- TWS, OTC 히어러블, 게이밍 헤드폰, AR/VR, 오디오 회의, 오토모티브 및 미디어 엔터테인먼트 포함 폭넓은 시장 대상의 OEM 업체에 완벽한 공간 오디오 솔루션 제공

 

CEVA는 비지소닉스(VisiSonics)로부터 리얼스페이스(RealSpace) 3D 공간 오디오(Spatial Audio) 사업, 기술 및 특허를 인수했다고 16일 밝혔다.

 

CEVA의 센서 융합 R&D 개발 센터 인근 메릴랜드(Maryland)에 본사를 둔 비지소닉스의 공간 오디오 R&D팀은 향후 임베디드 시스템용 애플리케이션 소프트웨어 포트폴리오를 확장하여 공간 오디오가 빠르게 필수 기능이 되고 있는 히어러블(hearable) 분야에서 CEVA의 입지를 강화할 계획이다.

 

공간 오디오 솔루션은 게임, AR/VR, 오디오 회의, 헬스케어, 오토모티브 및 미디어 엔터테인먼트를 포함한 다양한 최종 시장에서 혁신을 주도하고 있다. 이번 인수로 CEVA는 이와 같은 시장에 더욱 적극적으로 대응하고자 한다. 퓨처마켓인사이츠(Future Market Insights)에 따르면, 3D 오디오 시장이 2022년부터 2032년까지 4.1배 성장해 2032년에는 319억 달러(426,024억 원)에 달할 것으로 추산했다.

 

CEVA, 비지소닉스 공간 오디오 사업부 인수해 히어러블 및 소비자 IoT 시장을 겨냥한 임베디드 시스템용 애플리케이션 소프트웨어 포트.jpg

CEVACEO 아미르 파누쉬(Amir Panush)비지소닉스의 공간 오디오 소프트웨어와 사업 인수는 이미 강력한 관계를 기반으로 구축되었다. THX(THX Ltd.)와 같은 세계적인 공급업체와 함께 동급 최고의 몰입형 공간 오디오 솔루션으로 제품의 오디오 경험을 향상시키고자 하는 OEM 업체에 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 됐다고 설명하고, “이 소프트웨어는 게이밍 및 히어러블 분야의 업계 선두 업체들로부터 시장 검증이 되었으며, 이 기술의 진정한 잠재력을 실현함으로써 급성장하는 소비자 IoT 및 오토모티브 시장 진입 등에 고객 기반을 확장할 수 있는 기회를 제공한다고 밝혔다.

 

리얼스페이스 공간 오디오 렌더링 소프트웨어는 업계에서 실감나는 몰입형 사운드의 가장 정확한 디지털 시뮬레이션을 제공한다. 이러한 독점 알고리즘은 전체 멀티 채널과 앰비소닉스(ambisonics)를 지원하면서 최소 2채널 스테레오 오디오를 통해 사실적인 청각 경험을 제공한다.

 

동적 헤드 트래킹(head tracking)이 활성화된 리얼스페이스 사용자 경험은 사용자의 머리가 움직이는 동안 음원이 고정된 상태에서 실제 청취 경험을 시뮬레이션 하기 때문에 훨씬 더 몰입감이 높다. 이를 통해 사용자는 헤드폰이나 이어폰으로 영화를 시청하거나, 비디오 게임을 하거나, 또는 음악, 팟캐스트 또는 컨퍼런스 콜을 들을 때 마치 극장에서 사운드를 듣는 것 같은 사운드를 경험할 수 있다.

 

리얼스페이스는 비지소닉스의 공간 오디오 소프트웨어를 CEVA의 모션엔진 센서 융합 소프트웨어(MotionEngine sensor fusion software)와 통합하여 동적 헤드 트래킹 기능을 갖춘 완벽한 공간 오디오 솔루션을 제공한다.

 

이 조합은 무선 오디오 SoC에서 사용하기 위한 임베디드 라이브러리로 제공되며, 이미 DSPArm 코어텍스 M 클래스 MCU에 구현되어 있어 헤드폰이나 이어폰에 직접 구현할 수 있다. 이를 통해 OEM 업체와 반도체 회사는 제품에 정밀한 헤드 트래킹 기능과 고성능의 공간 오디오를 원활하고 간편하게 통합할 수 있으며, 상당히 낮은 전력 소비와 최소한의 시스템 요구사항으로 구현할 수 있다.

 

비지소닉스의 설립자이자 CEO인 라마니 두라이스와미(Ramani Duraiswami)비지소닉스는 10년 이상 공간 오디오 소프트웨어를 만들기 위해 공간 오디오 캡처, 렌더링 및 개인화 분야에서 혁신해 왔다. 이제 공간 오디오가 업계의 메인스트림이 됨에 따라, CEVATHX와 같은 주요 파트너와 함께 글로벌 입지와 시너지 기술을 바탕으로 우리의 기술을 발전시키고 잠재력을 최대한 활용할 수 있는 적합한 기업이라고 강조했다.

 

비지소닉스의 파트너이자 세계적인 오디오 및 비디오 인증 기술 기업인 THX는 게임 개발자와 음악 프로듀서의 도구 및 헤드폰 제조업체를 위한 고급 THX 오디오 개인화에 이 기술을 활용하고 있다. 또한, CEVA와 비지소닉스는 올해 초 동적 헤드 트래킹 기능이 있는 최초의 공간 오디오 헤드폰 ‘boAt 니르바나 유토피아를 발표하면서 인도 최고의 히어러블 및 웨어러블 회사인 boAt에 완전한 리얼스페이스 공간 오디오 솔루션을 제공하기 위해 협력했다.

 

THXCEO 제이슨 파이버(Jason Fiber)“THX는 비지소닉스 3D 공간 오디오 팀과 성공적으로 게이밍, 음악 및 히어러블용 공간 오디오 솔루션에 비지소닉스 최신 소프트웨어를 통합했다. CEVA는 시너지 효과가 있는 음성, 오디오 및 센서 융합 솔루션과 임베디드 시스템 전문성을 가지고 있어 THX와 협력해 공간 오디오 솔루션을 한 단계 발전시키기에 이상적인 회사이다. CEVA와 협력해 고객을 위한 더욱 향상된 엔터테인먼트 경험을 만들어낼 수 있기를 기대한다고 밝혔다.

 

#CEVA#비지소닉스#리얼스페이스#THX#

 

 
?

  1. 마우저, 코보의 QM45639 와이파이7 프런트 엔드 모듈 공급…“스마트 홈 및 휴대용 컨슈머 기기 지원”

    마우저 일렉트로닉스는 5GHz ~ 7GHz를 지원하는 코보(Qorvo)의 QM45639 와이파이 7 프런트 엔드 모듈을 공급한다고 밝혔다. 와이파이7은 6GHz 스펙트럼보다 더 넓은 채널 및 용량 이점을 통해 처리량을 대폭 향상시킬 수 있으며, 와이파이 6E보다 4배 이상 빠...
    Date2023.09.07 Bynewsit Views499
    Read More
  2. KLA, 용인에 새로운 트레이닝 센터 설립

    - 용인 서플러스 글로벌 반도체 장비 클러스터에 1200m2 규모로 조성하여 3월 30일 개소 - 전략적 투자를 통한 전문 인력 계발, 고객사에 대한 지원 및 협업 확대로 한국내 입지 강화 KLA는 3월 30일, 경기도 용인에 위치한 서플러스 글로벌 반도체 장비 클러...
    Date2023.03.31 Bynewsit Views500
    Read More
  3. ST, 업계 최초로 10년 공급 보증되는 방수 MEMS 압력 센서 출시…“산업용 IoT 확장”

    - ST의 Qvar 감지 기술과 1260hPa 및 4060hPa의 듀얼 풀-스케일 지원하는 방수 패키지 기반 절대압 디지털 기압 센서 - 높은 정확도와 우수한 환경 견고성으로 가스 및 수도 계량기, 날씨 모니터링, 에어컨, 가전제품 등에 적합 ST마이크로일렉트로닉스가 산업...
    Date2023.06.07 Bynewsit Views500
    Read More
  4. 어플라이드 머티어리얼즈, 하이브리드 본딩 및 TSV 신기술 출시…“이종 접합 칩기술 향상“

    - 새로운 소재와 시스템 통해 하이브리드 본딩 성능·신뢰성 향상 - TSV 기술 사용한 새로운 증착 시스템… 적층된 칩의 밀도∙성능∙품질∙비용 개선 어플라이드 머티어리얼즈가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV) 공법을 사용, 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키...
    Date2023.07.18 Bynewsit Views500
    Read More
  5. 인텔, 새로운 메모리 MRDIMM 지원으로 데이터센터 성능 향상

    - 인텔, 업계 파트너들과 함께 표준 DRAM 모듈의 메모리 대역폭을 두 배로 향상 - 플러그앤플레이 방식으로 최상위 제온 칩의 성능을 향상 시킬 솔루션 개발 인텔의 주요 제품은 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 프로세서이지만, 시스템 메모리(DRAM)는 성능향상에 ...
    Date2024.11.18 Bynewsit Views500
    Read More
  6. TI, 매터(Matter) 지원 무선 MCU 소프트웨어로 파편화된 IoT 생태계 통합

    - 와이파이 및 스레드 네트워크로 스마트 홈 생태계 전반에 걸쳐 여러 디바이스를 원활하고 안전하게 연결 텍사스 인스트루먼트(TI)는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션의 매터(Matter) 프로토콜 도입을 간소화할 수 있는 와이파이와 스레드(Thread) SimpleLink ...
    Date2022.11.07 Bynewsit Views501
    Read More
  7. No Image

    ACM 리서치, PECVD 시장 확장…“로직 및 메모리 반도체 제조 지원”

    ACM 리서치는 Ultra Pmax PECVD 장비를 새롭게 출시하고, 자사의 주요 제품 범주를 더욱 확장한다고 밝혔다. ACM은 몇 주 내에 중국의 IC 제조사 고객에게 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 예정이다. ACM 리서치의 지안 왕(Jian Wang) CEO는 “이번 Ultra Pmax PEC...
    Date2022.12.27 Bynewsit Views501
    Read More
  8. AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술, 덴소의 차세대 라이다 시스템에 20배 향상된 해상도 지원

    - AMD 자일링스 오토모티브 징크 울트라스케일+ MPSoC는 현재 시장에 있는 SPAD라이다 시스템 중 가장 높은 포인트 클라우드 밀도 수준 제공 AMD는 오늘 자사의 어댑티브 컴퓨팅 기술을 덴소(DENSO)의 차세대 라이다(LiDAR) 플랫폼에 공급한다고 발표했다. 새...
    Date2023.01.20 Bynewsit Views501
    Read More
  9. 노르딕, 와이파이6 컴패니언 IC 「nRF7001」 출시…“비용 최적화 설계“

    - 새로운 nRF7001 와이파이 6 컴패니언 IC로 nRF70 시리즈 확장 - 2.4GHz 단일 대역 연결만을 필요로 하는 저전력 와이파이 IoT 제품을 위한 저비용 와이파이6 솔루션 노르딕 세미컨덕터 새로운 와이파이6 컴패니언 IC nRF7001을 출시하고, nRF70 시리즈를 확...
    Date2023.06.20 Bynewsit Views501
    Read More
  10. IAR, 에지 임펄스와 파트너십 체결…“‘IAR 임베디드 워크벤치’에 에지 임펄스 플랫폼 통합”

    - 임베디드 개발자를 위한 효율적인 ML/AI 통합 경로 제공 IAR은 최첨단 인공지능(AI) 플랫폼 제공회사인 에지 임펄스(Edge Impulse)와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력은 에지 임펄스의 플랫폼과 IAR 임베디드 워크벤치 간 통합을 기반으로, 워크플...
    Date2023.11.01 Bynewsit Views501
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 ... 98 Next
/ 98
CLOSE