- Ceva 웨이브스 링크 IP 제품군, 다양한 프로토콜이 완벽하게 통합된 멀티 프로토콜 커넥티비티 솔루션 제공해 높은 연결성을 지닌 차세대 MCU 및 SoC 개발을 간소화하고 제품 시장 출시 기간 단축

- Ceva 웨이브스 링크 100, TSMC 22nm 공정에서 구현된 RF를 갖춘 IoT 중심 커넥티비티 플랫폼 IP로 주요 OEM에 채택되어 적용

 

 

IP 분야의 선두 기업 Ceva가 15일 새로운 멀티 프로토콜 무선 플랫폼 IP 제품군 ‘Ceva 웨이브스 링크(Ceva-Waves Links)’ 공개했다.

 

Ceva 웨이브스 링크는 최신 무선 표준을 지원하여, 소비자 IoT, 산업용, 자동차 및 퍼스널 컴퓨팅 시장에서 사용되는 스마트 에지 디바이스에 요구되는 다양한 연결성을 가진 칩 설계를 지원한다. Ceva 웨이브스 링크 IP는 와이파이, 블루투스, 초광대역(UWB)과 스레드, 지그비 및 매터용 IEEE 802.15.4 무선 표준을 지원하며 검증된 다양한 멀티 프로토콜 무선 통신 서브시스템들을 쉽게 통합이 가능한 형태로 제공한다. 이러한 서브시스템들은 각각 최적화된 상호간섭 방지 공존 체계를 갖추고 다양한 무선 통신 기기 및 설정에 맞춰 유연하게 적용 가능하다.

 

링크 IP 제품군은 기존 Ceva의 ‘리비에라웨이브스(RivieraWaves)’ 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 새롭게 리브랜딩한 ‘Ceva 웨이브스(Waves)’ 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 기반으로 한다. 이번에 공개된 Ceva 웨이브스 링크 100(Ceva-Waves Links100)은 IoT 애플리케이션을 위한 통합 저전력 와이파이 6, 블루투스 5.4, 802.15.4 통신의 서브시스템 IP로, 현재 주요 OEM 고객사 의해 채택되어 제품에 적용되고 있다.

 

다양한 연결 기능을 갖춘 더 작고, 저비용 및 고성능의 혁신적인 디비이스에 대한 수요가 증가하면서, 이를 지원하기 위해 여러 가지 커넥티비티 프로토콜을 하나의 칩에 통합하는 필요성이 대두되고 있다. ABI 리서치는 모듈 수준의 통합에서 온다이 칩 통합으로 전환되는 추세를 반영하여 2028년까지 와이파이와 블루투스 콤보 칩셋 출하량이 연간 16억 개에 이를 것으로 전망했다.

 

ABI 리서치의 앤드류 지그나니(Andrew Zignani) 시니어 리서치 디렉터는 “무선 연결 칩은 소비자 및 산업용 디바이스의 다양한 요구 사항 및 사용 사례를 충족시키기 위해 점점 더 많은 무선 표준을 지원해야 한다”고 설명하고, “Ceva 웨이브스 링크 제품군은 반도체 기업 및 OEM이 멀티 프로토콜 무선 연결을 칩 설계에 통합하는 과정에서 발생할 수 있는 위험 및 비용을 절감할 수 있게 돕는다. 또한, 초광대역을 지원해 고급 스마트 에지 디바이스에 혁신적인 마이크로 로케이션 및 레이더 감지 기능을 제공한다”고 밝혔다.

 

Ceva의 탈 샬레브(Tal Shalev) 무선 IoT 사업부장 겸 제너럴 매니저는 "Ceva 웨이브스 링크 무선 커넥티비티 IP는 이미 연간 10억 개 이상의 디바이스에 사용되고 있는 자사의 광범위한 포트폴리오를 기반으로 하며, 소비자 및 산업용 IoT 애플리케이션 전반에 걸쳐 다양한 Ceva의 고객 기반을 구축할 것으로 기대한다”고 밝히고, "많은 고객들이 여러 무선 표준을 지원하는 칩을 설계하고 있는 상황에서 Ceva의 기술과 전문 지식을 활용한 링크는 칩 설계의 기술적인 장벽을 획기적으로 낮추고 짧은 지연시간 및 저전력 연결을 지원하는 최적의 맞춤형 솔루션을 제공한다”고 덧붙였다.

 

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