- 수냉식 AI 솔루션 대응 위한 랙 스케일 제조 역량 확대

- DCBBS·DLC 기술 기반으로 차세대 수냉식 AI 인프라 신속 구축 지원

 

슈퍼마이크로가 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 제조 역량과 냉각 기술 강화를 통해 차세대 AI 데이터센터 구축 속도를 한층 끌어올린다는 전략이다.

 

슈퍼마이크로는 이번 협력을 바탕으로 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 플랫폼을 가장 빠르게 공급할 수 있는 체계를 갖췄다. 회사 측은 수냉식 AI 인프라 수요가 급증하는 가운데, 랙 스케일 제조 역량과 통합 설계·제조 전략이 경쟁력을 좌우할 핵심 요소라고 설명했다.

 

DCBBS 기반 모듈형 설계로 AI 인프라 구축 속도 단축

슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)은 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계를 통해 생산과 배포 과정을 단순화한다. 이를 통해 다양한 구성 옵션을 유연하게 제공하면서도, 대규모 AI 인프라를 신속하게 구축할 수 있도록 지원한다.

 

DCBBS는 서버, 스토리지, 네트워크, 전력, 냉각 요소를 사전 검증된 구성으로 통합해, 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 차세대 AI 플랫폼을 보다 빠르게 도입할 수 있도록 설계됐다. 슈퍼마이크로는 이 접근 방식을 통해 베라 루빈과 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라의 도입 시간을 크게 단축할 수 있다고 밝혔다.

 

DLC 기술과 미국 내 설계·제조 역량 강화

슈퍼마이크로는 직접 액체 냉각(DLC) 기술을 중심으로 수냉식 AI 인프라 역량을 확대하고 있다. 고밀도 GPU 환경에서 발열 문제를 효과적으로 제어하고, 전력 효율과 시스템 안정성을 동시에 확보하는 것이 목표다.

 

특히 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 랙 단위 수냉식 시스템을 신속하게 생산·공급함으로써, 글로벌 고객의 대규모 AI 인프라 구축 요구에 대응한다는 계획이다. 이는 전력 밀도가 급격히 증가하는 차세대 AI 데이터센터 환경에서 중요한 경쟁 요소로 평가된다.

 

슈퍼마이크로 찰스 리앙 CEO는 “엔비디아와의 오랜 파트너십과 민첩한 빌딩 블록 솔루션을 통해 업계 최고 수준의 AI 플랫폼을 누구보다 빠르게 시장에 선보일 수 있다”며 “확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

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