| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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케이던스, SK하이닉스의 초고속 모바일용 D램 상호운용성 검증
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newsit | 2023.04.27 | 297 |
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마우저, ‘2023 Empowering Innovation Together’ 시리즈 첫 에피소드 공개
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newsit | 2023.04.26 | 351 |
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ADI, 최고 기술 책임자(CTO)로 '앨런 리' 임명
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newsit | 2023.04.26 | 271 |
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온세미, 프리미엄 전기차 지커(ZEEKR)와 장기 공급 계약 체결...“실리콘 카바이드 전력 디바이스 제공“
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newsit | 2023.04.26 | 355 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 새로운 전자빔 계측 시스템 ‘베리티SEM 10’ 발표
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newsit | 2023.04.24 | 308 |
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ST, STM32 제품군에 MS 비주얼 스튜디오 코드 지원
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newsit | 2023.04.24 | 339 |
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마우저-삼텍, <삼텍 플라이오버 솔루션, 차세대 시스템 아키텍처의 제약을 깨다> 전자책 발간
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newsit | 2023.04.24 | 306 |
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AMD, 라이젠 임베디드 5000 시리즈 프로세서 출시…“네트워킹 솔루션 임베디드 포트폴리오 강화”
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newsit | 2023.04.21 | 268 |
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ACM 리서치, 실리콘 카바이드 기판 세정용 ‘Ultra C’ 장비 첫 번째 구매 주문 획득
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newsit | 2023.04.20 | 247 |
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스펙트럼 인스트루먼트, PCIe 디지타이저에 외부 GPU 활용 DDC 기능 구현
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newsit | 2023.04.20 | 406 |
