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NXP-ZF, ZF 800V SiC 기반 트랙션 인버터 개발 협력…“전기차 파워트레인 강화”
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온세미, ‘T10 파워트렌치’ 제품군과 EliteSiC 650V MOSFET 발표…“데이터센터의 에너지 효율 향상
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지멘스, 향상된 시스템온칩 설계 솔루션 「Catapult AI NN」 발표…“AI 가속기 개발 간소화”
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코보, 업계 최고 이득의 5G mMIMO용 프리 드라이버 「QPA9822」 출시
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ST, 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈 「ASM330LHBG1」 출시
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노르딕-시스벨, 셀룰러 IoT SEP 라이선스 간소화
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사피온 AI반도체 ‘X330’, 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료
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지멘스, ‘반도체 교육 연합’ 합류…“글로벌 반도체 산업의 기술 및 인재 부족 문제 해결”
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싸이타임, AI 데이터센터 애플리케이션용 ‘코러스(Chorus)’ 클럭 발생기 제품군 출시
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사피온, 프로티엔텍스와 협력…“ML 기반 모니터링 기능으로 AI반도체 성능 높여”



