오라클과 AMD가 차세대 AI 워크로드 확장을 위한 전략적 협력을 강화한다. 양사는 2026년 3분기부터 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 5만 개로 구동되는 공개형 AI 슈퍼클러스터를 OCI에 제공하며, 이는 하이퍼스케일러 최초의 시도다. 이번 협력은 2024년 AMD MI300X 기반 셰이프 출시 이후 이어진 양사의 다세대 전략적 협업의 연장선상에 있다.
새 슈퍼클러스터는 AMD ‘헬리오스’ 랙 설계를 기반으로 ▲AMD 인스팅트 MI450 GPU ▲차세대 AMD EPYC CPU(코드명 베니스) ▲AMD 펜산도 DPU 기반 고급 네트워킹 기능(코드명 불카노)을 포함한다. 수직 최적화된 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 훈련과 추론에서 뛰어난 성능과 확장성, 에너지 효율성을 제공하도록 설계됐다.
OCI 총괄 마헤쉬 티아가라얀 부사장은 “최신 AMD 프로세서와 OCI 플랫폼, 오라클 액셀러론 기반 네트워킹을 결합해 고객이 확장 가능한 고성능 AI 인프라에서 혁신을 추진할 수 있다. 10년 이상 이어온 AMD와의 협력을 기반으로, 가격 대비 성능과 개방성, 보안을 갖춘 클라우드 환경을 제공할 것”이라고 밝혔다.
AMD 데이터센터 솔루션 그룹 포레스트 노로드 부사장은 “AMD 인스팅트 GPU와 EPYC CPU, 펜산도 네트워킹을 통해 차세대 AI 훈련과 추론, 배포를 위한 강력한 역량을 고객에 제공한다. 개방적이고 안전한 시스템으로 AI 혁신을 가속화할 것”이라고 강조했다.
AMD 인스팅트 MI450 기반 OCI 셰이프는 ▲높은 메모리 대역폭과 432GB HBM4 지원 ▲72-GPU 고밀도 액체 냉각 ‘헬리오스’ 랙 ▲EPYC CPU 기반 고성능 헤드 노드 ▲DPU 가속 융합 네트워킹 ▲UALink·UALoE 기반 스케일아웃 네트워킹 ▲오픈소스 ROCm 소프트웨어 스택 ▲세분화된 GPU 파티셔닝과 멀티테넌시 지원 등으로 설계됐다. 이를 통해 대규모 AI 모델 훈련과 추론에서 최적의 성능과 유연성을 확보할 수 있다.
또한, OCI는 AMD MI355X GPU 기반 컴퓨트의 정식 출시도 발표했다. 해당 플랫폼은 최대 131,072개의 GPU로 확장 가능한 제타스케일 OCI 슈퍼클러스터에서 운영되며, 클라우드 유연성과 오픈소스 호환성을 강화한다.
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