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AMD, 구글 클라우드 C4D 및 H4D 가상 머신에 5세대 AMD 에픽 프로세서 탑재
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인텔, AI 추론 MLPerf 벤치마크서 제온 6 P코어 성능 입증…“5세대 제온 대비 평균 1.9배 성능 향상”
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ST, 고도로 통합된 로우 사이드 전류 측정 증폭기 「TSC1801」 출시…“고정밀 센싱 간소화”
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마우저, ADI 「ADIS1657x」 MEMS IMU 모듈 공급
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ST, 4채널 지능형 전력 스위치 「IPS4140HQ/IPS4140HQ-1」 출시…“컴팩트한 크기로 효율적이고 견고한 성능 제공”
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노르딕 세미컨덕터, ‘nPM2100’ 전력관리 IC로 비충전식 배터리 애플리케이션 개발 지원
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TI, 업계 최초로 ‘기능 절연 모듈레이터’ 제품군 출시
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ST, 서보 드라이버 레퍼런스 ‘EVLSERVO1’ 출시…“고출력 모터 제어 애플리케이션 지원”
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코닝, ‘고릴라 글래스 세라믹’ 출시…“견고한 커버 소재 제품군 확대”
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TI, 데이터 센터용 전력 관리 칩 「TPS1685」 출시…“전력 밀도 및 효율성을 극대화”
