- UBX-M10150-CC, 고효율 성능과 업그레이드 가능한 펌웨어 결합

- 작고 슬림한 웨어러블 기술 구현 지원

 

 

UBX-M10150-CC-top-bottom.jpg

 

유블럭스는 초소형 사이즈 및 효율적인 위치 추적 기술의 초저전력 UBX-M10150-CC GNSS칩을 출시한다고 밝혔다. 이 신형 GNSS 칩은 크기와 효율성, 성능 면에서 탁월한 조합을 제공해 스마트 워치 같은 소형 웨어러블 기기를 혁신적으로 설계할 수 있다.

 

UBX-M10150-CC는 전력 소비 최소화와 장시간 배터리 사용, 매우 정확한 위치 추적 솔루션을 원하는 웨어러블 기기 제조회사들의 요구를 충족하며 전력 소비가 10mW에 불과한 선구적인 LEAP 기술을 제공한다. 신호 조건에 대한 스마트한 적응 능력을 결합함으로써, LEAP은 이전 M10 칩에 비해 전력 소비를 50% 줄일 수 있다.

 

초저전력의 UBX-M10150-CC 칩은 초소형 폼팩터(2.39 x 2.39 x 0.55mm)로 제공되며 세련되고 슬림한 제품 설계를 통해 기업들은 보다 매력적이고 착용하기 편한 웨어러블 기기를 생산할 수 있다.

 UBX-M10150-CC-infographic.jpg

UBX-M10150-CC는 크기는 작지만 사용자 경험을 향상시키는 여러 기능들을 탑재하고 있는데, 다중 경로 완화는 특히 신호 반사가 많은 까다로운 도심 환경에서 위치 추적 정확도를 높인다. 특히 오픈 워터 스위밍 모드를 통해 자신의 활동 경로를 추적하고자 하는 수상 스포츠 애호가들에게 큰 도움을 줄 수 있다.

 

또한, 이 칩의 펌웨어는 새로운 특성과 기능들을 도입할 수 있도록 업그레이드를 지원하며 최종 제품의 가치를 더욱 강화할 수 있는 추가적인 이점들을 제공한다.

 

#유블럭스#GNSS#UBX#M10150

 
?

  1. 가트너, “삼성전자, 글로벌 반도체 시장 1위 탈환”

    - 2024년 전 세계 반도체 매출 6,250억 달러로 18% 성장… 2025년 7,050억 달러 전망 - 전 세계 반도체 업체 매출 순위, 삼성전자-인텔-엔비디아-SK 하이닉스 순 - 2024년 데이터센터 반도체 매출 1,120억 달러… 전년 대비 73% 증가 - HBM 생산이 DRAM 업체 성...
    Date2025.02.05 Bynewsit Views221
    Read More
  2. ​​​​​​​삼텍, 2024년 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업으로 ‘마우저 일렉트로닉스’ 선정

    마우저 일렉트로닉스는 전자 인터커넥트 솔루션의 선도적 제조사인 삼텍(Samtec)으로부터 2024년 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업상(Global High Service Distributor of the Year Award)을 수상했다고 밝혔다. 이 상은 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자...
    Date2025.01.24 Bynewsit Views173
    Read More
  3. ST, ‘2025 글로벌 최고의 직장(Top Employer Global)’으로 선정

    - ST, ‘글로벌 최고의 직장(Top Employer Global)’ 인증 최초 획득 - 전 세계 17개 기업이 2025년 최고의 직장 국제 인증 획득 - ST의 41개국 법인에 대한 최고의 직장 인증 ST마이크로일렉트로닉스가 2025년 글로벌 최고의 직장(Top Employer)에 처음으로 선...
    Date2025.01.24 Bynewsit Views199
    Read More
  4. 인텔 파운드리, RAMP-C 프로젝트에 신규 고객사 추가

    - 파운드리 접근성 확대 및 인텔 18A 테스트 칩 단계 돌입으로 미국 국방 분야에서 역할 증대 인텔 파운드리는 미국 국방부(DoD) 연구·엔지니어링 차관실(OUSD(R&E))의 T&AM(Trusted & Assured Microelectronics) 프로그램 하에 진행되는 RAMP-C(Rapid Assured...
    Date2025.01.21 Bynewsit Views194
    Read More
  5. TI, 엣지 AI 기반 레이더 센서와 차량용 오디오 프로세서 출시…“차량 실내 경험의 재구상”

    - 엣지 AI를 지원하는 업계 최초의 단일칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서로 3가지 차량 실내 센싱 애플리케이션의 감지 정확도 향상 - 자동차 제조업체는 고도로 통합된 TI의 차량용 Arm 기반 MCU와 업계 최고 성능의 벡터 기반 C7x DSP 코어를 탑재한 프로세...
    Date2025.01.17 Bynewsit Views218
    Read More
  6. 콩가텍, 고성능 실시간 애플리케이션용 ‘COM-HPC’ 모듈 출시

    - 인텔 코어 S 프로세서 탑재로 COM 성능 향상 콩가텍은 전력 집약적인 에지 및 인프라 애플리케이션을 위한 콩가 HPC/cBLS를 출시하고, 고성능 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 이번에 출시한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C(120x160mm...
    Date2025.01.16 Bynewsit Views345
    Read More
  7. 마우저, ST 바이오 센서 「ST1VAFE3BX」 공급

    - 소비가전 및 의료용 웨어러블 애플리케이션에 vAFE 결합 마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 새로운 ST1VAFE3BX 바이오 센서를 공급한다고 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가...
    Date2025.01.16 Bynewsit Views216
    Read More
  8. 콩가텍, 인텔 코어 3 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시…“AI 및 그래픽 성능 대폭 향상”

    콩가텍이 conga-SA8 SMARC 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 ...
    Date2025.01.13 Bynewsit Views391
    Read More
  9. 지멘스, 1.6 Tbps EPGM 이더넷 지원 ‘벨로체(Veloce)’ 검증 플랫폼 발표

    지멘스 EDA 사업부는 오늘, 하드웨어 지원 검증 플랫폼인 ‘벨로체(Veloce)’가 1.6 Tbps 이더넷을 지원하도록 확장되었다고 발표했다. 지멘스의 소프트웨어/하드웨어 및 시스템 검증 플랫폼의 핵심 구성 요소인 벨로체(Veloce)는 EPGM(이더넷 패킷 생성기 및 모...
    Date2025.01.07 Bynewsit Views214
    Read More
  10. 유블럭스, 「UBX-M10150-CC」 GNSS 칩 출시…“웨어러블 애플리케이션용 초소형 폼팩터”  

    - UBX-M10150-CC, 고효율 성능과 업그레이드 가능한 펌웨어 결합 - 작고 슬림한 웨어러블 기술 구현 지원 유블럭스는 초소형 사이즈 및 효율적인 위치 추적 기술의 초저전력 UBX-M10150-CC GNSS칩을 출시한다고 밝혔다. 이 신형 GNSS 칩은 크기와 효율성, 성능...
    Date2025.01.07 Bynewsit Views183
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 ... 85 Next
/ 85
CLOSE