1. ST, ‘어라이벌’과 협력…“차세대 전기 자동차 첨단 기술 제공”

    - 승합차, 버스, 최근 발표된 어라이벌 카(Arrival Car)에 이르기까지 어라이벌의 전체 차량 포트폴리오에 ST 기술 적용 - 프로세싱, 전력, 배터리 관리 위한 제품 중심으로 협력 ST마이크로일렉트로닉스가 독보적인 기술로 전기 자동차를 개발하는 글로벌 기...
    Date2021.07.01 Bynewsit Reply0 Views37 항목뉴스 file
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  2. CEVA, 새로운 초광대역 플랫폼 IP ‘리비에라웨이브스’ UWB 공개…“무선 커넥티비티 포트폴리오 확장 및 시장 선도”

    CEVA는 IEEE 802.15.4z 표준과 FiRa(Fine Ranging) 컨소시엄 사양을 준수하고 매우 전력 효율적인 초광대역(UWB) 턴키 MAC 및 PHY 플랫폼 IP인 리비에라웨이브스(RivieraWaves) UWB를 공개했다. 리비에라웨이브스 UWB 플랫폼 IP는 비행 시간(Time of Flight) ...
    Date2021.07.01 Bynewsit Reply0 Views27 항목뉴스 file
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  3. 래티스, 새로운 래티스 「CertusPro-NX」 범용 FPGA 출시…“에지 애플리케이션에 높은 시스템 대역폭과 메모리 용량 제공“

    - 최고 로직 밀도의 새로운 Lattice Nexus 기반 제품군 - 동급 최고의 전력 효율과 성능 및 소형 폼 팩터 제공 래티스 반도체가 새로운 Lattice CertusPro-NX 범용 FPGA 제품군을 출시했다. CertusPro-NX는 18개월 동안 Lattice Nexus 플랫폼을 기반으로 네 번...
    Date2021.06.30 Bynewsit Reply0 Views37 항목뉴스 file
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  4. 래티스, 새로운 ‘레디언트 3.0’ 설계 소프트웨어로 FPGA 설계 가속화…“사용 편의성 향상”

    래티스 반도체는 자사의 저전력 FPGA와 함께 사용할 수 있는 인기 있는 소프트웨어 설계 툴의 최신 버전 Lattice Radiant 3.0을 발표했다. 이 툴은 Lattice Nexus 플랫폼을 기반으로 하는 최신 제품군인 새로운 Lattice CertusPro-NX제품군 같이 보다 높은 밀...
    Date2021.06.30 Bynewsit Reply0 Views38 file
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  5. ST, 자동차용 LDO 레귤레이터 「L99VR01」 출시…“출력 전압 설정과 안전을 위한 진단 기능 제공”

    ST마이크로일렉트로닉스는 AEC-Q100 인증을 받은 LDO(Low-Drop Out) 리니어 타입의 레귤레이터 L99VR01을 출시했다고 밝혔다. L99VR01 레귤레이터는 선택 가능한 8개의 고정 출력 전압과 기능 안전을 위한 진단 기능, 높은 열 성능을 갖추고 있으며, 여러 자동...
    Date2021.06.30 Bynewsit Reply0 Views35 항목뉴스 file
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  6. NXP, 지오 플랫폼과 협력…“인도의 5G 사용 사례 확대”

    - 지오 플랫폼, NXP 레이어스케이프 프로세서 활용해 새로운 5G NR O-RAN 소형 셀 구축 - 이번 협업은 3GPP 및 O-RAN을 준수하는 최첨단 무선 제품을 제공하는 것을 목표로 함 - 광대역 액세스, 4차 산업 및 기타 애플리케이션을 위한 성능을 제공하는 솔루션 ...
    Date2021.06.30 Bynewsit Reply0 Views21 항목뉴스 file
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  7. ADI, 10Gbps iCoupler 디지털 절연기 출시

    아나로그디바이스는 초당 10 기가비트(10Gbps)의 총 대역폭을 제공하는 새로운 iCoupler 디지털 절연기 시리즈의 첫 번째 제품을 출시한다고 밝혔다. ADN4624 디지털 아이솔레이터(절연기)는 2.5Gbps의 채널 4개를 제공하여 전기 영역에서 원활한 데이터 전송...
    Date2021.06.30 Bynewsit Reply0 Views30 항목뉴스 file
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  8. 마우저 일렉트로닉스, TE 커넥티비티 신규 허브 구축…“비디오 및 제품 출시 소식 제공”

    마우저 일렉트로닉스는 커넥티비티 및 센서 분야의 세계적 리더인 TE 커넥티비티(TE Connectivity) (TE) 와 공동으로 TE의 최신 리소스, 제품 및 기술 정보를 제공하는 신규 콘텐츠 플랫폼을 구축했다고 밝혔다. 마우저와 TE의 신규 사이트는 인포그래픽, 비디...
    Date2021.06.29 Bynewsit Reply0 Views38 항목뉴스 file
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  9. ST, 「STM32G0」 마이크로컨트롤러 시리즈 확장…“USB-C 풀 스피드 DRP와 CAN FD 및 대용량 메모리 지원”

    ST마이크로일렉트로닉스는 듀얼 뱅크 플래시, CAN FD 지원, 크리스탈리스 USB 풀스피드 디바이스/호스트 지원 등 보다 풍부한 기능과 제품 라인으로 STM32G0 Arm Cortex-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈를 확장했다고 밝혔다. 새로운 STM32G050 밸류 라인(Va...
    Date2021.06.29 Bynewsit Reply0 Views28 항목뉴스 file
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  10. NXP, 모바일 네트워크용 5G 멀티칩 모듈에 GaN 통합…“에너지 효율성 향상”

    - 5G 인프라용 NXP 멀티칩 모듈 내 GaN 성능을 8% 향상 - 무선 장치의 크기와 무게를 줄이고, 5G 시스템의 설계 및 구축 가속화 - NXP, 여러 기술을 결합하여 최적의 성능 제공 NXP 반도체는 갈륨나이트라이드(GaN) 기술을 멀티칩 모듈 플랫폼에 통합해 5G 에...
    Date2021.06.29 Bynewsit Reply0 Views31 항목뉴스 file
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