텍트로닉스는 분산형 모듈식 계측기 ‘8 시리즈 샘플링 오실로스코프’ 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 8 시리즈 샘플링 오실로스코프는 여러 개의 동시 입력에서 PAM4 광학 신호에 대해 메인 프레임당 최대 4개의 채널과 가장 높은 측정 정확도를 제공하는 병렬 ...

- NCAP 코너부터 4D 이미징 레이더까지 모든 레이더 부문을 포괄하는 새로운 센싱 솔루션 - 최적의 설계 및 소프트웨어 재사용을 위한 확장 가능한 포트폴리오 접근 방식 - R&D 노력 감소로 시장 출시 기간 단축 - 양산 입증된 첨단 공정 기술을 기반으로 한 ...

ST마이크로일렉트로닉스는 사용자들이 보다 쉽고 빠르게 프로젝트를 완료할 수 있도록 STM32 CubeIDE 개발 환경에 FreeRTOS 스레드-인식(Thread-Aware) 디버깅 기능을 추가했다고 밝혔다. 이를 통해 사이버 보안, 무선 커넥티비티, 사용자 인터페이스 그래픽, ...

- 사이프레스 세미컨덕터에서 회장 겸 CEO로 성공적인 임기를 마친 후 온세미컨덕터의 회장 겸 CEO, 이사회 멤버로 합류 온세미컨덕터는 하사느 엘 코리(Hassane El-Khoury)를 2020년 12월 7일 부로 자사의 회장 겸 CEO이자 이사회 멤버로 임명한다고 밝혔다. ...

- 노르딕 소형 패키지 기반의 LTE-M/NB-IoT 및 블루투스 LE 구동 모듈…“프로세서 집약적인 IoT 애플리케이션용” - 노르딕의 nRF9160 SiP와 nRF52840 SoC 통합으로 신속하게 IoT 제품을 개발가능한 애브넷(Avnet)의 AVT9152 모듈 노르딕 세미컨덕터는 글로벌 기...

인피니언 테크놀로지스는 1200V 트랜스퍼 몰딩 실리콘 카바이드(SiC) 고집적 전력 모듈을 출시한다고 밝혔다. CIPOS Maxi IPM IM828 시리즈는 업계 최초의 SiC 기반의 1200V IPM이다. 이 컴팩트한 인버터 솔루션은 열전도가 우수하고 넓은 범위의 스위칭 속도...

- 코어 레벨의 구성과 칩 레벨의 리소스를 분리해 DFT 구현 작업과 테스트 비용 간의 절충 없애 - 삼성 파운드리, 새로운 테센트 스트리밍 스캔 네트워크를 레퍼런스 플로우에 포함시켜 멘토, 지멘스 비즈니스는 오늘, 실리콘 테스트 팀이 복잡한 차세대 IC 디...

인텔은 오늘 인텔 랩스 데이 온라인 행사에서 2세대 극저온 제어 칩인 호스 리지 II(Horse Ridge II)를 공개해 양자 컴퓨팅의 최대 장애물 중 하나인 확장성 극복을 향한 또 한 번의 진전을 이루었다. 2019년 공개한 1세대 호스 리지 컨트롤러의 혁신을 기반으...

- 위상 잡음 성능을 저하하지 않으면서 광대역 기능 제공 아나로그디바이스는 위상 잡음 성능을 저하하지 않고 광대역 기능을 제공하는 쿼드밴드 전압 제어 오실레이터(VCO) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 새로운 쿼드밴드 VCO는 최신 RF 및 마이크로파 환경에 ...

- 새로운 사전 습식(Pre-wet) 공정과 펄스 부분 도금(Pulse partial Plating)을 통해 컨포멀 필링(Conformal filling)과 보이드프리(Void-free), 높은 종횡비(High Aspect Ratio)의 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via) 공정 지원 ACM 리서치가 3D 실리콘 ...