- 보다 간단하고 확장 가능한 컴퓨팅 플랫폼 구현으로 소프트웨어 정의 차량 개발과 전기자동차 아키텍처의 발전 지원

- 자동차 제조사가 확장 가능한 기능으로 더 많은 메모리가 필요한 AI 애플리케이션을 비롯해 지속적 혁신을 실현하도록 지원

- ST의 독보적인 PCM 기술 기반의 xMemory, 2025년 후반부터 양산 예정

 

ST, xMemory 탑재한 자동차용 MCU 스텔라(Stellar) 출시…“혁신적 메모리 솔루션으로 미래 지향적 차세대 자동차 개발 지원”.jpg

ST마이크로일렉트로닉스가 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 xMemory를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시하고, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발과 전동화용 플랫폼 발전의 복잡한 프로세스를 혁신하도록 지원한다고 밝혔다.

 

xMemory 기반 스텔라(Stellar with xMemory)는 확장 가능한 메모리를 갖춘 혁신적인 단일 디바이스로 제공되어, 고객들은 메모리 옵션을 다양하게 제공하는 디바이스를 여러 개 관리하고 이에 따른 개발 및 인증 비용을 부담할 필요 없는 효율적이고 경제적인 솔루션을 사용할 수 있다.

 

자동차 제조사는 이와 같은 보다 간단한 접근방식으로 처음부터 미래 지향적 설계를 구현하고, 개발 주기 후반에도 혁신 기능을 추가할 역량을 확보하며, 개발 비용을 절감하고 공급망을 간소화해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. xMemory 기반 스텔라는 전기자동차(EV)의 새로운 드라이브트레인과 아키텍처를 위해 설계된 스텔라 P6 MCU에 처음으로 적용되었으며, 2025년 하반기에 대량생산에 돌입할 예정이다.

 

ST의 범용 및 자동차용 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장루카 로데스치니(Luca Rodeschini)“ST는 끊임없이 증가하는 메모리 요구를 충족시키기 위해 자동차 시장을 대상으로 가장 작은 비트 셀을 가진 혁신적인 메모리 기술을 개발했다. xMemory를 탑재한 스텔라는 미래의 자동차 아키텍처를 간소화하면서 자동차 제조사의 비용 효율성을 높이고 자동차 제조사가 개발 시간을 대폭 단축하는 데 기여하게 될 것이라고 설명하고, “이러한 혁신 솔루션은 자동차 제조사가 동일한 하드웨어로 향후에도 지속적으로 제품을 혁신할 수 있는 인프라와 역량을 제공한다. 이를 통해 디지털화 및 전동화 과정에 새로운 혁신을 도입하여 시장을 선도하고, 차량 수명을 안정적으로 연장할 수 있다고 밝혔다.

 

보쉬(Bosch) 악셀 아우에(Axel Aue) 부사장은 스텔라는 탑재된 PCM 기술을 통해 자동차 애플리케이션에 최적화된 고성능의 적응형 마이크로컨트롤러를 구현하는 견고하고 유연한 메모리 개념을 제공한다. 이 기술은 RRAM MRAM과 같은 다른 메모리 기술에 비해 애플리케이션 측면에서 차별화된 이점을 제공한다고 덧붙였다.

 

무어 인사이트 & 전략(Moor Insights & Strategy)의 수석 애널리스트인 안셸 새그(Anshel Sag)엔지니어들은 xMemory가 탑재된 스텔라와 같은 확장 가능한 마이크로컨트롤러를 선택함으로써, 소프트웨어 기능을 지원하기 위한 값비싼 하드웨어 재설계 비용을 줄일 수 있다고 설명하고, “초기 개발 단계이거나 혹은 출시 후 OTA 업데이트를 통해서든지 필연적으로 소프트웨어 관리가 필요함에 따라, 현장에서 동일한 플랫폼을 업그레이드할 수 있으므로 시장 출시 시간 단축 및 유지 관리 비용을 줄일 수 있다. 또한, xMemory가 탑재된 스텔라와 같은 솔루션은 물류 간소화 및 자재 명세서(BoM)을 효율적으로 만들어준다고 밝혔다.

 

동작 방식

자동차 제조사는 플랫폼 전반에 걸쳐 재사용을 극대화하고, 차량 수명을 연장하며 디지털 기능을 향상시키기 위해 소프트웨어와 하드웨어를 원활하게 통합할 수 있어야 한다. 하지만 새로운 기능 및 규정과 많은 메모리 용량이 필요한 AI 및 머신러닝 애플리케이션과 OTA 업데이트로 소프트웨어 복잡성이 증가하면서 주요 병목현상의 원인으로 메모리 문제가 대두되고 있다. STxMemory는 개발 단계에서는 물론, 차량이 출고된 이후에도 가용 메모리를 확장해 제한 없이 애플리케이션 업그레이드를 지원해 이러한 문제를 해결한다.

 

SDV의 수명주기 초기에 적절한 MCU를 선택하면, 미래의 소프트웨어 개발에 충분한 온칩 메모리를 확보할 수 있다. 하지만 과도한 사양의 메모리를 지정하면 비용이 증가하고, 반대로 과소 사양을 선택하게 되면 이후 추가 메모리를 갖춘 다른 MCU를 찾아 재검증해야 하므로 복잡성, 비용, 지연이 가중될 수 있다. xMemory를 탑재한 스텔라 MCU는 경쟁력 있는 가격으로 추가 비용을 절감하고, OEM 공급망을 간소화하며, 제품 수명을 연장하고 프로젝트 간 재사용을 극대화하여 인증 및 검증에 소요되는 시간을 줄임으로써 시장 출시 기간을 단축한다.

 

#ST#SDV#xMemory#PCM#MCU#

 
?

  1. Imec, 300mm GaN 프로그램 출범…첨단 전력소자 개발·제조비 절감 앞당긴다

    Imec이 저전압 및 고전압 전력 전자 애플리케이션을 위한 300mm GaN(질화갈륨) 오픈 이노베이션 프로그램 트랙을 공식 발표했다. 이번 프로그램은 GaN 전력 전자 산업 제휴 프로그램(IIAP)의 일환으로, 엑시트론(AIXTRON), 글로벌파운드리(GlobalFoundries), K...
    Date2025.10.10 Bynewsit Views164
    Read More
  2. 옴디아,“2025년, LTPO가 LTPS 제치고 플렉서블 AMOLED 시장 주도”

    글로벌 디스플레이 시장에서 저온 다결정 산화물(LTPO) 기술이 저온 다결정 실리콘(LTPS)을 넘어 스마트폰 플렉서블 AMOLED의 핵심으로 부상할 전망이다. 시장조사업체 옴디아(Omdia)의 OLED 디스플레이 마켓 트래커에 따르면, 2025년 하반기 LTPO 기반 플렉서...
    Date2025.10.02 Bynewsit Views195
    Read More
  3. TI, 첨단 패키징용 초고해상도 DLP 리소그래피 솔루션 공개

    - 마스크리스 디지털 리소그래피 확산 가속…반도체 제조의 확장성과 비용 효율성 높인다 반도체 제조에서 ‘첨단 패키징’이 차세대 성능 경쟁의 핵심으로 부상하면서, 리소그래피 기술 혁신이 업계의 이목을 끌고 있다. 텍사스 인스트루먼트(TI)가 새롭게 선보...
    Date2025.10.02 Bynewsit Views175
    Read More
  4. ST, 배터리 절약형 자동차용 LDO 레귤레이터 ‘L99VR03’ 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 배터리 에너지 절약에 특화된 300mA LDO 레귤레이터 ‘L99VR03’을 출시하고, 넓은 입력 전압 범위와 무부하 시 3.5µA의 초저 대기 전류를 지원해 안정적이면서 효율적으로 전력을 공급한다고 밝혔다. L99VR03은 이네이블(Enable) 핀으...
    Date2025.10.01 Bynewsit Views168
    Read More
  5. 어플라이드 머티어리얼즈, 글로벌파운드리와 손잡고 AI 기반 포토닉스 혁신 가속

    - AR 글래스용 프리미엄 웨이브가이드, 싱가포르서 대량 생산 AI와 AR이 결합하는 차세대 디지털 경험을 현실로 만드는 포토닉스 혁신이 가속화된다. 어플라이드 머티어리얼즈가 글로벌파운드리와 손잡고 싱가포르에 최첨단 웨이브가이드 제조시설을 구축한다...
    Date2025.10.01 Bynewsit Views156
    Read More
  6. ams OSRAM, 고출력 멀티 다이 레이저 패키지 ‘Vegalas Power’ 시리즈 출시

    - 프로젝션 애플리케이션 원스톱 공급 체계 구축… LED·레이저·센서 아우르는 포트폴리오 완성 ams OSRAM이 고출력 멀티 다이 레이저 패키지 베갈라스 파워(Vegalas Power) 시리즈의 첫 제품을 공개했다. 이번 출시를 통해 ams OSRAM은 다양한 색상·전력 등급의...
    Date2025.09.30 Bynewsit Views201
    Read More
  7. 마우저, 소형화 전자 설계 최신 동향 담은 전자책 발간

    마우저 일렉트로닉스가 ADI 및 몰렉스(Molex)와 손잡고, 소형화 전자 설계 트렌드를 분석한 새로운 전자책을 선보였다. 오늘날 엔지니어들은 성능과 신뢰성을 유지하면서도, 소비가전·웨어러블·산업 자동화 기기 등에서 작고 전력 효율 높은 설계를 구현해야 ...
    Date2025.09.29 Bynewsit Views165
    Read More
  8. ST, FiRa 컨소시엄 이사회 합류… UWB 표준화 및 디지털 키 적용 가속화

    - IEEE 802.15.4ab 개정안 기반, 자동차·스마트홈·IoT 분야 확산 주도 ST마이크로일렉트로닉스가 글로벌 UWB(초광대역) 생태계 주도권 강화에 나섰다. ST의 거리측정 및 커넥티비티 사업본부장 리아스 알-카디(Rias Al-Kadi)가 FiRa 컨소시엄 이사회에 합류하...
    Date2025.09.29 Bynewsit Views178
    Read More
  9. 마우저, 보쉬 BHI385 스마트 IMU 공급…온센서 AI로 정밀 모션 분석 지원

    – 스포츠, 피트니스, 웨어러블 등 충격 이벤트 분석에 최적화된 프로그래머블 IMU 제공 마우저 일렉트로닉스가 보쉬(Bosch)의 BHI385 스마트 관성 측정 장치(IMU) 공급을 시작했다고 밝혔다. BHI385는 최대 ±28g의 고정밀 가속도 측정을 지원하는 지능형 센서 ...
    Date2025.09.24 Bynewsit Views163
    Read More
  10. 누보톤, 차세대 AI MCU로 엔드포인트 AI 성능 100배 향상

    - 클라우드 한계 넘어 초저전력·초저지연·보안 강화 - IoT·헬스케어·스마트 기기 등 시장 확산 견인 누보톤((Nuvoton) 테크놀로지가 엔드포인트 AI 시장의 혁신을 주도할 차세대 AI 지원 MCU 솔루션을 공개했다. 새롭게 선보인 누마이크로(NuMicro) M55M1 AI M...
    Date2025.09.24 Bynewsit Views204
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 ... 94 Next
/ 94
CLOSE