ACM 리서치, 코터/디벨로퍼 트랙 시장 진출…“반도체 IC 제조용 리소그래피 지원”

- 새로운 Ultra Track, ACM의 코터 및 디벨로퍼 분야 풍부한 전문성을 기반으로 개발

- 2022년 4분기에 ArF 모델 출시 예정

 

ACM 리서치는 새로운 울트라 트랙장비를 출시하고 코터/디벨로퍼(coater/developer) 트랙 시장에 진출한다고 밝혔다.

 

ACM은 세정, 코팅 및 개발 시스템에 대한 전문 지식과 기술력을 바탕으로 이 새로운 장비 분야에 진출하게 되었다. ACM은 2013년에 자사의 첫번째 캡슐화 코팅 장비 및 현상 장비를 개발하여 2014년에 고객에게 인도한 바 있다. ACM은 향후 몇 주 안에 중국 내 고객에게 자사 최초의 ArF 공정 코터/디벨로퍼 트랙 장비를 납품하고, 2023년에는 i-line 모델 장비를 출시할 예정이다. ACM은 KrF 모델 장비에 대한 연구개발에도 착수하였다.

 

ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 "ACM이 트랙 시장에 진출했다는 소식을 전하게 되어 영광이다. 트랙 시장은 우리에게 또 다른 주요 신제품 범주가 될 것이다. 가트너(Gartner) 데이터에 따르면 전 세계 트랙 시장은 2022년에 37억 달러에 달할 전망이며, 이는 ACM에게 엄청난 기회를 의미한다”고 밝히고 “소프트웨어 및 로봇 기술에 대한 ACM의 핵심 경쟁력과, ACM의 검증된 코터/디벨로퍼 장비 성능 및 독창적인 새로운 아키텍처가 결합된 덕분에, 우리는 경쟁력 있는 제품 및 서비스로 트랙 시장에 성공적으로 진출할 수 있었다. 이번 신제품 출시는 현재와 미래의 프런트엔드 리소그래피 공정을 지원하기 위한 첫번째 관문으로 기록될 것이다. 많은 글로벌 로직 및 메모리 반도체 제조회사들이 2차 공급 협력사를 찾고 있는 점을 고려할 때, 이 신제품에 대한 잠재 수요는 클 것이라고 예상한다"고 밝혔다.

 

ACM의 새로운 울트라 트랙(Ultra Track)은 300mm 웨이퍼 공정에 사용되는 장비로서, 고객의 특정 요구를 충족할 수 있도록 균일한 다운드래프트, 고속 및 안정적인 매니퓰레이터 처리, 강력한 맞춤형 소프트웨어를 제공할 수 있다. 이 다기능 장비는 제품 불량률을 줄이고 생산 능력을 높이며 소유비용(COO)을 절감할 수 있다. 울트라 트랙(Ultra Track)은 i-line, KrF 및 ArF 시스템을 포함한 전체 리소그래피 공정을 지원한다.

코터/디벨로퍼 트랙 장비는 포토리소그래피 공정을 지원하여, 전체 공정의 요구 사항을 충족하는 동시에 웨이퍼가 리소그래피 장비에 노출되기 전후의 코팅 및 현상 단계를 최적화할 수 있다. 이 장비는 300mm 웨이퍼 전용으로 설계되었으며 12인치 웨이퍼에 적합한 4개의 로딩 포트, 8개의 코팅 챔버 및 8개의 현상 챔버를 가지고 있다.

 

챔버 온도는 23°C ±0.1°C로 정확하게 제어할 수 있고, 베이킹 범위는 50°C ~ 250°C이며, 웨이퍼 파손률은 웨이퍼 50,000장 당 1장 미만이다. 또한, 글로벌 특허출원으로 보호받는 새로운 아키텍처 설계는 코팅 챔버 12개, 현상 챔버 12개를 지원하도록 확장이 가능하며, 시간당 웨이퍼 생산 능력은 최대 300 장에 달한다. 시간당 웨이퍼 생산 능력은 향후 더 많은 코팅 챔버와 현상 챔버를 통해 최대 400장 이상으로 늘어난다.

 

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