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삼성전자, 3나노 파운드리 양산 출하식 개최
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ST, 모터 드라이브 레퍼런스 디자인 출시..."STSPIN32 및 프로덕션 레디 PCB 포함"
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NXP, 차세대 차량 플랫폼 개발 위해 '폭스콘'과 협업
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마우저, 41,000개 이상의 '리틀휴즈' 부품 공급
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IAR 시스템즈, 르네사스 RH850에 대한 완벽 지원…“자동차 분야 혁신 강화”
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마우저 일렉트로닉스, 다양한 애플리케이션을 위한 최신 센서 솔루션 공급
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지멘스, 혼성신호 시뮬레이션 플랫폼 ‘심포니 프로’ 출시…“혼성신호 IC 검증 기능 강화로 생산성 최대 10배 향상”
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노르딕 세미컨덕터, 미국 메모리 전문기업 ‘모바일 세미컨덕터’ 인수
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ADI, 3D 심도 감지 및 비전 시스템용 고해상도 모듈 「ADTF3175」 출시
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CEVA, 리비에라웨이브스 UWB IP 확장…“CCC 디지털 키 3.0 표준 지원”
