합해 고객사의 엔지니어링 부담과 통합 과정의 기술적 위험을 줄이고, UWB 지원 SoC 개발을 가속하는 데 기여한다.
IEEE 802.15.4ab 지원…비가시선·장거리에서도 거리 측정
차세대 Ceva-웨이브스 UWB는 IEEE 802.15.4ab 표준을 지원한다. 저전력으로 동작하면서 전파 간섭에 대한 내성을 유지하고, 장애물로 송수신기 사이의 직접적인 신호 경로가 확보되지 않는 비가시선(NLoS) 환경과 더 먼 거리에서도 정밀한 거리 측정 성능을 제공한다. UWB 레이더 센싱과 차세대 표준에 새롭게 도입되는 채널도 지원해 보안 출입·접근 제어와 자산 추적, 실내 내비게이션, 정밀 위치 측정 및 센싱 등에 활용할 수 있다.
LG전자 RF 기술과 Ceva UWB IP 결합
LG전자 SoC센터 강용석 수석연구위원은 “LG전자는 RF 기술과 반도체 설계 역량을 지속적으로 강화해 왔다”며 “UWB RF 전문성과 Ceva의 UWB 베이스밴드·소프트웨어 기술을 결합해 UWB 도입 장벽을 낮추고, 더 많은 기업이 UWB 제품을 시장에 선보일 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.
Ceva 무선 IoT 사업 탈 샬레브(Tal Shalev) 부사장은 “거리 측정 범위와 성능, 센싱 기술의 발전으로 차량·산업·소비자 시장에서 UWB의 새로운 기회가 열리고 있다”며 “LG전자와 베이스밴드·소프트웨어·RF 기술을 결합해 고객사의 UWB 제품 개발을 지원하고 있으며, 주요 반도체 기업을 고객으로 확보한 것은 이번 협력의 가치를 보여주는 성과”라고 설명했다.
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