- 새로운 제품군을 위한 강력한 툴을 지원하며 임베디드 애플리케이션의 미래 혁신을 보장 IAR 시스템즈는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 버전에 Arm Cortex-M55 프로세서 지원 기능을 추가했다고 발표했다. 이 툴 체인 버전 9.20에는 여러 반도체 공급 업...

마우저 일렉트로닉스는 협업을 통한 혁신(Empowering Innovation Together) 프로그램의 2021 시리즈의 일곱 번째이자 마지막 에피소드를 발표했다. 이번 최종 에피소드에서는 산업 자동화 기술과 머신 러닝이 만나 산업 자동화 부문에서 어떠한 시너지 효과를 ...

지멘스 EDA 사업부 오늘 삼성 파운드리의 첨단 공정을 위해 차세대 지멘스 EDA 제품군에 대한 기술 협력을 강화한다고 밝혔다. 여기에는 첨단 패키징 대상의 솔루션 적격성 평가, 정전기 방전(ESD) 룰 및 클라우드 상에서의 IC 설계가 포함되어 있다. 삼성전자...

- 각 32PFlops, 64PFlops의 AI 연산속도 지원하는 IPU-POD128과 IPU-POD256 새롭게 공개 - KT, IPU-POD128 가장 먼저 도입...IPU-POD128 통해 ‘하이퍼스케일 AI 서비스’ 확대 예정 인공지능 반도체 기업 그래프코어가 최신 AI 연산 시스템 IPU-POD128과 IPU-PO...

ST마이크로일렉트로닉스가 DRP(Dual-Role Power) 애플리케이션에 최적화된 USB 타입-C 포트 보호 IC TCPP03-M20을 출시했다. 이 IC는 연결된 장치의 전원 소스 역할을 할 뿐만 아니라 다른 USB-C 소스에서 전원을 충전하는 제품의 설계를 간소화해준다. TCPP03...

- 래티스 sensAI 버전 4.1, 전력 효율적인 AI/ML 추론을 위한 새로운 기능 제공 래티스 반도체는 클라이언트 컴퓨팅 기기 같은 에지 애플리케이션에서 배터리 수명을 개선하고 혁신적인 사용자 경험을 가능하게 하는 저전력 AI/ML 지원 솔루션의 로드맵을 발표...

- 장기적 제조 역량 강화에 투자해 비용우위 확대 및 공급망 관리 능력 향상 기대 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 텍사스 주 셔먼에 새로운 300mm 반도체 팹을 구축하고, 내년에 공사를 시작할 계획이라고 발표했다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 ...

- EVG40 NT2, 웨이퍼 및 다이 수준의 하이브리드 본딩과 - 마스크리스 리소그래피 구현을 가속화하는 획기적인 계측 기술 제공 EV 그룹(EVG)이 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애...

- 획기적인 HPC 클러스터링 솔루션과 간소화된 프로그래밍 기능을 통해 기존의 고객 인프라 및 네트워크 전반에 걸쳐 최첨단 컴퓨팅의 대규모 스케일 아웃(Scale-Out) 지원 자일링스(Xilinx)는 SC21 슈퍼 컴퓨팅 컨퍼런스에서 대규모로 FPGA를 구축할 수 있는 ...

- IoT CaaS 포트폴리오에 MQTT Flex 서비스 추가 유블럭스는 사물인터넷(IoT) 센서 네트워크 개발자에게 MQTT 통신의 이점을 셀룰러에 상관없이 연결해 접목할 수 있도록 유연성을 제공하는 MQTT Flex 서비스를 시작한다고 밝혔다. 유블럭스의 MQTT Flex 서비...