- 6세대 에픽 기반 최대 3만2768코어 지원…CPU 전용·GPU 통합 랙으로 AI 워크로드별 컴퓨팅 자원 배치
AMD가 에이전틱 AI 워크로드에 맞춰 CPU와 GPU 자원을 조합하는 개방형 랙스케일 인프라 ‘AMD 헬리온(AMD Helion)’의 설계 청사진을 공개했다. 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 사양을 기반으로 CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합 랙을 구분하고, AI 에이전트 실행과 모델 추론에 필요한 컴퓨팅 자원을 작업 특성에 맞춰 구성하도록 설계했다.
CPU 전용·올인원 랙으로 에이전틱 AI 처리 환경 구분
에이전틱 AI는 개인용 에이전트와 기업용 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 업무 처리 등 작업에 따라 서로 다른 컴퓨팅 자원을 요구한다. AMD 헬리온은 기존 헬리오스(AMD Helios) 랙스케일 솔루션의 개방형 플랫폼 접근 방식을 바탕으로 CPU 성능과 코어 밀도, 전력 사용량을 GPU 가속 성능과 조합해 워크로드별 컴퓨팅 환경을 구성한다.
CPU 전용 랙은 6세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서를 탑재해 최대 3만2768개의 CPU 코어를 지원하도록 설계했다. 하이퍼스케일 데이터센터에서 AI 에이전트를 실행하는 전용 컴퓨팅 자원을 제공하며, 모델 추론을 담당하는 별도 인프라와 연결하는 방식이다.
올인원 랙은 AMD 에픽 CPU 노드와 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅 자원을 하나의 플랫폼에 결합한다. 에이전트 실행과 모델 추론, 일반 컴퓨팅 작업을 통합해 기업의 에이전틱 AI 환경을 구성하도록 설계한 형태다.
개방형 소프트웨어·토큰 라우터로 AI 모델 호출 분배
AMD 헬리온은 개방형 하드웨어와 소프트웨어에 통합 토큰 라우터를 결합한다. AI 에이전트가 요청하는 모델 호출을 프런티어 모델과 오픈소스 모델로 분배해 여러 AI 모델을 활용하도록 지원하는 기능이다.
랙 설계는 OCP 사양을 따르며, 냉각 방식은 수랭식과 공랭식 구성을 모두 고려했다. 파트너는 고객의 성능과 전력, 비용 요구 사항에 맞춰 CPU·GPU 자원을 조합하고 에이전트 실행, 모델 추론, 지원 컴퓨팅의 배치를 결정할 수 있다.
AMD는 헬리온 사양을 OCP에 제안해 관련 기업들이 추가 개발과 도입에 활용하도록 할 계획이다. 현재 생태계 파트너들과 에이전틱 AI 랙 구성을 개발하고 있으며, 2026년 11월 출시를 목표로 하고 있다.
시스코·델·HPE 등 랙스케일 인프라 협력
AMD 헬리온 생태계에는 시스코, 델, 혼하이, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로, 위윈 등이 참여한다. 서버와 네트워킹, 스토리지, 냉각, 시스템 통합 및 제조 분야에서 각 기업의 기술을 결합해 헬리온 기반 랙스케일 시스템 개발을 추진한다.
시스코는 컴퓨팅과 네트워킹, 보안 관리 기술을 결합한 에이전틱 AI 운영 환경에 협력한다. 델은 파워랙(Dell PowerRack)을 통해 헬리온 레퍼런스 설계를 지원하며, 네트워킹과 스토리지를 연계한 대규모 시스템 구성을 제시했다.
혼하이는 6세대 에픽 프로세서와 CPU·GPU 통합 구성을 활용한 랙 수준 시스템 통합과 제조를 지원할 계획이다. HPE는 공랭식과 직접 수랭식 기술을 적용한 대규모 시스템 개발에 참여하며, 슈퍼마이크로는 OCP의 ORv3 규격을 준수하는 랙스케일 시스템 통합과 냉각·소프트웨어·구축 서비스를 제공할 예정이다.
레노버는 하이브리드 AI 환경에서 고객의 워크로드에 맞는 헬리온 도입 선택지를 제공하고, 위윈은 랙 통합과 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일 데이터센터의 컴퓨팅·전력 요구 사항에 맞춘 시스템 개발에 협력한다.
에이전트 작업별 컴퓨팅 자원 배치
AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 댄 맥나마라(Dan McNamara) 수석부사장은 “에이전틱 AI는 개인용 에이전트부터 기업용 애플리케이션과 코드 실행, 복잡한 업무 처리까지 다양한 영역에 걸쳐 있으며 각각 요구하는 컴퓨팅 자원이 다르다”며 “AMD 헬리온은 에픽 프로세서의 성능과 개방형 소프트웨어, 유연한 랙 설계를 결합해 파트너가 고객 요구에 맞는 시스템을 구성하고 가용 전력을 효율적으로 활용하도록 지원한다”고 밝혔다.
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