- 마스크리스 디지털 리소그래피 확산 가속…반도체 제조의 확장성과 비용 효율성 높인다
반도체 제조에서 ‘첨단 패키징’이 차세대 성능 경쟁의 핵심으로 부상하면서, 리소그래피 기술 혁신이 업계의 이목을 끌고 있다.
텍사스 인스트루먼트(TI)가 새롭게 선보인 DLP991UUV 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)는 기존 마스크 기반 방식의 한계를 뛰어넘어, 서브마이크론 정밀도와 초당 110기가픽셀급 처리 성능을 제공하며 마스크리스(maskless) 리소그래피의 확산을 앞당길 솔루션으로 주목받고 있다.
첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 하나의 패키지에 통합해 고성능·저전력 시스템을 구현하는 차세대 제조 방식으로, 데이터센터·AI·5G 네트워크 수요 급증 속에서 필수적인 기술로 자리잡고 있다. 그러나 전통적 포토마스크 기반 리소그래피는 비용 부담과 유연성 부족이 걸림돌이었다. TI의 DLP991UUV는 이를 대체할 프로그래머블 포토마스크 역할을 하며, 마스크 교체 없이 설계를 즉시 수정할 수 있는 실시간 유연성을 제공한다.
TI는 과거 영화 산업에서 필름 대신 디지털 프로젝션을 도입하며 새로운 표준을 제시한 것처럼, 이번에도 반도체 제조 패러다임 변화를 선도하고 있다. TI DLP 기술은 기판 크기와 관계없이 서브마이크론급 정밀도를 구현하며 처리량과 수율을 동시에 높인다. 이는 제조업체가 비용을 줄이는 동시에 품질과 생산성을 확보할 수 있음을 의미한다.
업계에서는 마스크리스 리소그래피가 향후 첨단 패키징의 보편적 접근 방식이 될 것으로 전망하고 있다. DLP991UUV와 같은 초고해상도 DMD 솔루션은 단순히 장비 성능을 높이는 것을 넘어, 반도체 제조의 확장성·경제성·지속가능성을 뒷받침하는 전략적 전환점으로 평가된다.
TI는 이번 신제품을 통해 반도체 제조업체들이 AI·5G·고성능 컴퓨팅 시장의 수요를 충족할 수 있도록 지원하며, “첨단 패키징의 대중화”라는 업계의 다음 변화를 앞당기고 있다.
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