-
텍트로닉스, ‘8 시리즈 샘플링 오실로스코프’ 출시..."26·53GBd 애플리케이션 지원"
텍트로닉스는 분산형 모듈식 계측기 ‘8 시리즈 샘플링 오실로스코프’ 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 8 시리즈 샘플링 오실로스코프는 여러 개의 동시 입력에서 PAM4 광학 신호에 대해 메인 프레임당 최대 4개의 채널과 가장 높은 측정 정확도를 제공하는 병렬 ... -
NXP, 레이더 센서 솔루션 신제품군 발표…“차량 주변에 360도 안전 보호막을 제공”
- NCAP 코너부터 4D 이미징 레이더까지 모든 레이더 부문을 포괄하는 새로운 센싱 솔루션 - 최적의 설계 및 소프트웨어 재사용을 위한 확장 가능한 포트폴리오 접근 방식 - R&D 노력 감소로 시장 출시 기간 단축 - 양산 입증된 첨단 공정 기술을 기반으로 한 ... -
ST, STM32 CubeIDE 개발 환경에 FreeRTOS 스레드-인식 디버깅 추가
ST마이크로일렉트로닉스는 사용자들이 보다 쉽고 빠르게 프로젝트를 완료할 수 있도록 STM32 CubeIDE 개발 환경에 FreeRTOS 스레드-인식(Thread-Aware) 디버깅 기능을 추가했다고 밝혔다. 이를 통해 사이버 보안, 무선 커넥티비티, 사용자 인터페이스 그래픽, ... -
온세미컨덕터, 차기 CEO로 '하사느 엘 코리' 임명
- 사이프레스 세미컨덕터에서 회장 겸 CEO로 성공적인 임기를 마친 후 온세미컨덕터의 회장 겸 CEO, 이사회 멤버로 합류 온세미컨덕터는 하사느 엘 코리(Hassane El-Khoury)를 2020년 12월 7일 부로 자사의 회장 겸 CEO이자 이사회 멤버로 임명한다고 밝혔다. ... -
애브넷, 노르딕 솔루션으로 초소형 LTE-MNB-IoT 및 블루투스 LE 구동 모듈 개발
- 노르딕 소형 패키지 기반의 LTE-M/NB-IoT 및 블루투스 LE 구동 모듈…“프로세서 집약적인 IoT 애플리케이션용” - 노르딕의 nRF9160 SiP와 nRF52840 SoC 통합으로 신속하게 IoT 제품을 개발가능한 애브넷(Avnet)의 AVT9152 모듈 노르딕 세미컨덕터는 글로벌 기... -
인피니언, 업계 최초 SiC 기반의 1200V 지능형 전력 모듈(IPM) 출시!
인피니언 테크놀로지스는 1200V 트랜스퍼 몰딩 실리콘 카바이드(SiC) 고집적 전력 모듈을 출시한다고 밝혔다. CIPOS Maxi IPM IM828 시리즈는 업계 최초의 SiC 기반의 1200V IPM이다. 이 컴팩트한 인버터 솔루션은 열전도가 우수하고 넓은 범위의 스위칭 속도... -
멘토, 테센트 스트리밍 스캔 네트워크(Tessent Streaming Scan Network) 발표…“복잡한 차세대 IC 테스트 비용 절감 및 신속한 구현”
- 코어 레벨의 구성과 칩 레벨의 리소스를 분리해 DFT 구현 작업과 테스트 비용 간의 절충 없애 - 삼성 파운드리, 새로운 테센트 스트리밍 스캔 네트워크를 레퍼런스 플로우에 포함시켜 멘토, 지멘스 비즈니스는 오늘, 실리콘 테스트 팀이 복잡한 차세대 IC 디... -
인텔, 2세대 「호스 리지」 극저온 양자 제어 칩 공개!
인텔은 오늘 인텔 랩스 데이 온라인 행사에서 2세대 극저온 제어 칩인 호스 리지 II(Horse Ridge II)를 공개해 양자 컴퓨팅의 최대 장애물 중 하나인 확장성 극복을 향한 또 한 번의 진전을 이루었다. 2019년 공개한 1세대 호스 리지 컨트롤러의 혁신을 기반으... -
ADI, 마이크로파 애플리케이션용 「쿼드밴드 VCO」 출시
- 위상 잡음 성능을 저하하지 않으면서 광대역 기능 제공 아나로그디바이스는 위상 잡음 성능을 저하하지 않고 광대역 기능을 제공하는 쿼드밴드 전압 제어 오실레이터(VCO) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 새로운 쿼드밴드 VCO는 최신 RF 및 마이크로파 환경에 ... -
ACM 리서치, Ultra ECP 3d 장비 출시…“3D TSV 구리 도금 시장 진출”
- 새로운 사전 습식(Pre-wet) 공정과 펄스 부분 도금(Pulse partial Plating)을 통해 컨포멀 필링(Conformal filling)과 보이드프리(Void-free), 높은 종횡비(High Aspect Ratio)의 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via) 공정 지원 ACM 리서치가 3D 실리콘 ...