1. NXP, 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템 위한 첨단 차량용 레이더 원칩 제품군 발표  

  2. ASML 코리아, 우수 인재 확보 위한 소통 활동 지속

  3. IAR, ‘임베디드 소프트웨어 개발의 12가지 기본 사항’ 담은 전자책 발행

  4. 코나아이, 현대자동차 디 올 뉴 그랜저에 ‘e hi-pass’ 전용 eSE 칩 국내 최초 공급

  5. 버티브, 신임 CEO로 ‘지오다노 알베르타치’ 취임

  6. 슈나이더 일렉트릭, 르노그룹 리팩토리 공장에 친환경 디지털 고압 배전반 「SM AirSeT」 공급

  7. 바이코, 코디악 로보틱스와 장거리 자율운송분야의 새로운 시대 선도

  8. 마우저, 르네사스 일렉트로닉스 RZ/Five RISC-V 마이크로프로세서 제품 공급

  9. ST, 새로운 TouchGFX 출시…“STM32 MCU 사용자 인터페이스의 설계 간소화 지원“

  10. CEVA, 오토톡스와 협업 확대…“세계 최초 5G-V2X 솔루션 개발”

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