마우저 일렉트로닉스는 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)와 공동으로 LiDAR 시스템의 이점과 과제에 대해 집중적으로 탐구하는 신규 전자책을 발간했다. ‘7인의 전문가가 이야기하는 LiDAR 설계(7 Experts on LiDAR Design)’에서 업계 전문가들은 새로운...

NXP 반도체는 5G 대규모 다중입력 다중출력(mMIMO) 인프라를 위한 새로운 BTS6302U/6201U 프리 드라이버와 BTS7203/5 듀얼 채널 수신(RX) 프런트 엔드 모듈(FEM)을 발표했다. NXP의 실리콘 게르마늄(SiGe) 프로세스와 사내 테스트 및 조립을 통해 개발된 새로...

인피니언 테크놀로지스는 미래 지향적인 반도체 기술 및 솔루션에 지속적으로 투자하고 혁신하고 있다. 이를 통해 우수한 성능과 설계 편의성을 제공하고 환경 친화적인 애플리케이션을 구현할 수 있도록 한다. 고집적 USB-C 컨트롤러인 EZ-PD BCR(Barrel Conn...

버티브(Vertiv)는 버티브 엣지(Vertiv Edge) 라인 인터랙티브 방식 무정전 전원공급장치(UPS) 제품군에 새롭게 리튬이온 배터리 옵션을 지원하는 UPS 신제품을 추가한다고 밝혔다. 버티브 엣지 리튬이온 UPS 제품군은 1500 ~ 3000VA의 용량을 지원하며, 타워형...

- 서지 보호 기술 설계의 활용 방안에 대해 집중 탐구 마우저 일렉트로닉스는 번스(Bourns)와 공동으로 신규 전자책을 발간했다. <How to Choose the Right Surge Protection Technology(서지 보호 기술의 올바른 활용법>’에서 번스와 다른 유명 기업의 전문가...

- 엔지니어링 혁신 및 픽셀내 전하 전달 CMOS 이미지센서 우수성 인정받아 온세미(onsemi)는 미 텔레비전예술과학아카데미(NATAS)가 발표한 기술·엔지니어링 에미상(Technology and Engineering Emmy Award)을 수상했다고 밝혔다. 업계 전문가와 동료로부터 픽...

- 향상된 어댑티브 싱크(Adaptive-Sync) 지원 등 새로운 기능과 프로토콜 추가 - 전력 소모를 더욱 줄이고 게임과 미디어 재생 성능 강화 VESA는 새롭게 강화된 eDP(Embedded DisplayPort) 표준 버전 1.5를 공표한다고 밝혔다. 2015년에 공표된 eDP 버전 1.4b...

NXP 반도체는 보안 안면 인식을 위해 i.MX RT117F 크로스오버 MCU와 고성능 3D 구조광 모듈(SLM) 카메라를 결합한 신규 솔루션을 출시해 NXP 에지레디(EdgeReady) 솔루션 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 신규 솔루션은 3D SLM 카메라와 MCU를 결합해 엣지...

- TI의 새로운 DC/DC 컨버터를 사용하여 저전력 산업용 애플리케이션의 배터리 수명 20%까지 연장 텍사스 인스트루먼트는 정동작 전류(IQ)가 60nA로 극히 낮은 양방향 벅/부스트 컨버터 「TPS61094」 를 출시한다고 밝혔다. 이는 경쟁 부스트 컨버터에 비해 IQ...

- 디바이스 개발 및 대량생산의 보안성을 강화 - 디바이스의 자동 온보딩과 마이크로소프트 애저 클라우드 서비스로의 통합 지원 IAR 시스템즈와 시큐어씽즈가 마이크로소프트 애저 IoT 및 RTOS 플랫폼용으로 ‘개발부터 배포까지(development to deployment)’ ...