1. 지멘스 mPower 솔루션, TSMC의 N7 및 N5 기술에 대한 인증 획득

    지멘스 EDA 사업부는 오늘, 아날로그, 디지털 및 혼성신호 IC 설계의 전력 무결성 분석을 위한 자사의 새로운 mPower 솔루션이 TSMC사의 N7 및 N5 공정 기술에 대한 인증을 획득했다고 발표했다. TSMC사의 N7 및 N5 공정은 전력 및 성능을 크게 향상시키므로 ...
    Date2021.12.20 Bynewsit Reply0 Views16 항목뉴스 file
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  2. NXP, 폭스콘과 전략적 파트너십 발표…“자동차 부문 혁신 가속화”

    - P, 폭스콘에 포괄적인 자동차 기술 포트폴리오 제공 - P i.MX 8 QuadMax 기반의 완전한 디지털 콕핏 솔루션 개발에 우선 초점 NXP 반도체는 자동차를 궁극의 엣지 디바이스로 탈바꿈시키기 위해 폭스콘(FII)과의 전략적 파트너십을 발표했다. NXP는 폭스콘에...
    Date2021.12.17 Bynewsit Reply0 Views30 항목뉴스 file
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  3. ST 산업용 스마트 센서 평가 키트, IO-Link 트랜시버 및 STM32 MCU로 설계 가속화 지원

    ST마이크로일렉트로닉스가 슬림한 메인 보드(45.8mm x 8.3mm)를 갖춘 산업용 센서 키트 STEVAL-IOD04KT1을 출시했다고 밝혔다. 이 키트는 소형 IO-Link(IEC 61131-9) 센서 개발을 간소화해 필드 버스에 독립적인 P2P 양방향 통신을 지원한다. 메인 보드에는 ST...
    Date2021.12.17 Byuglyduck Reply0 Views30 항목뉴스 file
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  4. 마우저 일렉트로닉스, 광범위한 ‘무라타’ 제품 공급

    마우저 일렉트로닉스는 세라믹 수동 전자 부품, 무선 연결 모듈, 전력 변환 기술의 설계 및 제조 분야에서 세계적 리더인 무라타(Murata)의 광범위한 제품을 공급한다고 밝혔다. 19,000개 이상의 무라타 부품을 보유 중인 마우저는 무라타 일렉트로닉스(Murata...
    Date2021.12.17 Byuglyduck Reply0 Views22 항목뉴스 file
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  5. 삼성전자, 차세대 차량용 메모리 솔루션 공급

    삼성전자는 고성능 SSD와 그래픽 D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급하며 본격적인 시장 확대에 나선다고 밝혔다. 이번에 공급되는 차량용 메모리 솔루션은 고성능 인포테인먼트 시스템에 최적화된 ▲PCIe...
    Date2021.12.16 Bynewsit Reply0 Views23 항목뉴스 file
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  6. 버라이즌, 45W USB-C 급속 충전기에 ‘인피니언 EZ-PD PAG1’ 파워 솔루션 채택

    인피니언 테크놀로지스는 최근 출시된 버라이즌(Verizon)의 USB-C 벽면 급속 충전기에 자사의 EZ-PD PAG1(Power Adapter Generation 1) AC-DC 파워 솔루션이 채택되었다고 밝혔다. 젠트리스(Xentris) 와이어리스에서 제조한 버라이즌의 이 새로운 충전기는 OTG...
    Date2021.12.16 Bynewsit Reply0 Views19 항목뉴스 file
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  7. 바이코, 2021 WEAA ‘AI 프로세서 전력 공급 솔루션’으로 올해의 제품상 수상

    바이코(Vicor)는 2021 WEAA(World Electronics Achievement Award)에서 고전류 AI 프로세서용 FPA LPD솔루션으로 전력 관리 및 전압 컨버터 부문에서 올해의 혁신 제품에 선정되었다고 밝혔다. 바이코는 아나로그디바이스, 파워 인티그레이션, 몬선(Mornsun), ...
    Date2021.12.16 Bynewsit Reply0 Views24 항목뉴스 file
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  8. NXP, 갤럭시 Z 플립 3에 프런트 엔드 모듈 공급…“프리미엄 와이파이 6 성능 지원”

    - NXP 프런트 엔드 모듈 통해 배터리 수명에 영향 최소화하며 삼성 갤럭시 Z 플립 3에 빠르고 안정적인 와이파이 6 성능 지원 NXP 반도체는 자사의 WLAN8101H 및 WLAN8201C 프런트 엔드 모듈(FEM)을 통해 삼성 갤럭시 Z 플립3에서 와이파이6 연결을 지원한다고...
    Date2021.12.16 Bynewsit Reply0 Views24 항목뉴스 file
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  9. IBM, 새로운 반도체 기술 VTFET 발표..."전통적인 반도체 설계 한계를 뛰어넘어"

    - 수직 디바이스 아키텍처, 나노 공정 시대 이후 반도체 발전의 미래상 제시 - 기존 스케일링된 핀펫(finFET) 트랜지스터 대비 전력 사용량 85% 감소 목표 - 세계 최고의 반도체 연구 및 개발 생태계가 위치한 뉴욕 올버니 나노테크 연구단지에서 개발 IBM과 ...
    Date2021.12.15 Bynewsit Reply0 Views16 항목뉴스 file
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  10. ST, 새로운 실리콘 카바이드 3세대 MOSFET 출시…“미래의 전기자동차 및 산업용 애플리케이션 촉진”

    - ST의 새로운 세대 SiC 전력 디바이스로 e-모빌리티 및 고효율 산업 분야에 성능 및 신뢰성 부분의 리더쉽 확대 - 미래 성장 위한 ST의 SiC 분야로 지속적인 장기 투자 ST마이크로일렉트로닉스가 최첨단 전력 디바이스를 향상시킨 3세대 STPOWER 실리콘 카바...
    Date2021.12.15 Bynewsit Reply0 Views18 항목뉴스 file
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