- 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP 및 위한 AI 가속 검증

- 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계에 대한 검증 속도를 대폭 향상

 

1000지멘스, AI기반 3D IC 설계 혼합 신호 검증 솔루션 ‘Solido Simulation Suite’ 발표.jpg

지멘스 EDA 사업부는 오늘, 고객이 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계를 위한 중요한 설계 및 검증 작업을 획기적으로 가속화 할 수 있도록 설계된 AI 가속 SPICE, Fast SPICE 및 혼합 신호 시뮬레이터의 통합 제품군인 솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어(Solido Simulation Suite software)를 출시했다고 밝혔다.

 

업계에서 입증된 지멘스의 파운드리 인증 아날로그 FastSPICE(AFS) 플랫폼을 기반으로 구축된 솔리도 심(Solido Sim)은 세 가지 혁신적인 새로운 시뮬레이터를 통합한다.

 

통합되는 세 가지 혁신적인 새로운 시뮬레이터는 솔리도 SPICE 소프트웨어(Solido SPICE software), 솔리도 패스트스파이스 소프트웨어(Solido FastSPICE software) 및 솔리도 리브스파이스 소프트웨어(Solido LibSPICE software), 그리고 시장에서 검증된 지멘스의 AFS 플랫폼인 엘도(ELDO) 소프트웨어와 심포니(Symphony) 소프트웨어 등이다.

 

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 엘로우(Michael Ellow 실리콘 시스템 부문 CEO)"AI 가속 SPICE FastSPICE 엔진을 탑재한 솔리도 시뮬레이션 스위트(Solido Simulation Suite)는 칩 설계 및 검증 엔지니어에게 탁월한 정확성과 효율성을 제공하는 맞춤형 IC 시뮬레이션 기술의 획기적인 도약이라고 밝히고, "솔리도 시뮬레이션의 초기 솔리도 심(Solido Sim) 고객들은 여러 공정 기술 플랫폼에서 괄목할 만한 성공을 거두었으며, 더 빠른 런타임과 차세대 아날로그, RF, 혼합 신호 및 라이브러리 IP 설계를 위한 매력적인 새로운 기능을 구현할 수 있었다"고 덧붙였다.

 

Solido SimIC 설계 팀이 점점 더 엄격해지는 사양, 검증 커버리지 지표, 시장 출시 시간 요건을 충족할 수 있도록 설계되었다. 동급 최고의 회로 및 시스템 온 칩(SoC) 검증 기능으로 포괄적인 애플리케이션 범위를 제공한다. AI 기술을 기반으로 하는 Solido Sim은 차세대 공정 기술과 복잡한 집적 회로(IC) 구조를 염두에 두고 개발되어 정확한 신호 및 전력 무결성 목표를 달성하는 데 필요한 도구 세트와 기능을 제공한다.

 

Solido Sim은 간소화된 사용 모델, 가속화된 검증 및 통합 워크플로우를 제공합니다. 또한

다음의 혁신적인 새로운 시뮬레이션 기술을 제공한다

 

Solido SPICE는 지멘스의 풍부한 기능을 갖춘 차세대 SPICE 시뮬레이션 기술로 아날로그, 혼합 신호, RF 3D IC 검증에 2~30배의 속도 향상을 제공한다. 최신 컨버전스, 캐시 효율적 알고리즘, 높은 멀티코어 확장성을 갖춘 Solido SPICE는 대규모 레이아웃 전후 설계에 상당한 성능 향상을 제공한다.

 

RF IC 개발자는 솔리도(Solido) SPICE의 새로운 RF 검증 기능을 직접 활용할 수 있으며, 멀티 다이, 2.5D, 3D 및 메모리 인터페이스 개발자는 이제 이퀄라이제이션을 포함한 전체 채널 트랜시버 검증을 위한 효율적인 기능으로 인터페이스 가정(assumptions) 을 대폭 줄이고 검증을 가속화할 수 있다.

 

Solido FastSPICESoC, 메모리 및 아날로그 기능 검증에서 대폭적인 속도 향상을 제공하는 지멘스의 최첨단 Fast SPICE 시뮬레이션 기술입니다. 이 솔루션은 SPICE-to-Fast SPICE 확장을 위한 동적 사용 모델을 제공하여 예측 가능한 정확도로 속도에 대한 목표를 달성할 수 있도록 확장 가능한 인터페이스를 제공한다. Solido FastSPICE에는 메모리 및 아날로그 특성화를 위한 임계 경로 분석 시 차별화된 성능과 SPICE의 정확한 파형을 위한 다중 분해능 기술이 포함되어 있다.

 

Solido LibSPICE는 소형 설계를 위해 특별히 제작된 지멘스의 목적별 배치 솔버 기술로, 라이브러리 IP 애플리케이션에 최적화된 런타임을 제공한다. 솔리도(Solido) LibSPICE는 성능 가속화를 위해 지멘스의 인기 있는 솔리도 설계 환경(Solido Design Environment) 및 솔리도 특성화 제품군(Solido Characterization Suite) 에 고유하게 통합되어 표준 셀과 메모리 비트 셀의 원활하고 강력한 검증을 위한 전체 흐름 솔루션을 제공한다.

 

이 세 가지 새로운 솔버를 구동하는 것은 지멘스의 획기적인 AI 가속 시뮬레이션 기술의 최신 버전인 Solido Sim AI. 솔리도 심(Solido Sim) AI15년 전 솔리도 디자인 오토메이션(Solido Design Automation)EDA 목적의 AI 설계 및 배포를 개척하는 데 사용했던 AI 기술의 최신 버전이다. Solido Sim AI를 사용하면 자체 검증 및 SPICE 정확도에 맞게 조정된 알고리즘을 통해 회로 시뮬레이션이 한 단계 더 발전하여 기존 파운드리 인증 디바이스 모델을 변경 없이 사용하여 수십 배 향상된 가속도를 제공한다.

 

Solido Sim은 지멘스 솔리도 설계 환경(Siemens Solido Design Environment) 및 솔리도 특성화 스위트(Solido Characterization Suite)에 기본적으로 통합되어 고객에게 최적의 정확도, 향상된 생산성 및 클라우드 인프라 전반의 확장성을 갖춘 우수한 성능을 제공한다.

 

또한, 솔리도 시뮬레이션 스위트(Solido Simulation Suite)는 업계를 선도하는 지멘스의 IC 사인오프 흐름(flow) Calibre 플랫폼 설계 솔루션 및 Tessent 테스트 솔루션, 지멘스의 전자 시스템 설계 및 제조 PCB 솔루션과 긴밀하게 작동하여 애플리케이션 전반에 걸쳐 전체 흐름 검증 솔루션을 제공한다.

 

#지멘스#솔리도#AI#3D#

 
?

  1. ST, 다채널 구성 가능한 자동차 드라이버 신제품 「L9026」 출시 

    - 진단 및 보호 기능과 하드웨어 제어 림프 홈(Limp Home) 모드 지원 - 8개의 하이사이드 및 로우사이드 채널로 차체 전자장치, 공조 및 연료 분사 시스템 지원 ST마이크로일렉트로닉스가 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드...
    Date2025.05.30 Bynewsit Views372
    Read More
  2. 벡터, 전기차 메가와트 충전용 통신 컨트롤러(vSECC.MCS) 출시

    - 최대 3.75메가와트(MW)의 충전 전력 지원. 일반적인 대형 트럭 배터리는 약 45분 이내에 80%까지 충전 가능 벡터코리아는 오늘 메가와트 충전 시스템(MCS)을 위한 통신 컨트롤러인 ‘vSECC.MCS’의 양산에 들어갔다고 발표했다. vSECC.MCS컨트롤러는 MCS 솔루...
    Date2025.05.30 Bynewsit Views221
    Read More
  3. NXP, ‘NTAG X DNA’ 시큐어 커넥티드 NFC 태그 발표

    - 모든 NFC 모바일 기기와 호환, 고밀도 메모리·고속 데이터 전송·SUN 인증 결합… 안전한 인증과 원활한 연결 구현 - 제조업체의 디지털 제품 여권(DPP) 요건 충족 지원하고 위조 제품 방지 NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그인 NTAG X DNA...
    Date2025.05.29 Bynewsit Views484
    Read More
  4. 마우저, 라즈베리 파이의 「RP2350」 마이크로컨트롤러 공급…“임베디드 및 산업용 IoT 애플리케이션용”

    마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 새로운 RP2350 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 라즈베리 파이의 성공적인 RP2040을 기반으로 구현된 RP2350은 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 갖추고...
    Date2025.05.28 Bynewsit Views417
    Read More
  5. TI, 엔비디아와 800V 고전압 DC 전력 분배 제공 협업…“AI 인프라 효율화”

    텍사스 인스트루먼트(TI)는 데이터센터 서버용 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템을 위한 전력 관리 및 센싱 기술 개발을 위해 엔비디아와 협력하고 있다고 발표했다. 새로운 전력 아키텍처는 차세대 AI 데이터센터의 확장성과 신뢰성을 강화할 것으로 기대된다...
    Date2025.05.27 Bynewsit Views451
    Read More
  6. 실리콘랩스, 시리즈 3 플랫폼의 첫 번째 SoC 제품군 공개…“차세대 IoT 혁신에 동력 제공”

    - 실리콘랩스의 첫 22nm 공정 노드 무선 SoC 제품군인 SiXG301과 SiXG302, 컴퓨팅, 전력 효율성, 통합 및 보안에 획기적 발전 제공 SiMG301 실리콘랩스는 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시하...
    Date2025.05.26 Bynewsit Views327
    Read More
  7. NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개

    - 2세대 연결 도메인 컨트롤러로 자동차 보안 간소화·SDV 전환 지원 - AI 기능, 양자내성암호, 통합 소프트웨어 정의 네트워킹 탑재 NXP 반도체가 오렌지박스 차량용 개발 플랫폼의 2세대 버전 오렌지박스(OrangeBox) 2.0을 공개했다. 오렌지박스 2.0은 이전 ...
    Date2025.05.26 Bynewsit Views560
    Read More
  8. 인텔, 제온 6 프로세서 신제품 3종 출시…“GPU 가속 AI 성능 극대화”

    - PCT 기술로 AI 워크로드 가속하는 신형 제온 6 프로세서 시리즈, 엔비디아 최신 DGX B300 시스템에 탑재 인텔은 최첨단 그래픽 처리 장치(GPU) 기반 AI 시스템을 처리하기 위해 설계한 프로세서 3종을 인텔 제온 6 시리즈에 추가해 출시한다고 발표했다. 새...
    Date2025.05.23 Bynewsit Views548
    Read More
  9. 마우저, 몰렉스(Molex)의 광범위한 커넥터 솔루션 포트폴리오 공급

    마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있으며, 몰렉스는 뛰어난 엔지니어링 우수성과 신뢰에 기반한 파트너십, 탁월한 품질 및 안정성을 제공하기 위한 지속적인 노력을 바탕으로 세계적인 커넥터 솔루션 선도 기업으로 자리매김하고...
    Date2025.05.23 Bynewsit Views513
    Read More
  10. ST, 모듈형 IO-Link 개발 키트 출시…“산업 자동화 장치의 노드 구축 간소화”

    - 소프트웨어 및 액추에이터 하드웨어와 함께 즉시 사용 가능 ST마이크로일렉트로닉스가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시하고, 액추에이터 및 센서의 구현을 간소...
    Date2025.05.23 Bynewsit Views343
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 94 Next
/ 94
CLOSE