- 2030년 관련 시장 2130억달러 전망…고전압 포트폴리오·트레오·EPP 3개 기술 플랫폼 제시

 

온세미(onsemi)가 AI와 전동화, 자동화 확대로 커지는 전력 밀도 문제에 대응하기 위한 장기 성장 전략을 공개했다. 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN)을 아우르는 고전압 포트폴리오와 트레오(Treo), 임베디드 파워 플랫폼(EPP)을 3대 기술 플랫폼으로 제시하고, 자동차와 산업 분야에서 축적한 전력·센싱 기술을 AI 데이터센터와 피지컬 AI로 확장한다.

 

2030년 관련 시장 2130억달러 전망

온세미는 자동차와 산업, AI 데이터센터, 차세대 애플리케이션을 아우르는 전체 시장 규모가 2030년 2130억달러에 이를 것으로 전망했다. 각 시장은 효율적인 전력 변환과 물리적 환경 감지, 엣지 인텔리전스, 연결 기술을 공통으로 요구하면서 기술 적용 영역도 겹치고 있다.

 

자동차 전동화를 위해 개발한 고전압 기술은 산업용 에너지 시스템과 AI 데이터센터로 적용할 수 있으며, 센싱·연결 기술은 자동차와 공장, 로봇, 의료 시스템, 자율 애플리케이션으로 적용 범위를 넓힌다. 온세미는 개별 부품에서 전력·센싱 기술을 결합한 시스템 단위 솔루션으로 제품 적용 범위를 넓히고, 공통 기술을 여러 시장에 활용한다는 전략이다.

 

온세미 하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) CEO는 “전력은 이제 시장을 관통하는 공통 분모로 자리 잡았다”며 “특정 트렌드에 국한되지 않고 제품 적용 범위를 확대하고 시장 점유율과 부가가치를 높일 기회를 제공한다”고 밝혔다.

 

전력 밀도 높이는 3개 기술 플랫폼

AI 인프라와 지능형 시스템의 성능이 높아질수록 제한된 공간에서 처리해야 하는 전력과 열도 증가한다. 전력 밀도를 높이려면 전기·열·기계적 성능을 함께 다뤄야 하며, 전력을 높일 때 발생하는 열과 시스템 크기, 효율 사이의 절충을 줄이는 소재와 디바이스, 집적 기술이 필요하다.

 

온세미는 이를 고전압 포트폴리오와 트레오, EPP 세 가지 기술 플랫폼으로 대응한다. 고전압 포트폴리오는 실리콘과 SiC, GaN을 아우르며 애플리케이션에 따라 성능과 효율, 전력 밀도, 비용을 고려해 전력 기술을 선택하도록 한다. 수직형 GaN(vGaN)은 고전압 애플리케이션을 대상으로 효율과 스위칭 성능을 높이고 시스템 크기를 줄인다.

 

트레오는 고집적 디지털 기술과 고전압 기술을 결합한다. 시스템의 운영 상태를 모니터링하고 시스템 내부에서 정보를 주고받으며, 부하 변화에 대응하는 동시에 핵심 기능을 실시간으로 보호한다.

 

 

 

EPP, 웨이퍼 안에 FET·드라이버·컨트롤러 통합

임베디드 파워 플랫폼(EPP)은 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용해 실리콘과 SiC, GaN 기술을 웨이퍼 레벨에서 연결한다. FET와 드라이버, 컨트롤러 등 여러 디바이스를 하나의 패키지에 내장하고 전기·열·기계적 특성을 함께 다룬다.

 

패키지가 단순히 반도체를 보호하는 역할에 머물지 않고 전기·열 성능에 직접 관여하면서 전력 소자와 패키지를 함께 설계한다. 이를 통해 전력 밀도와 시스템 성능을 높이고 개발 과정에서 발생하는 복잡성과 출시 기간을 줄이는 데 초점을 맞췄다.

 

온세미는 EPP를 포함한 전력·센싱 기술을 자동차와 산업, AI 데이터센터, 피지컬 AI 애플리케이션에 활용하고, 개별 부품보다 시스템 수준에서 고객의 설계 요구사항에 맞춘 솔루션을 제공한다.

 

데이터센터에서 로봇·차량으로 AI 적용 영역 확장

온세미는 AI가 데이터센터의 모델 학습과 추론을 넘어 실제 환경과 상호작용하는 피지컬 AI로 확장될 것으로 보고 있다. 로봇과 차량, 공장, 의료 시스템, 자율 플랫폼이 주변 환경을 감지하고 판단한 뒤 실제 동작으로 연결하려면 전력과 감지, 제어, 커넥티드 컴퓨팅이 함께 작동해야 한다.

 

전력 기술이 시스템 구동에 필요한 에너지를 공급하면 센서가 주변 환경을 감지하고, 제어 기술은 AI의 판단을 실제 동작으로 옮긴다. 커넥티드 컴퓨팅은 엣지에서 정보를 처리하고 공유하며 변화하는 환경에 대응한다. 온세미는 자동차와 산업용 애플리케이션에서 개발한 전력·센싱 기술을 피지컬 AI 분야로 확대할 계획이다.

 

온세미 하산 엘 코우리 CEO는 “향후 10년간 여러 시장이 동일한 기술을 중심으로 융합하면서 새로운 기회가 나타날 것”이라며 “전력을 효율적으로 공급하고 환경을 감지하며 지능적인 의사결정을 지원하는 역량이 차세대 지능형 기기를 좌우할 것”이라고 밝혔다.

 

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