- EliteSiC 기반 PIM 적용… 전력 밀도 32% 개선·효율 최대 0.1% 향상 온세미가 실리콘 카바이드(SiC) 기반 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 시능전기의 차세대 430kW 액체 냉각 에너지 저장 시스템(ESS)과 320kW 유틸리티급 태양광 인버터에 공급한다. 재생...

- 화홍 협력 생산 체계로 글로벌 동일 설계 MCU 현지 공급 확대 ST가 중국 제조 시설에서 STM32 마이크로컨트롤러 양산을 시작하며 40nm eNVM 공정 기반 이중 공급망 체계를 확장했다. 글로벌 동일 설계를 적용해 생산 거점이 달라도 동일한 품질 기준을 유지...

- 트리멘션 SR048 기반 앵커·태그·미들웨어 통합 구성으로 산업용 위치 데이터 활용 지원 NXP가 싱크로닉IT(SynchronicIT), 플로케이트(Flowcate)와 협력해 개발한 ‘옴록스 스타터 키트(omlox Starter Kit)’를 공개하며 초광대역(UWB) 기반 실시간 위치 추적 ...

- 하프 브리지·풀 브리지 구조 지원, 최대 500W 모터 제어 애플리케이션 대응 ST가 산업용 드라이브 설계 확장을 지원하는 75V 모터 드라이브 IC STSPIN9P 시리즈를 공개했다. 48V 버스 환경에서 동작하도록 설계됐으며 다양한 모터 유형과 최대 500W 전력 범...

- nRF 클라우드 기반 펌웨어 업데이트·기기 관리 통합, 규제 대응 구조 단순화 노르딕 세미컨덕터가 nRF 클라우드를 통해 수명주기 전반에 걸쳐 FOTA(Firmware Over-the-Air)와 기기 관리 기능을 제공하는 라이선스 프로그램을 공개했다. 단일 고정 비용 구조...

- 에이전틱 AI 대응, 랙당 성능 2배 구조 제시 ARM이 에이전틱 AI 데이터센터 대응을 위한 ‘ARM AGI CPU’를 공개하며 IP 중심 구조에서 자체 설계 실리콘까지 컴퓨팅 플랫폼 범위를 확장했다. AI 시스템이 학습 중심에서 추론·계획·실행이 반복되는 에이전트 ...

- 300mm 웨이퍼 기반 800G·1.6T 트랜시버 생산, TSV 로드맵 공개 ST가 AI 데이터센터와 하이퍼스케일러 인프라에 적용되는 실리콘 포토닉스 PIC100 플랫폼 양산을 시작했다. 증가하는 AI 연산 트래픽에 대응하기 위해 고대역폭 광 인터커넥트 공급 범위를 넓히...

- GTC 2026 공개, AI 데이터센터용 800V DC 전력 변환 포트폴리오 확대 ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800 VDC 전력 변환 포트폴리오를 확장하고 800 VDC-12V 및 800 VDC-6V 신규 아키텍처를 공개했다. NVIDIA 800 VDC 레퍼런스...

- 데이터센터·전기차 전력 설계 적용, 솔루션 크기 최대 70% 감소 TI가 IsoShield 멀티칩 패키징 기술로 평면 변압기와 절연 전력계를 단일 패키지에 통합한 절연 전원 모듈 UCC34141-Q1과 UCC33420을 공개했다. 멀티칩 패키징 기반 전력 밀도 향상 IsoShield ...

- STM32·MOSFET·모션센서·모터드라이버 설계 포트폴리오 운영 마우저가 ST 반도체 제품군 공급 범위를 확대하며 MCU와 센서, 전력반도체, 모터 제어 솔루션을 포함한 1만8000종 이상의 포트폴리오를 제공한다. 이 가운데 1만3000종 이상을 상시 재고로 운영해 ...