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온세미컨덕터, SiPM dToF 라이다 플랫폼 출시!
- SiPM 센서 기술 활용한 dToF 라이다 플랫폼 공개…산업용 거리 측정 애플리케이션에 즉시 적용 가능한 설계 제공 온세미컨덕터(ON)가 SiPM(Silicon Photomultiplier, 실리콘 광증배관) 기술 기반 직접 비행시간거리측정(dToF, direct Time-of-Flight) 라이다(... -
ST, 소형의 고전압 게이트 드라이버「STGAP2HS」출시!
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 소형의 고전압 게이트 드라이버인 STGAP2HS를 출시해 게이트 구동 채널과 저전압 제어 및 인터페이스 회로 사이에 최대 6kV의 갈바닉 절연이 필요한 애플리케이션을 지원한다. 이 1200V 디바이스는 최대 4A의 출... -
인피니언, 일렉트로니카(electronica) 전시회 버추얼 부스 공개
- 오토모티브, 산업용, IoT 주제로 60개 라이브 프로그램과 50개 데모 선보여 인피니언 테크놀로지스는 11월 10일, 온라인으로 진행되는 일렉트로니카(electronica) 2020에서 가상 부스와 라이브 세션을 공개한다고 밝혔다. 인피니언은 60개 이상의 프로그램을... -
마우저, TI「TLV915x」연산 증폭기 드라이브 및「ADS7128」ADC 공급..."고속 산업 솔루션용"
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 공인 글로벌 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 TI 의 TLV915x 연산 증폭기(op amp)와 ADS7128 12비트 아날로그 디지털 변환기(ADC)를 공급한다고 밝혔다. 소형 폼 팩터에서 탁월한 정밀도와 성능을 제공하는 해당 연... -
NXP, 저비용·저전력 MCU 기반 안면 인식 솔루션 발표…“무접촉식 액세스 제어용 생체탐지 기능 제공”
NXP 반도체는 OEM업체들이 시각 기반 무접촉식 액세스 제어를 신속하고 쉽게, 저비용으로 제공할 수 있는 보안 안면 인식용 최신 NXP EdgeReady IoT 솔루션을 발표했다. NXP의 턴키 솔루션에는 총 비용 10달러보다 낮은 가격으로 적외선과 RGB 카메라, 플래시,... -
유블럭스, 최신 위치추적 플랫폼 'u-blox M10' 발표
- 혁신적인 유블럭스 M10 플랫폼, 열악한 환경에서도 4가지 GNSS 위성 신호를 동시에 추적 가능 - 웨어러블 및 자산추적 애플리케이션에 향상된 초저전력 소모 기능 및 강력한 위치추적 정확도 동시 제공 유블럭스는 초저전력 고성능 위치추적 애플리케이션을 ... -
스마트센스, 2천5백억원 규모 신규투자 유치…“국내 기업과 협력으로 반도체 업계의 새로운 지평 연다”
고성능 CMOS 이미지센서(CIS) 칩 설계를 선도하는 중국 기업 스마트센스(SmartSens)가 신규 투자라운드에서 약 2억 2500만 달러(약 2500억원)를 유치했다고 공개했다. 이번 투자에는 샤오미창장산업펀드, 중국초상은행 자회사 CBM인터내셔널, 세쿼이아캐피털 ... -
마우저 일렉트로닉스, "최신 제품 370종 추가 공급"
마우저 일렉트로닉스는 신속하게 최신 제품을 공급하고 신기술을 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 1,100개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 제품들을 전 세계 시장에 소개하며, 마우저의 고객... -
맥심, 차량용 시퀀셜 LED 조명 IC 「MAX25605」 출시
- 마이크로컨트롤러·소프트웨어 없이도 개발 가능해 설계 간소화 - 일반 및 보급형 모델에서도 애니메이션 방향지시등 적용 가능 맥심 인터그레이티드 코리아가 시퀀셜 LED 컨트롤러 ‘MAX25605’를 출시했다. 이를 통해 설계 복잡성과 비용 제약으로 고급 차량... -
어플라이드 머티어리얼즈, BE 세미컨덕터 인더스트리와 협업…“칩 통합 기술 가속화”
- 업계 최초 다이 기반 하이브리드 본딩을 위한 완전하고 검증된 장비 솔루션 개발 - 양사 공동 프로그램 구축 및 COE 설립 어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 업계 최초로 다이(Die) 기반 하이브리드 본딩(bonding)에 대한 ...