- 새로운 회전형 위치 센서 Top-Cool MOSFET와 온세미 SiC 디바이스로 구동되는 메르세데스-벤츠의 VISION EQXX 통해 지능형 전력 및 센싱 기술에 대한 온세미 강점 부각
온세미는 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최고의 전자 박람회 겸 콘퍼런스인 일렉트로니카(electronica)에서 최신 혁신을 발표하고 시연할 예정이라고 밝혔다.
참가자들은 홀 C4에 위치한 온세미의 부스 101에서 자동차, 산업 및 클라우드 전력 시장을 다루는 최첨단 시연을 볼 수 있다. 시연에는 전기 자동차, 첨단 안전, 공장 자동화, 에너지 인프라 및 전기 자동차 충전에 대한 애플리케이션이 포함되며, 이 중 상당수는 실리콘 카바이드(SiC)를 기반으로 한다. 온세미는 엔드 투 엔드 SiC 공급망과 함께 볼륨 불(volume boule)의 성장부터 동급 최고의 통합 모듈 및 개별 패키지 솔루션까지 고객에게 공급을 보증한다.
주요 시연 내용 중 하나는 모터 제어 및 DC/DC 변환과 같은 까다로운 애플리케이션에서 열 설계를 단순화하기 위해 개발된 혁신적인 상부 냉각 MOSFET이다. 불과 5mm x 7mm 크기의 LFPAK 패키지에 포함된 7개의 새로운 디바이스에는 15㎟ 열 패드가 있어 열이 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접 발산된다. 그 결과 PCB 온도가 낮아져 전반적인 시스템 신뢰성 및 수명이 증가한다. 이는 단순화된 열 설계와 시스템 수준의 비용 절감을 가능하게 한다.
또한, 온세미는 자사의 특허(3건 발행, 4건 출원 중)인 이중 유도 기술을 기반으로 하는 새로운 회전형 위치 센서를 선보일 예정이다.
이번 부스의 하이라이트는 메르세데스-벤츠의 VISION EQXX다. 온세미의 SiC 기술을 통해 단 한 번의 충전만으로 독일에서 영국에 이르는 총 1202km(747마일)을 주행했다.
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