- 래티스 Nexus 2 차세대 소형 FPGA 플랫폼 출시

- 래티스 Avant 30 Avant 50 디바이스로 미드레인지 포트폴리오 확장

- 애플리케이션별 솔루션 스택 및 설계 소프트웨어 툴 기능 강화

 

Lattice Nexus 2 Front.jpg

 

래티스 반도체는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하고 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다고 밝혔다.

 

새로운 Lattice Nexus 2 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 Lattice Certus-N2 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이와 함께, 래티스는 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있도록 다양한 용량의 제품들로 구성되는 새로운 미드 레인지 FPGA 디바이스 Lattice Avant30 Avant50 제품들과 새로운 버전의 래티스 설계 소프트웨어 툴 및 애플리케이션별 솔루션 스택을 발표했다.

 

래티스 반도체의 에삼 엘라시마위(Esam Elashmawi) 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)래티스는 저전력 소형 폼 팩터 FPGA의 기술 발전을 선도하여, 고객이 전력 효율적이고 빠르고 안전하며 획기적인 애플리케이션을 설계할 수 있도록 최적의 디바이스, , 솔루션을 제공하고 있다고 밝히고, “다양한 산업 분야에서 에지에서부터 클라우드에 이르기까지, FPGA는 혁신의 최전선에 서 있으며, 우리는 고객과 파트너가 자신의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 다목적의 강력한 소형 및 미드레인지 FPGA 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다고 덧붙였다.

 

계속되는 소형 FPGA 혁신

새로운 Lattice Nexus 2 소형 FPGA 플랫폼은 향상된 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 선도적인 보안 및 안정성을 결합함으로써, 효율적인 프로세싱, 브릿징 및 제어 기능을 필요로 하는 에지 애플리케이션에 대한 갈수록 높아지는 요구를 충족한다.

 

입증된 16nm FinFET TSMC 공정 기술을 기반으로 구축된 Lattice Nexus 2는 다음과 같은 특징과 기능을 통해 래티스의 저전력, 소형 FPGA 리더십을 이어가고 있다.

 

전력 효율성

- 동급 경쟁 디바이스보다 최대 3배 더 낮은 전력 소비로 전력 및 열 설계 효율성, 운용 비용 개선, 신뢰성 향상을 실현한다.

- 동급 경쟁 디바이스보다 최대 10배 더 에너지 효율적인 에지 센서 모니터링을 구현한다.

 

성능

- 보다 빠른 연결 및 데이터 전송 속도를 위해 동급 경쟁 디바이스보다 최대 3.2배 더 빠른 MIPI 속도를 달성한다.

- 동급 경쟁 디바이스 대비 최대 10배 더 빠른 설정 시간으로, 안전이 중요한 애플리케이션에서 전반적인 효율성, 내결함성, 보안을 향상시킨다.

 

폼 팩터

동급 경쟁 디바이스보다 크기가 최대 5배 더 작아 간소화되고 효율적인 시스템 설계가 가능하다.

 

연결성

멀티 프로토콜 16G SERDESPCIe® Gen 4 컨트롤러, 고성능 I/O, 고속 LPDDR4 메모리 인터페이스 지원, 최대 7.98Gbps의 업계 선도적인 MIPI D- C-PHY를 결합하고 있다.

 

보안

- 256비트 AES-GCM SHA3-512를 통한 업계 선도적인 보안을 제공하며, FIPS 140-3 레벨 2 표준을 준수한다.

- 암호화 민첩성, 양자내성 지원, 안티-탬퍼 보호.

- 통합 플래시 메모리로 더욱 빠르고 안전하게 구성할 수 있다.

- 고객의 이동 중인 데이터 보안 요구 사항을 위한 최종 사용자 옵션을 제공한다.

 

Lattice Nexus 2 플랫폼은 확장성 있게 설계되어 여러 새로운 디바이스 제품군을 빠르게 개발할 수 있으며, 이 플랫폼 기반의 첫 번째 제품으로 오늘부터 범용 FPGA 제품군인 Lattice Certus-N2를 출시한다. Lattice Certus-N2 FPGA는 현재 샘플이 공급되고 있으며, 최신 버전의 Lattice Propel Lattice Radiant 설계 소프트웨어에 의해 지원된다.

 

미드 레인지 FPGA 포트폴리오 확장

수상 경력을 자랑하는 Lattice Avant 플랫폼을 기반으로 개발된 Avant 30 Avant 50은 고객이 에지에 최적화된 첨단 연결성 애플리케이션을 개발할 수 있도록 새로운 용량 옵션을 제공한다. 이 디바이스는 고객에게 연결성, 기능 용량 및 기능에 대한 더 많은 옵션을 제공한다.

 

확장된 솔루션 스택

래티스는 새로운 Lattice Nexus 2 FPGA 플랫폼, Lattice Certus-N2 FPGA 제품군, Lattice Avant 디바이스를 지원하는 새로운 버전의 Lattice Radiant Lattice Propel 소프트웨어 툴을 발표하고, 이와 함께 RISC-V 지원, 향상된 디버그, 전력 계산 및 사용 편의성을 포함한 새로운 기능들을 소개했다.

 

또한, 래티스는 Lattice sensAI를 통한 에지 AI, Lattice mVision을 통한 임베디드 비전, Lattice Automate를 통한 공장 자동화, Lattice Drive를 통한 자동차 설계 등 4개의 솔루션 스택 업데이트도 발표했다. 이러한 업데이트에는 애플리케이션별로 향상된 기능과 확장된 IP, 데모 및 레퍼런스 디자인을 통해 향상된 성능이 포함된다.

 

#래티스#FPGA#Lattice#Nexus2#sensAI#Avant#

 

 
?

  1. 마우저, 산업 애플리케이션 정밀 센싱용 ADI 「MAX32675C」 마이크로컨트롤러 공급

    마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 초저전력 Arm Cortex-M4F 기반 MAX32675C 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 이 고집적 혼성신호 마이크로컨트롤러는 초저전력 소모를 유지하면서 우수한 성능을 제공한다. MAX32675C MCU는 산업 및 ...
    Date2024.12.20 Bynewsit Views198
    Read More
  2. 코보, 2024년 세계반도체연맹으로부터 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상’ 수상

    코보(Qorvo)는 세계반도체연맹(GSA)으로부터 2024년 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상(Most Respected Public Semiconductor Company Award)’을 수상했다고 발표했다. 코보는 2022년에 동일한 부문에서 이 상을 받은 바 있으며, 이번이 두 번째 수상이다. 세...
    Date2024.12.19 Bynewsit Views176
    Read More
  3. NXP, 자동차 네트워킹 선도기업 ‘아비바 링크스’ 인수…“차량용 네트워킹과 연결성 포트폴리오 확장

    - NXP, ADAS와 IVI 애플리케이션용 비대칭 링크 선구자 아비바 링크스 인수 - A 기반 비대칭 멀티 기가비트 링크로 개방형 표준 기반 상호 운용 네트워크 아키텍처 생산 지원 - 대칭·대칭 링크 포괄하는 NXP 종합 네트워킹과 연결 솔루션 이점 제공 NXP 반도체...
    Date2024.12.18 Bynewsit Views333
    Read More
  4. 비트센싱, NXP 반도체와 파트너십 체결…“다양한 산업에 고성능 확장형 레이더 시스템 제공”

    - 자동차, 스마트시티, 헬스케어, 로보틱스 등 다양한 분야에 고성능 레이더 솔루션 공동 개발 파트너십 체결 비트센싱(bitsensing)이 NXP 반도체와 MOU를 체결하고, 양사는 자동차와 스마트시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업에 고성능 확장형 레이더 ...
    Date2024.12.18 Bynewsit Views173
    Read More
  5. 온세미-덴소, 자동차 기술 지원 협력 강화…“자율주행과 ADAS 기술 제공”

    - 10년 이상 최신 지능형 자동차 센서 공급...이번 협력으로 지속적인 기술 지원 약속 - 덴소에 자율주행과 첨단 운전자 보조 시스템 기술 제공 온세미는 자동차 부품 업체 덴소(DENSO)와 자율주행(AD), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 지원을 위해 장기...
    Date2024.12.17 Bynewsit Views247
    Read More
  6. ams OSRAM, 프라운호퍼 연구 협력팀과 디지털 조명으로 ‘2024 독일 미래상’ 수상

    - ams OSRAM과 프라운호퍼 연구소 협력팀, 과학 및 기술 혁신에 대한 독일 대통령상 ‘독일 미래상(Deutscher Zukunftspreis)’ 수상 - ams OSRAM의 ‘디지털 조명’ LED 기술, 교통 조명 분야에 인텔리전스와 정밀성 제공 및 프로젝션을 통해 안전 관련 새로운 애...
    Date2024.12.13 Bynewsit Views330
    Read More
  7. 지멘스, ‘테센트 인시스템 테스트(Tessent In-System Test)’ 발표

    - 실리콘 수명주기 전반에 걸쳐 진보된 결정론적 테스트 지원 - IC 설계 검증 DFT(테스트 용이화 설계) 솔루션, 업계 최초의 인시스템 테스트 컨트롤러 지멘스 EDA 사업부 는 오늘 차세대 집적 회로(IC)의 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 획...
    Date2024.12.12 Bynewsit Views203
    Read More
  8. ACM 리서치, 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증…“원자층 증착 포트폴리오 강화”

    - ACM 의 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비, 300mm 반도체 양산용 고객사 인증 완료 ACM 리서치(ACMR)는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료했으며 현재...
    Date2024.12.12 Bynewsit Views208
    Read More
  9. 래티스, 새로운 소형 및 미드레인지 FPGA 제품 출시…“저전력 FPGA 리더십 강화”

    - 래티스 Nexus 2 차세대 소형 FPGA 플랫폼 출시 - 래티스 Avant 30 및 Avant 50 디바이스로 미드레인지 포트폴리오 확장 - 애플리케이션별 솔루션 스택 및 설계 소프트웨어 툴 기능 강화 래티스 반도체는 ‘래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Co...
    Date2024.12.12 Bynewsit Views163
    Read More
  10. 온세미, 코보의 실리콘 카바이드 JFET 기술 인수...“AI 데이터센터용 전력 포트폴리오 강화”

    - 코보의 SiC JFET 사업과 유나이티드 실리콘 카바이드 자회사 인수... 5년 내 13억 달러 규모의 시장 기회 확대 예상 - 전기차 배터리 차단기, 반도체 차단기 등 신흥 시장 확대 가속화 온세미(ON)는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드 자회사를 ...
    Date2024.12.11 Bynewsit Views170
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 ... 85 Next
/ 85
CLOSE