1. NXP, 머신러닝 포트폴리오 확대 및 성능 강화

    - NXP, eIQ 머신러닝(ML) 개발 환경 확대를 위해 Au-Zone Technologies와 전략적 투자 체결 - NXP는 미래의 i.MX 애플리케이션 프로세서에 통합될 Arm Ethos-U65 microNPU의 선도적인 기술 파트너 - NXP, 새로운 하드웨어 및 소프트웨어를 통해 다양한 임베디...
    Date2020.10.20 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  2. Arm, ‘Arm DevSummit 2020’ 개최..."개발자와 엔지니어를 위한 최초의 온라인 컨퍼런스"

    - Arm, 국내 개발자 위한 온라인 컨퍼런스 Arm DevSummit Korea 2020 개최 … 11월 4-5일 양일간 진행 - 소프트웨어와 하드웨어 엔지니어를 위한 특별한 기조연설과 기술 강연 Arm은 교육, 지식 공유, 협업, 개발 등을 통해 업계의 수준을 높일 새로운 온라인 ...
    Date2020.10.19 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  3. 마우저, 노르딕 세미컨덕터의 nRF52820 다중 프로토콜 SoC 공급

    - Bluetooth 5.2와 USB 2.0을 결합 마우저 일렉트로닉스는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor) 의 nRF52820 다중 프로토콜 SoC를 공급한다고 밝혔다. Bluetooth 5.2 기능 전체와 기타 일반적인 통신 프로토콜을 지원하는 이 SoC는 자산 추적, 고성능 HID...
    Date2020.10.19 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  4. 인피니언, 지그비 얼라이언스의 'Connected Home over IP' 워킹 그룹 참여…"스마트홈 혁신에 기여"

    세계 주요 스마트홈 디바이스 제조사들이 스마트홈 구현을 용이하게 하기 위한 글로벌 표준 개발에 나섰다. 지그비 얼라이언스의 'Connected Home over IP(CHIP)' 워킹 그룹은 스마트홈 제품 간의 호환성을 높이기 위한 것으로, 보안을 기본 설계 원칙으로 한...
    Date2020.10.19 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  5. 마우저 일렉트로닉스, TE 커넥티비티의 HTU31 고정밀 습도 및 온도 센서 공급

    마우저 일렉트로닉스는 TE 커넥티비티(TE)의 새로운 HTU31 상대 습도 센서를 공급한다고 밝혔다. 시장에서 가장 작고 정확한 습도 센서 중 하나인 이 소형 고정밀 센서는 산업용, 자동차용, 의료용 애플리케이션을 포함한 열악한 환경에서 안정적인 성능을 제...
    Date2020.10.16 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  6. AMD, 최신 HCI 솔루션에 EPYC™ 프로세서 탑재..." 원격 근무 환경 개선 지원 및 EPYC 프로세서 생태계 확장"

    - 데이터센터에 AMD EPYC 프로세서 도입하며 탁월한 가상화 성능 및 고급 보안 기능 지원 - EPYC프로세서, 뉴타닉스 HCI와 멀티클라우드 시대에 맞는 뛰어난 성능 지원 AMD가 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 솔루션에 AMD EPYC 프로세서를 지원한다. AMD는 레노버...
    Date2020.10.16 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  7. TI, 새로운 싱글 페어 이더넷 PHY 출시…“공장 및 건물 자동화 애플리케이션의 도달 범위 확장”

    - TI의 새로운 10BASE-T1L PHY를 통해 10Mbps 신호를 업계 최고 거리인 1.7km까지 전송 가능 텍사스 인스트루먼트(TI)가 최대 1.7km의 단일 연선을 통해 10Mbps 이더넷 신호를 전송할 수 있는 새로운 이더넷 PHY를 금일 발표했다. 새로이 출시된 DP83TD510E는 ...
    Date2020.10.14 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  8. 마우저 일렉트로닉스, 실리콘랩스의 최신 무선 Gecko 시리즈2 모듈 공급

    마우저 일렉트로닉스는 실리콘랩스(Silicon Labs)의 BGM220P/BGM220S Bluetooth 모듈을 공급한다. Silicon Labs EFR32BG22 무선 Gecko SoC를 기반으로 하는 BGM220 모듈은 휴대용 의료, 커넥티드 홈, 웰빙 기기, 자산 태그 및 비콘과 같은 애플리케이션의 무선...
    Date2020.10.13 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  9. NXP RF 에어패스트 멀티칩 모듈, "NEC와 라쿠텐 모바일의 5G 출시 지원"

    NXP 반도체와 NEC 코퍼레이션(NEC Corporation)은 일본 대표 이동통신사 중 하나인 라쿠텐 모바일(Rakuten Mobile)의 매시브 MIMO(Massive Multi Input Multi Output, 대용량 다중 입출력) 5G 안테나 라디오 유닛(RU)에 사용할 RF 에어패스트(Airfast) 멀티칩 ...
    Date2020.10.13 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
  10. 인피니언, 차세대 전장 시스템용 「Traveo II Body」 마이크로컨트롤러 제품군 출시

    드라이브트레인의 전기화와 첨단 운전자 지원 시스템 (ADAS) 도입이 가속화되면서, 자동차 편의 기능과 차체 제어 기능의 수와 복잡성이 지속적으로 증가하고 있다. 이러한 추세에 대응하기 위해 인피니언 테크놀로지스는 Traveo™ II Body 마이크로컨트롤러 제...
    Date2020.10.13 Bynewsit Reply0 항목뉴스 file
    Read More
목록
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 16 Next
/ 16
CLOSE