- 18A 공정 첫 플래그십 코어 Ultra 시리즈 3’ 탑재 AI PC 대거 선보여

- 삼성·LG 포함 9개 제조사 최신 AI PC 30여 종 전시

 

 

인텔, ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울’ 개최… 18A 공정 기반 코어 Ultra 시리즈 3 공개.jpg

 

인텔이 서울에서 ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울을 열고, 18A 공정 기반 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 공개하며 차세대 AI PC 전략을 본격화했다. 행사에서는 최신 AI PC 로드맵과 함께 코어 Ultra 시리즈 2·3 프로세서를 탑재한 AI PC 라인업이 공개됐다. 삼성전자와 LG전자를 비롯해 델, 레노버, HP, 에이서, 에이수스, 기가바이트, MSI 9개 제조사는 총 30여 종의 최신 노트북을 전시하고 체험 공간을 운영했다.

 

18A 공정 첫 플래그십, 코어 Ultra 시리즈 3 전면에

신제품 소개를 맡은 인텔 컨수머 PC 부문 조쉬 뉴먼 총괄은 18A 공정 기반 첫 플래그십 제품으로 코어 Ultra 시리즈 3를 제시했다. 전력 효율성과 성능을 동시에 강화하고, 게이밍·콘텐츠 제작·생산성 등 다양한 워크로드를 하나의 플랫폼으로 대응하도록 설계했다는 설명이다. 그래픽 성능과 AI 연산 처리 능력도 개선했다. x86 아키텍처 기반의 애플리케이션 호환성을 유지하면서, 노트북을 넘어 엣지 환경까지 고려한 제품 구성을 통해 AI PC 활용 범위를 넓혔다.

 

삼성·LG, 최신 AI PC 노트북 공개

파트너 세션에서는 삼성전자와 LG전자가 최신 AI PC 노트북을 공개했다. 삼성전자는 갤럭시 북6을 통해 성능과 생산성 강화를 강조했고, LG전자는 코어 Ultra 시리즈 3를 탑재한 LG 그램으로 초경량 디자인과 전력 효율을 결합한 AI PC 방향성을 제시했다. 삼성메디슨과 LG이노텍, 엔씨소프트 등 국내 파트너사도 영상 메시지를 통해 스마트 팩토리, 헬스케어, 게이밍 분야에서의 협업 사례를 공유했다.

 2026 인텔 AI PC 쇼케이스 전시존.jpg

한국 시장 전략적 중요성 부각

인텔코리아 배태원 사장은 CES 2026 글로벌 출시 이후 한국이 핵심 출시 국가 중 하나로 포함됐다고 밝혔다. AI PC 확산 과정에서 한국 시장의 전략적 비중을 반영한 결정이라는 설명이다.

 

올해 코어 Ultra 시리즈 2와 시리즈 3를 중심으로 AI PC 라인업을 확대하고, 노트북을 넘어 엣지 영역까지 AI 컴퓨팅 생태계 확장을 이어간다는 계획이다.

 

#인텔 #AI_PC #코어Ultra #코어Ultra시리즈3 #18A공정 #팬서레이크 #삼성전자 #LG전자 #노트북 #AI컴퓨팅

 

 
?

  1. 어플라이드 머티어리얼즈, 50억 달러 ‘EPIC 센터’에 삼성전자 합류 발표

    - 첨단 노드 스케일링·차세대 메모리·초고도 3D 집적 공동 개발 - 미국 역대 최대 반도체 장비 R&D 투자…상용화 기간 수년 단축 목표 어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 건설 중인 50억 달러(약 6조원) 규모 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다...
    Date2026.02.13 Bynewsit Views127
    Read More
  2. 어플라이드 머티어리얼즈, 2나노 이하 GAA·배선 혁신 시스템 공개

    - 옹스트롬 노드 대응 증착·식각·몰리브덴 ALD 통합… 콘택트 저항 최대 15% 절감 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 공정에서 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 배선 구조의 성능을 높이는 신규 증착·식각·재료 개질 시스템을 공개하며, AI 연산에 필요...
    Date2026.02.12 Bynewsit Views178
    Read More
  3. [세미콘 코리아 2026] 엔비디아, AI 슈퍼컴퓨팅으로 반도체 설계·제조 통합 전략 제시

    - AI 팩토리 기반 설계·제조 통합, 에이전트형 AI 테스트 자동화 및 자율 공장 스택 공개 엔비디아는 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 반도체 설계와 제조 전반을 통합하는 전략을 공개했다고 밝혔다....
    Date2026.02.11 Bynewsit Views191
    Read More
  4. ST·나노익스플로어, 위성·우주 임무용 SoC FPGA NG-ULTRA 공개

    유럽 SoC FPGA 및 방사선 내성 FPGA 설계 기업 나노익스플로어와 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션 인증을 획득한 방사선 내성 SoC FPGA ‘NG-ULTRA’를 공개했다. 해당 제품은 유럽 신규 우주 표준인 ESCC 9030 적격 인증을 획득...
    Date2026.02.10 Bynewsit Views163
    Read More
  5. EV Group, 세미콘 코리아 2026 참가…첨단 메모리·패키징 공정 기술 소개

    - 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 솔루션 전시 - HBM·3D 집적·첨단 패키징·프로브 카드 제조 공정 대응 기술 소개 EV Group(EVG)이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 첨단 메모리 반도체와...
    Date2026.02.09 Bynewsit Views129
    Read More
  6. Arm, ‘Arm Flexible Access’ 확장…기업의 신속한 실리콘 개발 지원 강화

    - 포트폴리오·지원 범위 확대와 가입 절차 간소화로 엣지 AI 설계 가속 - 단일 가격·무제한 테이프아웃 모델로 스타트업부터 기존 설계팀까지 범위 확장 Arm이 Arm Flexible Access 프로그램 업데이트를 발표하며, 기업의 실리콘 설계와 개발 속도를 높이기 위...
    Date2026.02.09 Bynewsit Views141
    Read More
  7. 마우저, 2025년 신규 제조사 63곳 추가… 전자부품·산업 자동화 포트폴리오 확장

    - 글로벌 제조사 파트너 확대 통해 NPI 유통 경쟁력 강화 최신 전자부품과 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 2025년 한 해 동안 63개의 신규 제조사를 추가하며 제품 포트폴리오를 대폭 확장했다. 이를 통해 전 세계 ...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views150
    Read More
  8. AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개…중급형 시장 겨냥한 고대역폭·실시간 성능 강화

    - 의료·산업·시험·계측·방송 시스템 대상 고속 처리와 확장성 동시 확보 - PCIe Gen4·LPDDR 통합 컨트롤러·강화된 보안으로 장기 운용 환경 대응 AMD는 2월 4일 2세대 킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2) FPGA 제품군을 발표하며, 고성능 중심 시...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views149
    Read More
  9. ST, 고속 데이터·저전압 로직 지원 우주 등급 LVDS 드라이버 출시

    - 최대 600Mbps 지원 QML-V 인증 디바이스로 우주 애플리케이션 신뢰성·통합성 강화 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션을 위한 저전압 차동 신호(LVDS) 드라이버 ‘RHFLVDS41’을 출시했다. 해당 제품은 최대 600Mbps 데이터 전송 속도를 지원하는 QML...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views116
    Read More
  10. 비트센싱, 상용차용 통합 ADAS 솔루션 ‘ADAS Kit’ 출시

    - 기존 상용차 애프터마켓 적용…국내 실도로 운행 본격화 최첨단 레이더 솔루션 기업 비트센싱은 기존 상용차의 안전성과 운전자 인지 능력을 높이기 위한 애프터마켓 ADAS 솔루션 ‘ADAS Kit’를 출시하고, 국내 실도로 운행을 시작했다고 밝혔다. ADAS Kit는 ...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views182
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 98 Next
/ 98
CLOSE