Arm, Arm Flexible Access 통해 Armv9 플랫폼 접근 지원.jpg

세계 최초 Armv9 엣지 AI 플랫폼 제공

Arm은 IoT 및 엣지 AI 워크로드에 최적화된 세계 최초 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 포함하도록 Arm Flexible Access를 확장했다고 2025년 10월 27일 발표했다. 이번 확장으로 Arm Cortex-A320 CPU는 11월부터, Arm Ethos-U85 NPU는 2026년 초부터 Arm Flexible Access를 통해 제공될 예정이다. 이를 통해 스타트업부터 글로벌 OEM까지 차세대 지능형 엣지 디바이스 개발을 가속화할 수 있다.

 

Arm 폴 윌리엄슨(Paul Williamson) 수석부사장은 “차세대 AI 컴퓨팅 혁신은 데이터 생성 지점 근처에서 구현되는 엣지 디바이스와 시스템에서 펼쳐질 것이며, 웨어러블, 스마트 카메라, 커넥티드 홈, 로보틱스 등 다양한 영역에서 확장 가능한 고성능 컴퓨팅이 핵심"이라고 강조했다.

진입 장벽 낮추고 혁신 가속화

Arm은 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 Arm Flexible Access에 추가함으로써 AI 지원 엣지 디바이스 개발 기업에게 최적의 시장 진입 경로와 비용 효율성, 빠른 혁신 기회를 제공한다. Armv9 엣지 AI 플랫폼은 초고효율 Cortex-A320 CPUEthos-U85 NPU를 탑재해 10억 개 이상의 파라미터를 가진 온디바이스 AI 모델을 지원한다. 또한, PAC, BTI, MTE 등 첨단 보안 기술을 통해 민감한 데이터와 애플리케이션을 안전하게 보호한다.

차세대 엣지 AI 애플리케이션 지원

SVE2 기반의 머신러닝 성능과 Ethos-U85 효율성을 결합하여, 스마트 카메라, 스마트홈, 산업 자동화, 첨단 인간-기계 인터페이스 등 차세대 엣지 AI 애플리케이션을 위한 강력한 기반을 제공한다. 이를 통해 디바이스는 시각·음성·제스처 기반 자연스러운 상호작용을 수행하며, 데이터와 추론을 온디바이스에서 안전하게 처리할 수 있다.

Arm Flexible Access의 역할

Arm Flexible Access는 저비용 선불 방식 또는 스타트업 대상 무상 제공을 통해 파트너에게 다양한 Arm 기술, 툴, 리소스 접근을 제공한다. 기업은 설계를 자유롭게 실험하고 반복하며, 최종 설계에서 사용하는 기술에 대해서만 라이선스 비용을 지불하면 된다. 지난 5년간 약 400건 이상의 테이프아웃과 300여 회원사 참여로 엣지 AI 혁신을 촉진했다.

 

Arm은 Armv9의 Flexible Access 제공으로 엣지 AI 컴퓨팅 환경의 기준을 정의하며, 성능, 효율성, AI 역량, 보안을 강화한 차세대 엣지 혁신 기업을 지원하고 있다.

 

#Arm #Armv9 #엣지AI #FlexibleAccess #CortexA320 #EthosU85 #IoT #AI혁신 #엣지컴퓨팅

?

  1. ams 오스람, 차량 조명 네트워크 OSP ISO 국제표준화 착수

    - 10BASE-T1S 기반 지능형 조명 제어 프로토콜 표준화 진행 ams 오스람이 차량 조명 및 센서 네트워크 제어를 위한 OSP(Open System Protocol) 기술의 ISO 국제표준화 절차에 착수하며 소프트웨어 정의 차량(SDV) 환경에서 조명·센서·액추에이터를 연결하는 라...
    Date2026.03.23 Bynewsit Views22
    Read More
  2. 노르딕, nRF54L 시리즈 공개…NPU 기반 초저전력 엣지 AI 확장

    - 온디바이스 추론 구조 도입, 배터리 기기에서도 실시간 인텔리전스 구현 노르딕 세미컨덕터가 NPU를 탑재한 nRF54LM20B를 출시하고 차세대 초저전력 SoC 포트폴리오를 확장했다. NPU 기반 연산 구조로 성능·전력 효율 동시 확보 nRF54LM20B에 통합된 NPU는 ...
    Date2026.03.20 Bynewsit Views44
    Read More
  3. ADI, 태국 생산시설 구축…패키징·테스트 역량 확대

    - 하이브리드 제조 전략 기반, 공급망 회복력과 생산 유연성 강화 아나로그디바이스가 태국에 신규 생산 시설을 구축하고 패키징과 테스트 공정을 중심으로 글로벌 제조 네트워크를 확장했다. 자체 공장과 외부 파운드리, OSAT 파트너를 결합한 하이브리드 제...
    Date2026.03.20 Bynewsit Views37
    Read More
  4. [GTC 2026] TI, 엔비디아와 800V DC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 구조 전환

    - 2단 변환 구조 기반 고효율·고밀도 전력 설계 제시 TI가 엔비디아와 협력한 800V DC 기반 AI 데이터센터 전력 아키텍처를 공개하고 전력 효율과 밀도를 동시에 높이는 고전압 D#GTC2026C 설계를 제시했다. 엔비디아의 800V 레퍼런스를 기반으로 아날로그·임...
    Date2026.03.18 Bynewsit Views39
    Read More
  5. [GTC 2026] ADI, 피지컬 인텔리전스 로보틱스 공개…촉각·디지털 트윈 결합

    - 촉각 센서·디지털 트윈 기반 휴머노이드 조작 데모 진행 아나로그디바이스가 GTC 2026에서 피지컬 인텔리전스 기반 로보틱스 기술을 시연하며 휴머노이드 손 조작 플랫폼과 산업용 평가 기준을 공개했다. 촉각 센서와 디지털 트윈, AI 제어를 결합한 데모를 ...
    Date2026.03.17 Bynewsit Views42
    Read More
  6. 마우저, 자율주행 설계 리소스 센터 확대…AV 시스템 아키텍처 정보 제공

    - 센싱·차량 네트워크·V2X 기반 자율주행 설계 기술 자료 제공 마우저가 자율주행 시스템 설계와 실제 도로 환경 배포를 지원하기 위한 온라인 리소스 센터를 확장했다. 센싱 기술과 차량 내 네트워킹, 차량-대-모든 것(V2X) 통신 구조 등 자율주행 시스템 아...
    Date2026.03.16 Bynewsit Views43
    Read More
  7. 노르딕 세미컨덕터, 블루투스 LE SoC ‘nRF54LS05A·B’ 공개…저전력 IoT 기기 겨냥

    - 센서·태그·비콘 등 저전력 블루투스 제품 개발 위한 nRF54L 시리즈 확장 노르딕 세미컨덕터가 엔트리급 블루투스 LE SoC ‘nRF54LS05A’와 ‘nRF54LS05B’를 공개하며 nRF54L 시리즈 제품군을 확장했다. 가격 경쟁력이 중요한 블루투스 LE 제품을 겨냥한 칩으로 ...
    Date2026.03.16 Bynewsit Views28
    Read More
  8. ST, 차세대 UWB 칩 ‘ST64UWB’ 공개…자동차·스마트 기기 적용 확대

    - IEEE 802.15.4z·차세대 802.15.4ab 표준 모두 지원하는 통합 UWB SoC ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 UWB 칩 ‘ST64UWB’를 공개하며 자동차 디지털 키와 정밀 위치 인식 시장 확대에 나섰다. 차세대 UWB 표준 지원 통합 칩 공개 ST64UWB는 NBA 무선과 MMS ...
    Date2026.03.16 Bynewsit Views36
    Read More
  9. ST, ‘스냅드래곤 웨어 엘리트’ 센서 기술 공개…웨어러블 AI 기능 강화

    - 엣지 AI 센싱·NFC 보안 결합…스마트 웨어러블 기능 확장 ST가 퀄컴의 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트’를 지원하는 센서와 보안 무선 기술을 공개했다. 저전력 엣지 AI 센싱과 NFC 기반 보안 기술을 결합해 스마트 웨어러블 기기의 상시 감지 기능...
    Date2026.03.13 Bynewsit Views53
    Read More
  10. ACM 리서치, 첨단 패키징 장비 글로벌 수주 확대…AI 반도체 수요 대응

    - 웨이퍼·패널 레벨 패키징 장비 공급 확대 ACM 리서치가 글로벌 반도체 고객사들과 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다. 웨이퍼 레벨 패키징과 패널 레벨 패키징 장비 공급을 확대하며 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장 대응에 나선다. 글로벌 고객 ...
    Date2026.03.13 Bynewsit Views51
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 97 Next
/ 97
CLOSE