- 바운더리쿨로 CPU·GPU·TPU 온도 낮춰…플러그형 I/O 독점 적용권 확보

 

몰렉스(Molex)가 AI 데이터센터용 능동형 액체 냉각 기술을 개발하는 CAE플러스(CAEPlus)에 전략적으로 투자한다. 소형 냉각 플랫폼 ‘바운더리쿨(BoundaryCool)’을 바탕으로 수동형 콜드플레이트보다 열전달 성능을 높이고 CPU·GPU·TPU 온도를 낮추는 기술을 개발한다. 몰렉스는 플러그형 입출력(I/O) 솔루션에 CAE플러스 기술을 적용하는 독점 라이선스도 확보했다.  CAE플러스는 시드 투자를 제품 개발과 검증, 장기 로드맵, 상용화에 투입한다. 몰렉스는 자사의 엔지니어링 경험과 열 관리 제품군을 연결해 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에서 늘어나는 열 부하를 다룰 계획이다. 투자 금액은 공개하지 않았다.

 

GPU·ASIC 열 부하에 능동형 냉각 적용

AI 학습과 추론에 쓰이는 GPU와 주문형 반도체(ASIC)는 연산 밀도가 높아질수록 더 많은 열을 발생시킨다. 바운더리쿨은 차세대 GPU와 ASIC의 열을 처리하도록 개발한 소형 능동형 액체 냉각 플랫폼으로, 기존 데이터센터 설비와의 호환성을 유지하면서 냉각 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 수동형 콜드플레이트와 비교하면 열전달 성능을 높이고 CPU·GPU·TPU 칩 온도를 더 낮추도록 설계했다. 몰렉스와 CAE플러스는 플랫폼 개발과 성능 검증을 함께 진행하며 데이터센터 적용을 준비한다.

 

몰렉스 구리 솔루션 사업부 자이로 게레로(Jairo Guerrero) 부사장 겸 총괄 매니저는 “첨단 열 관리는 차세대 컴퓨팅 성능을 실현하는 핵심 요소로 부상하고 있다”며 “CAE플러스에 대한 전략적 투자는 신흥 기술 기업과 협력해 고객이 빠르게 변화하는 AI·컴퓨팅 집약형 데이터센터 요구에 대처하도록 지원하고, 액체 냉각 기술 개발을 뒷받침하겠다는 몰렉스의 의지를 반영한다”고 밝혔다.

 

플러그형 I/O에 냉각 기술 독점 적용

몰렉스는 CAE플러스 기술을 기존 열 관리 제품군에 추가해 고밀도 컴퓨팅 시스템에 제공하는 냉각 선택지를 넓힌다. 계약에 따라 플러그형 I/O 솔루션에는 바운더리쿨 기술을 독점적으로 적용한다. 연결 부품과 냉각 기술을 함께 다루며 AI 서버 내부의 데이터 전송과 열 관리 요구를 하나의 제품군에서 지원한다.

 

CAE플러스 설립자 밀라드 바시르자데(Milad Bashirzadeh) CEO는 “CAE플러스는 새로운 유형의 능동형 액체 냉각 솔루션으로 빠르게 변하는 데이터센터 냉각 요구를 해결하기 위해 설립됐다”며 “몰렉스의 투자와 엔지니어링 경험을 바탕으로 독자적인 냉각 기술을 발전시키고 더 높은 성능과 효율을 요구하는 시장에 대응하겠다”고 설명했다.

 

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