인텔코리아, 서울 AI 허브와 AI 스타트업 지원 협력…글로벌 프로그램 국내 도입

- 85시간 AI 실무 교육부터 솔루션 개발·검증까지 연계…인텔 개발 자원·멘토링 제공 인텔코리아가 서울 AI 허브와 손잡고 인텔의 글로벌 스타트업 프로그램을 국내 AI 스타트업에 처음 적용한다. 약 85시간의 AI 실무 교육을 시작으로 인텔의 하드웨어·소프트웨어 개발 자원을 활용한 솔루션 개발과 검증까지 연계한다. 일부 스타트업에는 기술 얼리 액세스...

쿤텍, 세카츠쿠와 일본 현지 영업 협력…자동차·사이버보안 고객 발굴

- NIPA 글로벌 시장개척단 계기로 MOU…전시회 영업·후속 사업개발 협력 쿤텍이 일본 B2B 영업지원 기업 세카츠쿠와 일본 시장 개척 및 사업협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 신규 고객 발굴부터 전시회 영업, 후속 사업개발까지 협력하며 자동차 소프트웨어와 사이버보안 분야를 중심으로 일본 현지 영업활동을 진행한다. 신규 고객 발굴부터 ...

ST, ST87M01에 SoftSIM·SGP.32 적용…IoT 구축 간소화

- 물리 SIM 대체하고 생산 라인에서 통신사 프로파일 직접 적용…제퍼 드라이버로 개발 연동 지원 ST가 NB-IoT 산업용 모듈 ‘ST87M01’에 오노몬도(Onomondo) SoftSIM과 SGP.32 기반 공장 내 SIM 프로파일 프로비저닝, 제퍼(Zephyr) 지원을 추가하고 IoT 기기 구축과 관리를 간소화한다. SoftSIM·SGP.32로 SIM 관리 방식 바꿔 오노몬도 SoftSIM은 ST87M01의 ...

젠스파크, ‘AI NEXT CAREER FAIR 2026’ 참여…청년 구직자 AI 활용 지원

- 이력서·포트폴리오부터 면접 준비까지 젠스파크 활용 젠스파크가 오는 16일 서울 한국외국어대학교 오바마홀에서 열리는 ‘AI NEXT CAREER FAIR 2026’에 AI 파트너로 참여한다. 면접왕 이형과 함께 생성형 AI를 취업 준비에 활용하는 과정을 현장에서 시연하고, 참가자들이 기업 조사부터 이력서·포트폴리오 작성, 면접 준비까지 직접 실습하도록 지원한다...

콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 2.3 개정본 공개

- COM-HPC 클라이언트 예시 기반으로 Mini 적용 기준 구체화…OEM 맞춤형 캐리어 보드 개발 지원 콩가텍이 COM-HPC 기반 맞춤형 캐리어 보드 개발 지침을 담은 ‘COM-HPC 캐리어 설계 가이드’ 개정본 2.3을 공개했다. 개정본은 COM-HPC 클라이언트 설계 예시를 바탕으로 Mini 설계에 필요한 변경 사항을 구체화하고, 전자 엔지니어와 PCB 레이아웃 엔지니어가...