- 고성능 컴퓨팅 SoC·4D 이미징 레이더·차량 이더넷으로 SDV·ADAS 대응 강화

 

텍사스 인스트루먼트(TI)가 CES2026에서 차량 전반의 안전성과 자율주행 성능을 높이기 위한 신규 자동차용 반도체와 개발 리소스를 공개했다. TI는 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 4D 이미징 레이더, 차량용 이더넷 PHY를 중심으로 자동차 반도체 포트폴리오를 확장해 자율주행 전환을 가속한다는 전략이다.

 

최대 1200 TOPS 지원하는 TDA5 고성능 컴퓨팅 SoC

TI의 TDA5 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군은 10 TOPS부터 최대 1200 TOPS까지 확장 가능한 엣지 AI 성능과 24 TOPS/W를 웃도는 전력 효율을 제공한다. 독자적인 C7 신경망 처리 장치(NPU)와 칩렛(UCIe) 대응 설계를 통해 레벨 3 자율주행까지 지원하며, ADAS·인포테인먼트·게이트웨이를 단일 칩으로 통합해 시스템 복잡성과 비용을 줄인다. 안전 중심 아키텍처를 기반으로 외부 부품 없이 ASIL-D 등급 충족도 가능하다.

 

단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더로 감지 성능 강화

TI는 8Tx·8Rx 구성을 단일 패키지에 통합한 4D 이미징 레이더 트랜시버 AWR2188을 공개했다. 별도 캐스케이딩 없이 고해상도 레이더 구현이 가능해 설계를 단순화하고, 최대 350m 이상의 객체 감지를 지원해 첨단 ADAS와 고도 자율주행 적용 범위를 넓힌다.

 

10BASE-T1S 이더넷으로 차량 엣지까지 네트워크 확장

DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 PHY는 MAC 내장, 나노초 단위 시간 동기화, PoDL 지원을 통해 배선 복잡성과 비용을 줄이면서 이더넷을 차량 엣지 노드까지 확장한다. SDV 전환 과정에서 센서·액추에이터까지 통합 네트워크 구성이 가능하다.

 

TI 오토모티브 마크 응 시스템 총괄은 “반도체는 안전하고 지능적인 자율주행 경험의 핵심이며, TI의 엔드투엔드 시스템은 감지부터 통신, 의사결정까지 자동차 기술 전반의 혁신을 지원한다”고 밝혔다.

 

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