- AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 최대 16코어 CPU·59TOPS GPU·50TOPS NPU 탑재

 

콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈를 탑재한 COM-HPC 미니 모듈 conga-HPC/cRX1을 출시했다. 최대 16코어 CPU와 59TOPS GPU, 50TOPS NPU를 하나의 모듈에 통합해 로봇과 머신비전, 의료 영상, 산업 자동화 장비에서 제어와 영상 처리, AI 추론을 실행한다. conga-HPC/cRX1은 산업 현장의 피지컬 AI 작업을 대상으로 한다. CPU가 장비 제어와 순차 연산을 맡고 GPU는 영상·그래픽·병렬 연산을 처리하며, NPU는 지속적으로 실행하는 AI 추론 작업을 담당한다.

 

CPU·GPU·NPU가 피지컬 AI 작업 분담

AMD 젠 5 아키텍처 기반 CPU는 최대 16개 코어를 제공해 장비 제어와 데이터 전처리, 순차 연산을 수행한다. AMD 라데온 GPU는 최대 59TOPS의 연산 성능으로 영상 분석과 그래픽 처리, 병렬 AI 작업을 가속한다. AMD XDNA 2 기반 NPU는 최대 50TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다. 카메라와 센서에서 들어오는 데이터를 지속적으로 분석하는 추론 작업을 NPU에 배분해 CPU와 GPU가 제어와 고부하 병렬 연산에 집중하도록 한다. 세 연산 장치를 하나의 모듈에 통합해 별도의 AI 가속기를 추가하지 않고도 제어와 시각화, AI 추론을 함께 실행할 수 있다. 로봇 제어 시스템과 자율주행 장비, 산업용 검사 장비처럼 여러 종류의 연산을 동시에 처리하는 환경을 겨냥했다.

 

128GB LPDDR5X와 PCIe 확장

conga-HPC/cRX1은 최대 128GB LPDDR5X 메모리를 탑재한다. CPU와 GPU, NPU는 해당 메모리를 활용해 대규모 AI 모델과 고해상도 영상, 센서 데이터를 처리한다. 24개 PCIe 4.0 레인은 NVMe 저장장치와 네트워크 컨트롤러, 추가 가속기, 산업용 입출력 장치를 연결하는 데 사용한다. 시스템 제조사는 장비별 요구사항에 따라 스토리지와 통신 인터페이스, 센서를 캐리어 보드에 배치할 수 있다. COM-HPC 미니 규격은 프로세서와 메모리를 모듈에 넣고, 입출력 기능을 용도별 캐리어 보드에서 구현한다. 기존 캐리어 보드와 외부 장치 연결을 유지하면서 컴퓨트 모듈을 교체해 연산 성능과 메모리 용량을 변경하는 방식이다.

 

TPM 2.0과 가상화 기반 시스템 운영

콩가텍은 TPM 2.0과 보안 부팅 기능을 제공해 펌웨어와 운영체제의 무결성을 확인한다. 유럽 사이버복원력법(CRA)과 IEC 62443 보안 요구사항을 고려한 산업용 시스템 개발에도 활용할 수 있다. 하드웨어 가상화 기능은 제어 소프트웨어와 AI 추론, 사용자 인터페이스 등 서로 다른 작업을 분리해 실행하도록 돕는다. 하나의 모듈에서 여러 운영 환경을 운용하는 산업 장비와 의료 시스템, 로봇 애플리케이션에 적용할 수 있다. 소프트웨어 환경은 윈도우와 리눅스를 지원하며 AMD ROCm 기반 GPU 컴퓨팅 도구를 활용할 수 있다. 콩가텍은 보안과 가상화, 원격 관리 기능을 결합한 aReady 애플리케이션 레디 플랫폼도 제공한다.

 

맞춤형 시스템 개발과 AMD 생태계 연계

콩가텍은 conga-HPC/cRX1과 함께 캐리어 보드 설계, 냉각 솔루션, 펌웨어, 운영체제 지원, 시스템 통합 서비스를 제공한다. 고객은 표준 모듈을 기반으로 산업 환경과 입출력 요구사항에 맞춘 장비를 개발할 수 있다. AMD 크리아 시스템온모듈(SOM) 생태계와 연계한 개발 지원도 제공한다. 이를 통해 FPGA 기반 적응형 연산과 x86 CPU·GPU·NPU 연산을 장비별 요구에 맞춰 선택할 수 있다.

 

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