- 2026년부터 수요가 공급 웃돌아…ASP 2028년 17.17달러 예상

 

1KJP모건 DRAM 공급 부족, 2028년까지 지속 전망.png

D램 수요가 2026년 공급을 넘어선 뒤 2028년까지 수요 우위가 이어질 전망이다. J.P.모건 추정치에 따르면 2026년 D램 수요는 전년보다 30% 증가한 492억9300만 개로, 26% 늘어난 공급 486억8900만 개를 웃돌 것으로 예상됐다. 평균판매가격(ASP)도 2025년 3.69달러에서 2026년 12.40달러로 236% 상승할 전망이다.

 

2026년 수요가 공급 추월…수급 관계 역전

2025년 D램 시장은 공급이 수요보다 5억8800만 개 많았지만, 2026년에는 수요가 공급을 6억400만 개 웃돌 것으로 예상됐다. 공급 우위에서 수요 우위로 돌아서면서 수급 관계도 역전된다. 증가율에서도 수요가 공급을 앞선다. 2026년 D램 수요는 전년보다 30% 늘어나는 반면 공급 증가율은 26%로 예상돼 4%포인트 차이가 난다. J.P.모건은 D램 물량을 8GB 환산 기준으로 산정했으며, 수요에는 AI 서버용 GPU 수요를 포함했다.

 

2027년 수요·공급 격차 확대…ASP 16.01달러 전망

D램 수요와 공급의 격차는 2027년 더 벌어질 것으로 예상됐다. 수요는 전년보다 31% 증가한 644억9100만 개, 공급은 24% 늘어난 605억5200만 개로 전망돼 수요가 공급을 39억3900만 개 웃돈다. 수요 증가율이 공급보다 7%포인트 높은 가운데 ASP도 상승세를 이어갈 전망이다. J.P.모건은 D램 ASP가 2026년 12.40달러에서 2027년 16.01달러로 29% 상승할 것으로 예상했다.

 

2028년에도 수요 우위…ASP 상승률은 7%로 둔화

2028년 D램 수요와 공급은 모두 전년보다 25% 증가할 전망이다. 수요는 805억5100만 개, 공급은 755억9600만 개로 예상돼 수요가 공급을 49억5500만 개 웃돈다. 2026년 이후 이어진 수요 우위도 유지될 것으로 예상됐다. D램 ASP는 2028년 17.17달러로 전년보다 7% 상승할 전망이다. ASP 상승률은 2026년 236%에서 2027년 29%, 2028년 7%로 낮아지지만 가격 자체는 상승세를 이어가는 것으로 제시됐다.

 

#J.P.모건 #D램 #DRAM #메모리반도체 #반도체 #AI서버 #GPU #D램수요 #D램공급 #D램가격 #반도체수급 #ASP

 

 
?

  1. D램 수요, 2026년 공급 추월…2028년까지 수요 우위 전망

    - 2026년부터 수요가 공급 웃돌아…ASP 2028년 17.17달러 예상 D램 수요가 2026년 공급을 넘어선 뒤 2028년까지 수요 우위가 이어질 전망이다. J.P.모건 추정치에 따르면 2026년 D램 수요는 전년보다 30% 증가한 492억9300만 개로, 26% 늘어난 공급 486억8900만...
    Date2026.09.22 Byuglyduck Views41
    Read More
  2. 옴디아, “글로벌 반도체 매출 31.4% 급증”…2분기 4250억달러 사상 최대

    - AI 수요·메모리 가격 상승이 성장 견인…3분기 5000억달러 돌파 전망 글로벌 반도체 매출이 2026년 2분기 전분기보다 31.4% 증가하며 4250억달러를 넘어 사상 최고치를 경신했다. AI 수요와 메모리 가격 상승이 시장을 끌어올리면서 상반기 누적 매출도 7520...
    Date2026.09.22 Byuglyduck Views31
    Read More
  3. 마우저, 암페놀 CDI와 글로벌 유통 계약…RF 커넥터·케이블 공급

    - 방산·항공우주용 RF 제품군 확대…정밀 RF 어댑터 최대 110GHz 지원 마우저 일렉트로닉스가 암페놀 CDI와 글로벌 유통 계약을 체결했다. 마우저의 글로벌 유통망을 통해 암페놀 CDI의 RF 커넥터와 고성능 RF 케이블 어셈블리, 항공우주용 인터커넥트 솔루션을...
    Date2026.09.22 Bynewsit Views23
    Read More
  4. 벡터, 충전 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개…최대 100m 연결

    - 커넥터 내부에서 차량 통신 직접 처리…전력 전자 장치와 충전 거점 분리 배치 벡터코리아가 DC 충전 커넥터 내부에서 차량과 직접 통신하는 컨트롤러 보드 ‘vSECC.InPlug’를 공개했다. 차량 가까이에서 통신을 처리하고 충전 제어와 전력 전자 장치는 중앙에...
    Date2026.09.22 Bynewsit Views20
    Read More
  5. 온세미, 전력 기술 청사진 공개…AI 인프라 넘어 피지컬 AI로 확장

    - 2030년 관련 시장 2130억달러 전망…고전압 포트폴리오·트레오·EPP 3개 기술 플랫폼 제시 온세미(onsemi)가 AI와 전동화, 자동화 확대로 커지는 전력 밀도 문제에 대응하기 위한 장기 성장 전략을 공개했다. 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN)을 ...
    Date2026.09.21 Bynewsit Views21
    Read More
  6. 온세미, 스바루와 EPP 기술 협력…차세대 전기차 전력 시스템 평가

    - 웨이퍼급 패키지에 전력 반도체 통합…트랙션 인버터 소형·경량화 가능성 검증 온세미가 스바루와 차세대 전동화 차량용 ‘임베디드 파워 플랫폼(EPP)’ 평가를 위한 전략적 기술 협력을 체결했다. 스바루는 온세미의 모델링·시뮬레이션과 엔지니어링 기술을 활...
    Date2026.09.18 Bynewsit Views31
    Read More
  7. 엘앤에프, SK온과 1600억원 LFP 양극재 공급계약…3분기 말 양산

    - 2028년 말까지 공급·추가 3년 연장 협의…2027년 상반기 연산 6만톤 생산능력 확보 엘앤에프가 SK온과 약 1600억원 규모의 리튬인산철(LFP) 양극재 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2026년 9월 17일부터 2028년 12월 31일까지다. 엘앤에프는 3분기 말 연산 ...
    Date2026.09.18 Bynewsit Views26
    Read More
  8. 온세미, 실리콘 웨이퍼 기반 ‘임베디드 파워 플랫폼’ 공개…전력 밀도 3~5배 높여

    - Si·SiC·GaN과 FET·드라이버·컨트롤러 통합…AI 데이터센터·전기차 전력 시스템 겨냥 온세미가 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용하는 ‘임베디드 파워 플랫폼(EPP)’을 공개했다. 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 기술을 웨이퍼 레벨에서 연결...
    Date2026.09.18 Bynewsit Views31
    Read More
  9. 래티스, AI 기반 FPGA 개발 툴 ‘래티스 프롬프트’ 발표…자연어로 설계 작업 실행

    - MCP로 LLM·에이전틱 IDE 연결…시뮬레이션부터 비트스트림 생성까지 지원 래티스 반도체가 소형·중형 FPGA 개발에 AI를 적용한 ‘래티스 프롬프트(Lattice Prompt)’를 발표했다. 래티스 프롬프트는 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)을 통해 개발자가 사용하는 AI ...
    Date2026.09.17 Bynewsit Views27
    Read More
  10. 힐셔, ISO/IEC 27001 인증 획득…산업 자동화 정보보안 관리체계 강화

    - 독일 DQS 본사 심사 완료…CRA·NIS2 대응 이어 IEC 62443 추진 힐셔가 정보보안 관리체계(ISMS) 국제 표준인 ISO/IEC 27001 인증을 획득했다. 개발 데이터와 프로젝트 문서, 고객 정보 등 정보 자산을 관리하고 위험을 평가하는 체계를 인증받아, 사이버 복원...
    Date2026.09.17 Bynewsit Views26
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 112 Next
/ 112
CLOSE