- 2025~2030년 첨단 파운드리·로직·D램·첨단 패키징이 WFE 성장 75% 차지 전망…시장점유율 2%포인트 이상 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 인프라 투자 확대에 따른 반도체 제조장비(WFE) 시장의 장기 성장 전망을 제시했다. 13일(현지시간) 열린 ‘2026 세미콘 웨스트(SEMICON West) 투자자 브렉퍼스트 프레젠테이션’에서 첨단 파운드리·로직과 D램, 첨단 패키징을 중심으로 장비 수요가 늘어날 것으로 전망하고, 2025년부터 2030년까지 WFE 시장점유율을 2%포인트 이상 확대한다는 목표를 내놨다. 어플라이드 머티어리얼즈는 AI 컴퓨팅 확산과 생산능력 확대에 힘입어 2030년까지 반도체 제조장비 지출이 지난 10년보다 빠르게 증가할 것으로 내다봤다.
첨단 파운드리·D램·패키징이 WFE 성장 75% 차지
AI 컴퓨팅 경쟁이 데이터센터와 관련 인프라 투자로 이어지면서 반도체 생산능력과 공정기술에 대한 투자도 늘고 있다. 생성형 AI에서 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 활용 영역이 넓어질수록 이를 처리하는 반도체 수요도 함께 증가한다. 어플라이드는 2025년부터 2030년까지 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징이 전체 WFE 시장 성장의 약 75%를 차지할 것으로 전망했다. 세 분야에서 공정장비 1위 지위를 확보한 가운데 같은 기간 WFE 시장점유율을 2%포인트 이상 높인다는 목표다.
게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “전 세계적인 AI 인프라 투자가 확대되면서 WFE 시장의 새로운 성장 국면을 이끌고 있다”며 “어플라이드는 AI 컴퓨팅의 성능과 전력 효율, 비용에 큰 영향을 미치는 분야에서 기술력을 확보해 왔으며, 첨단 서비스 포트폴리오를 통해 고객의 수율과 생산량 향상을 지원하고 있다”고 밝혔다.
전자빔 장비 20억달러·서비스 매출 20% 이상 성장 전망
어플라이드는 반도체 생산능력 확대에 대응해 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 서비스 솔루션을 활용하고 있다. 고객사의 신규 공정 노드 양산 전환을 앞당기고, 대량 생산 과정에서 수율과 생산량을 높이면서 비용 효율을 개선하는 데 초점을 맞췄다. 전자빔 장비 포트폴리오는 높은 해상도와 빠른 이미징 속도를 기반으로 2026년 20억달러의 매출을 기록할 것으로 전망했다. 서비스 사업은 올해 매출이 20% 이상 늘어나고 2030년에는 120억달러를 넘어설 것으로 내다봤으며, 연평균 성장률(CAGR)은 10%대 중반으로 예상했다.
브라이스 힐(Brice Hill) 수석부사장은 “어플라이드는 지난 10년간 AI 컴퓨팅 시대를 지원하기 위한 포트폴리오에 전략적으로 투자해 왔다”며 “AI가 WFE 시장 성장을 견인하는 가운데 수익성과 영업 레버리지를 높이면서 연구개발(R&D) 투자를 지속할 것”이라고 밝혔다.
2030년 매출총이익률 54%·영업이익률 40% 목표
어플라이드는 AI와 첨단 반도체 투자 증가를 바탕으로 2030년 비일반회계기준 매출총이익률 약 54%, 영업이익률 약 40%를 목표로 제시했다. 장기적으로 잉여현금흐름의 80~100%를 주주에게 환원한다는 계획도 내놨다.
반도체 공정기술과 장비 개발을 위한 R&D 연구시설 및 제조 역량은 2030년까지 현재의 두 배 이상으로 늘린다. 어플라이드는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 반도체 공정기술과 제조장비 R&D를 위한 EPIC 센터를 공개했으며, 주요 반도체 제조업체와 시스템 기업, 장비 파트너, 대학 등과 현재까지 총 15건의 파트너십을 발표했다. 미국 텍사스주 오스틴과 싱가포르, 이탈리아 트레비소에서는 제조 인프라를 확장했다.
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