- AI·HPC 워크로드 맞춤형 열 관리 솔루션으로 데이터센터 효율 극대화
슈나이더 일렉트릭이 모티브에어(Motivair)와 통합 이후 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 포트폴리오를 첫 공개했다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 워크로드의 확산으로 급격히 늘어나는 데이터센터의 전력 밀도와 발열 문제에 대응하기 위한 전략적 행보다.
AI·HPC 시대, 공기 냉각 한계 넘어선다
최근 데이터센터의 랙 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 수준까지 고려해야 하는 상황에 직면했다. 기존 공기 냉각 방식은 이러한 고발열 환경을 감당하기 어렵고, 전체 전력 예산의 최대 40%를 냉각에 소비한다는 점에서 효율성 문제가 지적돼 왔다. 반면 리퀴드쿨링은 공기 냉각 대비 최대 3,000배 효율적인 열 제거 성능을 제공해, 차세대 데이터센터의 필수 기술로 주목받고 있다.
슈나이더-모티브에어, 포트폴리오 전면 공개
이번에 공개된 리퀴드쿨링 포트폴리오는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트 ▲공랭식 프리쿨링 칠러 등 하드웨어와, 이를 통합 관리하는 소프트웨어 및 서비스로 구성된다.
■ CDU: 차세대 CPU·GPU와의 호환성을 높여 105kW에서 2.5MW까지 확장 가능하며, 이미 전 세계 톱10 슈퍼컴퓨터 중 6대에서 운용 중이다.
■ RDHx: 최대 75kW의 랙 밀도까지 커버 가능해 HPC 환경에서 유연하게 적용된다.
■ HDU: 물 공급이 제한적인 환경에서 600mm 너비로 100kW를 제거할 수 있어 코로케이션 및 연구 환경에 적합하다.
■ 공랭식 프리쿨링 칠러·TCS: 메가와트급 쿨링 수요를 대응하며, 물과 에너지 사용량을 크게 절감한다.
슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼은 이들 장비와 연동돼 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리와 운영 효율성을 지원한다.
글로벌 설치 경험·현장 기술력 결합
모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 분야에서 세계 최대 규모의 설치 기반을 확보하고 있으며, 600여 명의 현장 HVAC 전문가와 슈나이더의 글로벌 공급망이 결합해 전 세계 고객을 지원할 수 있는 체계를 완비했다.
모티브에어 리차드 위트모어 CEO는 “AI 시대의 데이터센터 쿨링 복잡성을 해결하기 위해 GPU 제조사와 공동으로 솔루션을 개발해 반도체 수준에서 검증된 전문성을 확보했으며, 슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 됐다”고 밝혔다.
슈나이더 일렉트릭 쿨링 사업부 수석 부사장 앤드류 브래드너는 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심이며, 이에 리퀴드쿨링은 전략적 필수 요소가 됐다. 모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 포트폴리오를 제공할 것”이라고 덧붙였다.
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