- 현장에서 입증된 ST8500 프로그래머블 다중 프로토콜 SoC와 초저전력 서브 GHz S2-LP RF 트랜시버 기반의 턴키 솔루션

 

ST8500 G3-PLC Hybrid Certification.jpg

ST마이크로일렉트로닉스는 자사의 ST8500 S2-LP 칩셋이 전력선 및 무선 미디어의 원활한 커넥티비티를 규정하는 G3-PLC 하이브리드 통신 표준에 대한 인증을 최초로 획득했다고 밝혔다.

 

G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트 그리드, 스마트 시티, 산업 및 IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 가장 적합한 무선 채널이나 전력선 채널을 자동 및 동적으로 언제든 선택하게 해준다. 이로써 탁월한 커버리지, 안정성, 확장성을 제공하면서도 비용 효율적인 시스템 운영과 새로운 적용 사례를 구현할 수 있다.

 

ST는 세계 최초의 하이브리드 지원 솔루션 공급업체 중 하나로서, 2020G3-PLC 얼라이언스 상호운용성 플러그페스트(Plugfest)에서 ST8500 하이브리드 칩셋 데모를 선보였다. 이 칩셋은 현재 하이브리드 프로파일 테스트와 함께 20213월 발표된 최신 G3-PLC 인증 체계를 완료한 최초 제품이다.

 

인증된 칩셋은 ST8500 프로그래머블 다중 프로토콜 전력선 통신 SoCSTLD1 라인 드라이버 및 STS2-LP 초저전력 서브 GHz 무선 트랜시버로 구성돼 있다. SoC의 프로그래밍 기능을 통해 소프트웨어 정의(Software-Defined) 구현이 가능해, CENELEC FCC처럼 전 세계 주파수 대역의 광범위한 전력선 프로토콜 스택 포트폴리오를 지원할 수 있다.

 

ST8500 전력선 통신 SoC 플랫폼은 스마트 계량기와 스마트 산업 및 인프라 애플리케이션에 폭넓게 사용되고 있다. 새로운 ST 하이브리드 턴키 솔루션은 스마트 그리드 시장의 주요 이해당사자들이 이미 사용해 왔다. 또한, ST의 하드웨어 및 펌웨어 솔루션도 G3-PLC 얼라이언스의 공식 RF 인증 테스트 장비를 구동하는 데 채택되었다.

 

ST8500 SoC7mmx7mmx1mm QFN56 패키지, STLD1 S2-LP는 각각 4mmx4mmx1mm QFN24 패키지로 제공된다.

 
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